一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102873324A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102873324A(43)申请公布日2013.01.16(21)申请号201210395540.5(22)申请日2012.10.17(71)申请人厦门大学地址361005福建省厦门市思明南路422号(72)发明人王翠萍刘兴军郁炎刘洪新施荣沛(74)专利代理机构厦门南强之路专利事务所35200代理人马应森(51)Int.Cl.B22F1/02(2006.01)B22F9/08(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图11页(54)发明名称一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法(57)摘要一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法，涉及一种复合粉体。所述包裹型铜镍银复合粉体，包括内核和外壳，内核为铜镍合金核，外壳为银合金壳；按质量百分数，Cu：10%～40％，Ni：40%～50％，余为银。将铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化；将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，喷射惰性气体，即可得包裹型铜镍银复合粉体。采用雾化法制粉工艺，无需任何化学复合工艺，一次性制备出包裹型铜镍银复合粉体，不仅工艺简单、效率高，而且污染少，粉末产品质量高，制备出的包裹型铜镍银复合粉体，其界面结合良好，可满足对机械性和功能性的双重要求，可成为导电填料领域中银粉的替代者。CN1028734ACN102873324A权利要求书1/1页1.一种包裹型铜镍银复合粉体，其特征在于包括内核和外壳，内核为铜镍合金核，外壳为银合金壳；按质量百分数，成分为：Cu：10%～40％，Ni：40%～50％，余为银。2.如权利要求1所述的一种包裹型铜镍银复合粉体，其特征在于所述包裹型铜镍银复合粉体的粒径为5～300μm，其中壳层厚度为粉体粒径的1/20。3.如权利要求1所述的一种包裹型铜镍银复合粉体的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1）按质量百分比，按预先设定的铜镍银合金粉体的成分，称量铜、镍、银各金属放入真空感应炉内的熔炼装置熔化；2）将熔化的合金液体倾倒于受液斗，在液体流入雾化室的瞬间，喷射惰性气体，即得包裹型铜镍银复合粉体。4.如权利要求3所述的一种包裹型铜镍银复合粉体的制备方法，其特征在于在步骤1）中，所述真空感应炉的工作频率为150～250KHz。5.如权利要求3所述的一种包裹型铜镍银复合粉体的制备方法，其特征在于在步骤2）中，所述惰性气体选自氩气或氮气。6.如权利要求3所述的一种包裹型铜镍银复合粉体的制备方法，其特征在于在步骤2）中，所述喷射惰性气体的雾化气压为3～14MPa。2CN102873324A说明书1/3页一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种复合粉体，尤其是涉及一种包裹型铜镍银复合粉体及其制备方法。背景技术[0002]在微电子、电器、通信、现代电子战争、军舰以及核潜艇上，为了防止外来的电磁干扰和防止本身的电磁波向外辐射，需要采用有效的屏蔽措施。目前，解决电子产品电磁波干扰和屏蔽问题都是使用电磁屏蔽导电涂料。超细银粉（1、杨世富，朱如兴，石玉光；超细功能银粉的制备及应用[J]；江苏冶金；2003，31：14-15；2、孟淑媛，吴海斌；吴松平等；银粉的制备及其导电性研究[J]；电子元件与材料；2004，7：35-40）是目前电磁屏蔽导电涂料的主要原料之一。但银粉的价格昂贵，并且国内外资源相对稀缺，因此，在保证性能的前提下，用贱金属代替部分银制备导电浆料、导电涂料是人们追求的目标，也是电子工业材料发展的重要趋势之一。银包铜粉（3、毛倩瑾，于彩霞，周美玲；Cu/Ag复合电磁屏蔽涂料的研究[J]；涂料工业；2004，4：8-10；4、吴秀华，赵斌，邵佳敏；不同形貌Cu-Ag双金属粉的制备及性能[J]；华东理工大学学报；2002，28：402-405）与银包镍粉（5、常仕英，郭忠诚，杨云鸿；吸波材料用银包镍粉的制备[J]；电镀与涂饰；2006，26：17-19）是电磁屏蔽导电涂料未来的主要原料。但由于银与铜或者镍在性能上的差异，两者的复合十分困难，一般的方法是通过化学法制备出复合粉体。例如常仕英等（5、常仕英，郭忠诚，杨云鸿；吸波材料用银包镍粉的制备[J]；电镀与涂饰；2006年26卷；17-19）提供了一种银包裹镍粉的化学镀制备方法，主要工艺流程如下：镍粉-除油-稀酸洗-水洗过滤-铜包镍-水洗过滤-铜银置换-水洗过滤-干燥-检验-包装。但上述制备工艺比较复杂，并且在工艺过程中原料的污染以及损失严重，因而产业化生产受到很大限制。因此，寻找新型的银包裹贱金属（包括贱金属合金）复合粉体及其工艺简单并且产业化可行的制备方法对导电涂料等领域的发展有重大的现实意义和市场前景。发明内容[0003