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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102093833A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102093833A(43)申请公布日2011.06.15(21)申请号201010574846.8(22)申请日2010.12.06(71)申请人常州合润新材料科技有限公司地址213164江苏省常州市武进区常武中路801号申请人常州大学(72)发明人吴海平陶宇李斌夏艳平陶新永(74)专利代理机构南京知识律师事务所32207代理人卢亚丽(51)Int.Cl.C09J163/02(2006.01)C09J9/02(2006.01)B22F9/24(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种原位合成制备银导电胶的方法(57)摘要本发明涉及导电胶,特别涉及一种原位合成制备银导电胶的方法,具体为:将硝酸银溶于乙醇和多羟基液态有机物的混合溶液中,搅拌均匀,配成溶液1,硝酸银的物质的量的浓度为1mol/L~4mol/L;将环氧树脂加入到步骤1配置好的溶液1中,搅拌均匀,放入微波炉,在频率为2.45GHz,功率为320~480W的微波下辐照2~4.5分钟,得到溶液2,其中环氧树脂的加入量为溶液1重量的20%~30%;除去溶液2中的乙醇后,向溶液2中加入酸酐型固化剂和酸酐类固化促进剂,搅拌均匀,固化得到导电胶。本发明解决了纳米制备过程中的后处理问题,产量低等一系列的缺点,而与同类方法相比,这种方法反应条件较为均匀,与两步法制备导电胶有着巨大的进步。CN102938ACCNN110209383302093839A权利要求书1/1页1.一种原位合成制备银导电胶的方法,步骤如下:(1)将硝酸银溶于乙醇和多羟基液态有机物的混合溶液中,搅拌均匀,配成溶液1,硝酸银的物质的量的浓度为1mol/L~4mol/L;(2)将环氧树脂加入到溶液1中,搅拌均匀,放入微波炉,在频率为2.45GHZ,功率为320~480W的微波下辐照2~4.5分钟,得到溶液2,其中环氧树脂的加入量为溶液1重量的20%~30%;(3)除去溶液2中的乙醇后,向溶液2中加入酸酐型固化剂和酸酐类固化促进剂,搅拌均匀,固化得到导电胶。2.如权利要求1所述的一种原位合成制备银导电胶的方法,其特征在于:所述乙醇和多羟基液态有机物的混合溶液中乙醇与多羟基液态有机物的体积比为1:1~1:5。3.如权利要求1或2所述的一种原位合成制备银导电胶的方法,其特征在于:所述多羟基液态有机物为乙二醇或丙三醇。4.如权利要求1所述的一种原位合成制备银导电胶的方法,其特征在于:所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂E51、双酚A型环氧树脂E44或双酚A型环氧树脂EPON828。5.如权利要求1所述的一种原位合成制备银导电胶的方法,其特征在于:所述的酸酐型固化剂为甲基四氢苯酐或者甲基六氢苯酐,其加入量为除去乙醇后溶液2重量的3~5%,所述的酸酐类固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑或2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30),其加入量为除去乙醇后溶液2重量的0.1%~0.5%。6.如权利要求1所述的一种原位合成制备银导电胶的方法,其特征在于:所述的固化条件为:先在80℃下固化2h,再在160℃下固化4h。2CCNN110209383302093839A说明书1/3页一种原位合成制备银导电胶的方法技术领域[0001]本发明涉及导电胶,特别涉及一种原位合成制备银导电胶的方法。背景技术[0002]近年来,Sn-Pb焊料作为电子元器件的主要连接材料,其焊接温度高、对环境危害大,无法满足节距很小的工作环境等缺点逐渐显现出来,导电胶作为Sn-Pb电子封装材料的替代品,主要应用在液晶显示器上,慢慢的发展到笔记本电脑、手机等电子产品的集成电路(IC)连接上,随着其应用范围的不断发展,导电胶必将会成为Sn-Pb焊料的替代品。现有技术中存在的导电胶的导电填料主要为金属粉末类:Cu、Ni、Au、Ag或者金属混合物,相比Cu,Ni系的金属,Ag化学性质较稳定,同时具有良好的电学热学性能使其成为目前研究最多的导电填料。[0003]已经报道采用纳米级银粒子、银纳米线,镀银纳米粒子或是纳米纤维等作为导电填料提高导电胶的导电性或是降低导电胶的成本,如中国专利CN1948814和CN101215450,导电胶是由于填充的导电粒子在树脂固化过程中形成导电网络,而具有导电的能力,现在使用的导电胶主要是在有机聚合物基体添加预先制备好的导电填料,使其具有与金属相近的导电性能,但是上述制备导电胶的过程中,存在着很明显的缺点:纳米制备的条件较为苛刻,后处理工艺较为复杂,难以达到大规模生产的要求。[0004]本发明通过配制适当的溶液,直接微波加热反应,得到导电胶,目前国内还无此类似的文章和专利,这一方法能解决了目前存在的诸多问题,因此具有