一种高物理强度绝缘性间位芳纶纸及其制备方法和应用.pdf
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一种高物理强度绝缘性间位芳纶纸及其制备方法和应用.pdf
本发明属于特种纸生产领域,公开了一种高物理强度绝缘性间位芳纶纸及其制备方法和应用。本芳纶纸采用1313短切纤维、1313沉析纤维和1313浆粕合理配抄的方法,结合各种纤维的优势,在实验和中试过程中比较得出了最佳的纤维预处理工艺(复合打浆工艺)、纤维配抄比例及分散剂的用量范围,解决了芳纶纤维在分散介质中的絮聚问题,保证了成纸在拥有良好的电气绝缘性的同时具有很好地包括抗张指数,撕裂指数在内的物理强度,并拥有不错的松厚度,可用于电工绝缘、蜂窝材料及交通运输等多方面领域。
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间位芳纶纸的开发及其应用.docx
间位芳纶纸的开发及其应用摘要:间位芳纶纸(Para-aramidpaper)是由间位芳纶纤维制成的一种高性能纸张材料,具有防弹、耐热、耐化学腐蚀等优异性能。本文将重点介绍间位芳纶纸的开发过程以及其在防弹、电气绝缘、隔热、航空航天等领域的应用。同时,本文还会对间位芳纶纸未来的发展进行展望。一、介绍间位芳纶纸是一种新型的高性能纸张材料,其主要成分是间位芳纶纤维,可以用于制作防弹布料、电气绝缘材料、旗帜材料、隔热垫等。间位芳纶纸具有很多优秀的性能,如耐热性、抗冲击性、耐化学腐蚀性等,是一种广泛使用的高级材料。二
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一种对位间位共聚芳纶纸的制备方法摘要:本文介绍了一种对位间位共聚芳纶纸的制备方法。该方法利用了活性聚合技术,在高温下将对位间位共聚芳纶纤维与活性单体交联,而后利用纸浆制浆机将混合物浆料制成纸张。本方法制备的纸张具有高强度、高温耐性以及化学稳定性等优点,在各种工业应用领域具有广泛的应用前景。关键词:对位间位共聚芳纶纸,制备方法,活性聚合技术,高温耐性,化学稳定性引言:在现代工业应用领域中,纸张材料被广泛应用于电子信息产业、航空航天制造、化学原材料生产等领域中。纸张材料作为一种质轻、高强度、耐热、耐腐蚀、高电