板对板连接器.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102290652A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102290652A(43)申请公布日2011.12.21(21)申请号201110151715.3(22)申请日2011.06.08(71)申请人昆山德力康电子科技有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市淀山湖镇黄浦江南路278号(72)发明人周磊(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224代理人董建林(51)Int.Cl.H01R12/57(2011.01)H01R13/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图3页(54)发明名称板对板连接器(57)摘要本发明公开了一种板对板连接器，包括绝缘本体和若干连接器端子，所述每个连接器端子被保持在绝缘本体对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体和焊脚，在端子本体底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚，在端子本体的两侧分别设置有接触端口，其特征在于：所述焊脚与端子本体连接的部位至少设置一个向上折弯结构，在焊脚与接触端口之间的端子本体部位上至少设置一个凹陷切口。本发明解决了现有技术中板对板连接器在贴板过炉焊接时容易出现爬锡不良，影响板对板连接器导通的问题，提供了一种可调整刷锡膏厚度，焊点饱满，使用可靠且导通性能较好的板对板连接器。CN102965ACCNN110229065202290668A权利要求书1/1页1.一种板对板连接器，包括绝缘本体和若干连接器端子，所述每个连接器端子被保持在绝缘本体对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体和焊脚，在端子本体底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚，在端子本体的两侧分别设置有接触端口，其特征在于：所述焊脚与端子本体连接的部位至少设置一个向上折弯结构。2.根据权利要求1所述的一种板对板连接器，其特征在于：更靠近端子本体的向上折弯结构高度高于前一个设置的向上折弯结构。3.根据权利要求2所述的一种板对板连接器，其特征在于：在焊脚与接触端口之间的端子本体部位上至少设置一个凹陷切口。4.根据权利要求3所述的一种板对板连接器，其特征在于：所述凹陷切口为V型切口。5.根据权利要求3所述的一种板对板连接器，其特征在于：所述凹陷切口为U型切口。2CCNN110229065202290668A说明书1/2页板对板连接器技术领域[0001]本发明涉及一种需贴板焊接的板对板连接器，尤其是涉及一种埋置样式贴板焊接的板对板连接器。背景技术[0002]板对板连接器是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品，主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。公知的板对板连接器的焊脚在贴板过炉焊接时需要进行爬锡，爬锡是指；电路板的焊盘上面印刷锡膏，再将板对板连接器放置于焊盘上的锡膏上面。将其过炉后，锡膏融化，同时锡沿焊脚向上爬。但是目前板对板连接器在爬锡时非常容易出现爬锡不良，爬锡不良主要体现在以下三个方面：1、严重时锡可沿焊脚爬到接触端口，故会影响板对板连接器的导通且接触阻抗增大；2、贴片厂商因担心上述问题，故在刷锡膏时，需要严格控制刷锡膏的厚度，不敢将其刷的太厚，降低了加工的效率；3、因爬锡不良和锡膏厚度不足，故焊点不会饱满，容易产生虚焊，强度不够，容易损坏，造成导通不良。发明内容[0003]为了解决现有技术中板对板连接器在贴板过炉焊接时容易出现爬锡不良，影响板对板连接器导通的问题，本发明提供了一种可调整刷锡膏厚度，使焊点饱满，使用可靠且导通性能较好的板对板连接器。[0004]为了解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：一种板对板连接器，包括绝缘本体和若干连接器端子，所述每个连接器端子被保持在绝缘本体对应的接收腔内，所述连接器端子包括端子本体和焊脚，在端子本体底部的两侧分别凸设有用于焊接的焊脚，在端子本体的两侧分别设置有接触端口，其特征在于：所述焊脚与端子本体连接的部位至少设置一个向上折弯结构。[0005]前述的一种板对板连接器，其特征在于：更靠近端子本体的向上折弯结构高度高于前一个设置的向上折弯结构。[0006]前述的一种板对板连接器，其特征在于：在焊脚与接触端口之间的端子本体部位上至少设置一个凹陷切口。[0007]前述的一种板对板连接器，其特征在于：所述凹陷切口为V型切口。[0008]前述的一种板对板连接器，其特征在于：所述凹陷切口为U型切口。[0009]本发明的有益效果是：1、本发明焊脚部位印刷焊锡，锡融化后，沿焊脚最底部经向上折弯结构，由于锡的重力作用，此种结构会让锡的流动产生阻力，故可以抑制爬锡不良。同时可递进设置多个向上折弯结构，越靠近端子本体的向上折弯结构高度越高，这样融锡在流动时所受阻力更大，不会爬到接触端口处，这样也就不会影响连接器的导通且接触阻抗较小。同时在端子本体上设置