一种银氧化锡片状触头的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103643074103643074A(43)申请公布日2014.03.19(21)申请号201310653584.8(22)申请日2013.12.06(71)申请人桂林电器科学研究院有限公司地址541004广西壮族自治区桂林市七星区东城路8号(72)发明人黄锡文叶凡覃绍培陈光明李镇鹏崔建华侯月宾(74)专利代理机构桂林市持衡专利商标事务所有限公司45107代理人唐智芳(51)Int.Cl.C22C5/06(2006.01)C22C32/00(2006.01)C22C1/05(2006.01)H01B13/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书8页说明书8页附图6页附图6页(54)发明名称一种银氧化锡片状触头的制备方法(57)摘要本发明公开了一种银氧化锡片状触头的制备方法。该方法是将0.2～2质量%的金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成合金熔液，再经雾化制成Ag合金粉；将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；将AgSnO2混合粉按常规方法制成锭坯，在含氧气氛中高温烧结，再经热挤压、热轧复合得到AgSnO2/Ag复合带材；将AgSnO2/Ag复合带材经冷轧、精轧、冲压成型，即得到所需的AgSnO2片状触头。由该方法制得的AgSnO2片状触头具有SnO2颗粒和微量添加剂分布更为均匀、电性能稳定等优点，而且工艺简单，适合批量生产。CN103643074ACN103647ACN103643074A权利要求书1/1页1.一种银氧化锡片状触头的制备方法，包括以下步骤：1)按质量百分比计，称取0.2～2%金属添加物和余量的Ag，置于中频熔炼炉内熔炼成均匀的合金熔液，然后经雾化制成Ag合金粉；所述的金属添加物为选自Bi、Cu、In和Sb中的一种或两种以上的组合；2)将Ag合金粉与SnO2粉先置于三维混料器中混合，再置于V型混料器中混合，得到AgSnO2混合粉；3)将AgSnO2混合粉制成锭坯；4)将锭坯置于含氧气氛中烧结，得到含金属氧化物添加剂的锭坯；5)将步骤4)所得锭坯经热挤压得到AgSnO2带材；6)将步骤5)所得AgSnO2带材与纯Ag带材经热轧复合，得到AgSnO2/Ag复合带材；7)将步骤6)所得AgSnO2/Ag复合带材经冷轧、精轧、冲压成型，即得到所需的AgSnO2片状触头。2.根据权利要求1中所述的银氧化锡片状触头的制备方法，其特征在于：步骤2)中，SnO2粉末的平均粒度为1～8μm。3.根据权利要求1中所述的银氧化锡片状触头的制备方法，其特征在于：步骤2)中，所述的Ag合金粉与SnO2粉的质量百分比为84～92%：16～8%。4.根据权利要求1中所述的银氧化锡片状触头的制备方法，其特征在于：步骤2)中，三维混料器的转速为15～25r/min，混合的时间为1～2h；V型混料器的转速为30～40r/min，混合的时间为2～3h。5.根据权利要求1中所述的银氧化锡片状触头的制备方法，其特征在于：步骤4)中，含氧气氛的氧分压为0.02～0.6MPa，烧结的温度为750～950℃，时间为2～5h。2CN103643074A说明书1/8页一种银氧化锡片状触头的制备方法技术领域[0001]本发明涉及金属基复合材料领域，具体涉及一种银氧化锡片状触头的制备方法。背景技术[0002]银氧化锡（AgSnO2）是由银（Ag）和氧化锡（SnO2）为主要成份制成的一种金属基复合材料，也是目前低压电器中替代有毒银氧化镉（AgCdO）的新一代无毒环保的电触头材料。研究表明，不添加任何添加剂的AgSnO2材料应用于低压电器时，在接触电阻、耐电弧侵蚀性能和抗熔焊能力方面往往不能同时满足电器的使用要求，性能也很难超越AgCdO材料。通过多年的研究，人们发现，通过向AgSnO2材料中添加微量的金属氧化物(如氧化铋(Bi2O3)、氧化铜(CuO)、氧化铟(In2O3)、氧化锑(Sb2O3)等)，可以有效提高该材料在接触电阻、耐电弧侵蚀和抗熔焊等方面的性能。因此，含金属氧化物添加剂的AgSnO2材料成为当前商品化AgSnO2材料的主流形式。通常，为保证AgSnO2材料获得最佳的综合性能，金属氧化物添加剂的加入总量一般不超过2%（质量百分比），要想把如此微量的添加剂均匀地分散在材料中不是一件容易的事，而添加剂在材料中分布的不均匀性会造成材料性能的不稳定。因此，添加剂的加入技术成为制备AgSnO2触头材料最重要的核心技术。[0003]目前，AgSnO2触头材料的制备方法分为合金内氧化法和粉末冶金法两大类，细分为传统合金内氧化法、合金粉末预氧化法、化学包覆法、化学共沉积法和机械混粉法等多种工