陶瓷薄板的烧成工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN103467107103467107B(45)授权公告日2014.11.26(21)申请号201310453497.8(22)申请日2013.09.29(73)专利权人福建省佳美集团公司地址362500福建省泉州市德化县东环路(72)发明人陈志翰周小昊苏梓敬苏逸侃(74)专利代理机构泉州市博一专利事务所35213代理人洪渊源(51)Int.Cl.C04B35/64(2006.01)审查员李瑶琦权利要求书1页权利要求书1页说明书3页说明书3页(54)发明名称陶瓷薄板的烧成工艺(57)摘要本发明涉及一种陶瓷薄板的烧成工艺，将经过素烧且施釉的坯体放至窑炉中，窑炉的温度控制为：窑温为100～400℃时，升温时长为1～2小时；窑温为400～900℃时，升温时长为2～3小时；窑温为900～1100℃时，升温时长必须达3小时以上；窑温为1100～1350℃时升温时长控制为3～4小时；待温度达到1320～1350℃后进行保温式降温；温度降至1230～1270℃时再将温度提升到1290～1310℃；再降温至880～920℃时打开窑盖降温取出成品。本发明的烧成方式，不仅有效地提高了陶瓷薄板烧成的成功率，且烧成的陶瓷薄板釉面光亮、滑润、清澈如镜，所能烧成的陶瓷薄板长宽规格至少为1.5×1.5米。CN103467107BCN103467BCN103467107B权利要求书1/1页1.陶瓷薄板的烧成工艺，将经过素烧且施釉的坯体放至窑炉中，其特征在于，窑炉的温度控制包括依次进行的下述步骤：a.窑温为100～400℃时，升温时长为1～2小时；b.窑温为400～900℃时，升温时长为2～3小时；c.窑温为900～1100℃时，升温时长必须达3小时以上；d.窑温为1100～1350℃时升温时长控制为3～4小时；e.待温度达到1350℃后进行保温式降温；f.温度降至1230～1270℃时再将温度提升到1290～1310℃；g.再降温至880～920℃时打开窑盖降温取出成品。2.如权利要求1所述的陶瓷薄板的烧成工艺，其特征在于：所述陶瓷薄板厚度小于5.1毫米。3.如权利要求2所述的陶瓷薄板的烧成工艺，其特征在于：所述陶瓷薄板厚度为1.0～4.0毫米。4.如权利要求1所述的陶瓷薄板的烧成工艺，其特征在于：所述陶瓷薄板外表面凹凸不平形成规则图案。5.如权利要求4所述的陶瓷薄板的烧成工艺，其特征在于：所述规则图案为人物画面或者景物画面。6.如权利要求1所述的陶瓷薄板的烧成工艺，其特征在于：所述坯体放置于模具中。7.如权利要求6所述的陶瓷薄板的烧成工艺，其特征在于：所述模具上先涂抹便于脱模的试剂，然后在模具上注入泥浆并扫平至指定厚度，待泥浆自然干透形成白坯后移至窑炉进行素烧，素烧后施以透明釉水。8.如权利要求7所述的陶瓷薄板的烧成工艺，其特征在于：所述泥浆由细度大于280目的瓷泥加入重量百分比为1.0～4.0%胶粘剂制得，泥浆浓度为水分百分比不大于30%。9.如权利要求1所述的陶瓷薄板的烧成工艺，其特征在于：素烧温度为1000℃。2CN103467107B说明书1/3页陶瓷薄板的烧成工艺技术领域[0001]本发明涉及一种陶瓷烧成工艺，特别是指一种陶瓷薄板的烧成工艺。背景技术[0002]烧成是制作陶瓷最重要的工序之一。烧成过程中坯体往往经历着脱水，有机质挥发、燃烧，碳酸盐分解，矿物组成的形成、致密化和显微结构的形成等物理和化学的变化。陶瓷薄板烧成时，由于其厚度较小，烧成过程中所发生一系列的变化很有可能使得薄板坯体出现裂痕甚至破碎。现有技术生产陶瓷薄板的过程中多因烧成工序的烧成温度控制不当，使得薄板坯体由于致密化不均匀而发生破碎现象，成品合格率十分低下，废品率高，陶瓷薄板生产成本高昂。而陶瓷薄板的厚度也由此而存在一定的局限性。另外，对于厚度不均匀的陶瓷薄板，现有的薄板烧成技术的成功率则更低下。发明内容[0003]本发明提供一种陶瓷薄板的烧成工艺，以克服现有陶瓷薄板烧成技术存在的薄板易碎，成功率十分低下，生产成本高昂的问题。[0004]本发明采用如下技术方案：[0005]陶瓷薄板的烧成工艺，将经过素烧且施釉的坯体放至窑炉中，窑炉的温度控制包括依次进行的下述步骤：[0006]a.窑温为100～400℃时缓慢升温，升温时长为1～2小时；[0007]b.窑温为400～900℃时可快速升温，升温时长为2～3小时；[0008]c.窑温为900～1100℃时需控制的很慢，升温时长必须达3小时以上；[0009]d.窑温为1100～1350℃时升温时长控制为3～4小时；[0010]e.待温度达到1320～1350℃后需要保温式降温；[0011]f.温度降至1230～1270℃时再将温度提升到1290