用于施加于陶瓷蜂窝体的胶结剂堵塞组合物及用其形成堵塞的陶瓷蜂窝体的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115667177A(43)申请公布日2023.01.31(21)申请号202180036306.0(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公(22)申请日2021.03.11司31100专利代理师张璐项丹(30)优先权数据62/991,8592020.03.19US(51)Int.Cl.C04B28/00(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日C04B28/24(2006.01)2022.11.18C04B38/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2021/0218372021.03.11(87)PCT国际申请的公布数据WO2021/188348EN2021.09.23(71)申请人康宁股份有限公司地址美国纽约州(72)发明人侯维敏李阳王建国周清权利要求书4页说明书18页附图10页(54)发明名称用于施加于陶瓷蜂窝体的胶结剂堵塞组合物及用其形成堵塞的陶瓷蜂窝体的方法(57)摘要提供了用于堵塞蜂窝体的胶结剂组合物，堵塞的蜂窝体及对蜂窝体进行堵塞的方法。所述胶结剂组合物包括无机颗粒源、无机粘结剂、有机粘结剂和交联剂，所述交联剂能够与无机粘结剂和有机粘结剂反应。胶结剂组合物可不经烧制而通过干燥在蜂窝体中形成耐水性堵塞物。CN115667177ACN115667177A权利要求书1/4页1.一种用于施加于陶瓷基材的胶结剂组合物，其包括：无机颗粒源；无机粘结剂；有机粘结剂；液体载剂；和交联剂，其中，所述交联剂能够与无机粘结剂和有机粘结剂反应。2.如权利要求1所述的胶结剂组物，其中，所述交联剂通过式(I)给出：其中，R、R’和R”各自为碳原子总数为1至18的脂族基团、取代的脂族基团、芳族基团或取代的芳族基团，并且n为1至5。3.如权利要求2所述的胶结剂组合物，其中，R是碳原子总数为3至10的芳族基团或取代的芳族基团，并且其中，R’和R”各自为具有1至3个碳原子的脂族基团或取代的脂族基团。4.如权利要求1所述的胶结剂组合物，其中，交联剂包括含有多个甲醚支链和三聚氰胺的化学结构。5.如权利要求1所述的胶结剂组合物，其中，交联剂包含甲醛衍生物。6.如权利要求1所述的胶结剂组合物，其中，交联剂包含六甲氧基甲基胺、三羟甲基三甲基三聚氰胺、或六羟甲基三聚氰胺。7.如权利要求1‑6中任一项所述的胶结剂组合物，其中，所述交联剂还能够与无机颗粒源反应。8.如权利要求1‑7中任一项所述的胶结剂组合物，其中，无机颗粒源包括堇青石、钛酸铝、莫来石、粘土、高岭土、滑石、锆石、氧化锆、尖晶石、碳化硅、氮化硅、铝酸钙或者它们的组合。9.如权利要求1‑8中任一项所述的胶结剂组合物，其中，无机粘结剂包括胶态二氧化硅、二氧化硅粉末、火成二氧化硅、非胶凝化的胶态二氧化硅、低温玻璃粉末、玻璃粉末、胶态氧化铝或它们的组合。10.如权利要求1‑9中任一项所述的胶结剂组合物，其中，有机粘结剂包括甲基纤维素、纤维素衍生物、羟甲基纤维素、聚乙烯基醇、聚乙烯基吡咯烷酮、羟丙基甲基纤维素或它们的组合。11.如权利要求1‑10中任一项所述的胶结剂组合物，其中，交联剂与有机粘结剂的比值为约0.5:1至约5:1。12.一种堵塞的蜂窝体，其包括：蜂窝结构，其包括在第一端面与第二端面之间轴向延伸的多个相交的多孔陶瓷壁，所述陶瓷壁限定了多个通道；以及2CN115667177A权利要求书2/4页设置在所述多个通道的至少一些通道中的多个堵塞物，其中，所述堵塞物包含：无机颗粒源；无机粘结剂；有机粘结剂；和交联剂，其中，无机粘结剂和有机粘结剂被交联剂交联。13.如权利要求12所述的堵塞的蜂窝体，其中，交联剂包含甲醛衍生物。14.如权利要求12所述的堵塞的蜂窝体，其中，所述交联剂通过式(I)给出：其中，R、R’和R”各自为碳原子总数为1至18的脂族基团、取代的脂族基团、芳族基团或取代的芳族基团，并且n为1至5。15.如权利要求14所述的堵塞的蜂窝体，其中，R是碳原子总数为3至10的芳族基团或取代的芳族基团。16.如权利要求14所述的堵塞的蜂窝体，其中，R’和R”各自是具有1至3个碳原子的脂族基团或取代的脂族基团。17.如权利要求12所述的堵塞的蜂窝体，其中，交联剂包括含有多个甲醚支链和三聚氰胺的化学结构。18.如权利要求12所述的堵塞的蜂窝结构，其中，交联剂包含六甲氧基甲基胺、三羟甲基三甲基三聚氰胺、或六羟甲基三聚氰胺。19.如权利要求12‑18中任一项所述的堵塞的蜂窝体，其中，无机颗粒源包括堇青石、钛酸铝、莫来石、粘土、高岭土、滑石、锆石、氧化锆、尖晶石、碳化硅、氮化硅、铝酸钙或者它们的组合。20.如权利要求12‑19中任一项所述的堵塞的蜂窝体，其中，无机粘结剂包括胶态二氧化硅、二氧化硅粉末、火成二氧