一种电触头.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103247450A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103247450103247450A(43)申请公布日2013.08.14(21)申请号201310140001.1(22)申请日2013.04.22(71)申请人浙江天银合金技术有限公司地址325604浙江省温州市乐清柳市镇新光工业区新光大道120号(72)发明人包巨飞赵立文闻国诚王兴军张小茂(74)专利代理机构温州金瓯专利事务所(普通合伙)33237代理人王瑾(51)Int.Cl.H01H1/021(2006.01)C22C27/04(2006.01)B22F7/04(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书3页说明书3页(54)发明名称一种电触头(57)摘要本发明涉及一种电触头及其制备方法。一种电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：a称量：将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%～34%：2%：16%～20%：48%～52%的比例称量；b混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出；C熔渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃～1220℃，8～10分钟推半舟，并通入氢气保护。本发明制备的电触头节银、密度大、硬度大、电阻率较低。CN103247450ACN1032475ACN103247450A权利要求书1/1页1.一种电触头，其特征在于：由以下组分组成，且各组分的配比为：Ag：Cu：W=28%～34%：18%～22%：48%～52%。2.如权利要求1所述一种电触头，其特征在于：由以下组分组成，且各组分的配比为：Ag：Cu：W=28%：22%：50%。3.一种权利要求1所述电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，其特征在于：包括以下工艺步骤：a称量：将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%～34%：2%：16%～20%：48%～52%的比例称量；b混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出；C熔渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺放熔渗铜片，进行熔渗，炉温为1180℃～1220℃，8～10分钟推半舟，并通入氢气保护。4.如权利要求3所述一种电触头的制备方法，其特征在于：所述银粉：Ag%≥99.5，松装密度为1.5～3.0g/cm2；铜粉：Cu%≥99.5；钨粉：W%≥99.9，粒度为2.5～5.5μ；铜片：Cu%≥99.9。2CN103247450A说明书1/3页一种电触头技术领域[0001]本发明涉及一种电触头，具体涉及一种电触头及其制备方法。背景技术[0002]电接触材料用做电器开关、仪器仪表等触头材料，担负着接通与分断电流的任务，因此，其性能优劣直接影响着电器开关和仪器仪表的可靠运行和使用寿命。电触头在开闭过程中产生的现象极其复杂，影响因素较多，理想的电接触材料必须具备良好的物理性能、电接触性能、加工制造性能等。[0003]旱期的电接触材料多采用纯银，但由于银的熔点低、硬度不高且不耐磨，在含硫或硫化物的介质中，表而易形成硫化银薄膜;在直流电作用下，易挥发，易形成电侵蚀尖刺，银接触元件易形成电弧，使其熔接。为了克服纯银电接触材料的种种缺点，发展了银合金材料，即在银中加入少量其它元素如Cu,Cd,Pd,Au,Mg,In,V,Zr等可以克服银的自然柔性，提高力学性能和耐腐蚀性，而仍保持较高的导电率。[0004]随着工业化的快速发展和电子产品的史新换代，对电接触材料的研究开发提出了越来越高的要求。[0005]目前市面上的电触头制作时，银含量较高，这大大提高了电触头的生产成本，使其价格较为昂贵。发明内容[0006]根据现有技术的不足，本发明提供一种节银、密度大、硬度大、电阻率较低的电触头。[0007]根据现有技术的不足，本发明提供的技术方案为：一种电触头，由以下组分组成，且各组分的配比为：Ag：Cu：W=28%～34%：18%～22%：48%～52%。[0008]一种电触头：由以下组分组成，且各组分的配比为：Ag：Cu：W=28%：22%：50%。[0009]一种电触头的制备方法，包括称量-混合-造粒-初压-熔渗-复压-清洗-检验-包装，包括以下工艺步骤：a称量：将Ag粉、Cu粉、熔渗铜片和W粉按28%～34%：2%：16%～20%：48%～52%的比例称量；b混合：将步骤a称量好的Ag粉、Cu粉和W粉，混匀后装入石墨舟中，放入880℃～920℃的炉中保温2～3小时后冷却取出；C熔渗：将初压成型胚排放在石墨板上，上面铺