一种BGA加热炉结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103855039103855039A(43)申请公布日2014.06.11(21)申请号201210495993.5(22)申请日2012.11.28(71)申请人西安晶捷电子技术有限公司地址710077陕西省西安市高新区瞪羚路26号现代企业中心西区(72)发明人许玲华(74)专利代理机构西安智大知识产权代理事务所61215代理人贺建斌(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)H01L21/67(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书2页说明书2页附图1页附图1页(54)发明名称一种BGA加热炉结构(57)摘要一种BGA加热炉结构，包括加热板，加热板与冷却板并列排列在加热炉的箱体上，加热板与冷却板均为铝制板，加热板的铝板内熔铸了加热丝，加热丝在铝板内呈盘旋状，加热板的两侧均安装温度传感器，温度传感器为热电偶，冷却板下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管、热管底座和散热片，热管两侧均安装热管底座，述热管间等距离安装两片以上的散热片，本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单，采用热管冷却，快速降温，保证箱体安全温度。CN103855039ACN103859ACN103855039A权利要求书1/1页1.一种BGA加热炉结构，其特征在于：包括箱体（1）、加热板（2）、冷却板（3）、箱盖（4）、加热丝（5）、温度传感器（6）、热管底座（7）、散热片（8）和热管（9），加热板（2）与冷却板（3）并列排列在加热炉的箱体（1）上，加热板（2）与冷却板（3）均为铝制板，加热板（2）的铝板内熔铸了加热丝（5），加热丝（5）在铝板内呈盘旋状，加热板（2）的两侧均安装温度传感器（6），温度传感器为热电偶；所述冷却板（3）下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管（9）、热管底座（7）和散热片（8），热管（9）两侧均安装热管底座（7），热管（9）间等距离安装两片以上的散热片（8）。2CN103855039A说明书1/2页一种BGA加热炉结构技术领域[0001]本发明BGA加热炉领域，具体涉及一种BGA加热炉结构。背景技术[0002]随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。[0003]我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。发明内容[0004]针对现有技术存在的问题，本发明采用的技术方案为：[0005]一种BGA加热炉结构，包括箱体1、加热板2、冷却板3、箱盖4、加热丝5、温度传感器6、热管底座7、散热片8和热管9，加热板2与冷却板3并列排列在加热炉的箱体1上，加热板2与冷却板3均为铝制板，加热板2的铝板内熔铸了加热丝5，加热丝5在铝板内呈盘旋状，加热板2的两侧均安装温度传感器6，温度传感器为热电偶。[0006]所述冷却板3下方为冷却装置，冷却装置采用热管冷却装置，热管冷却装置包括热管9、热管底座7和散热片8，热管9两侧均安装热管底座7，述热管9间等距离安装两片以上的散热片8。[0007]本发明与现有技术相比具有以下优点：[0008]1.本发明设计合理、结构简单且电路部分连线简单；[0009]2.合金铝板底部加热，温度精度高，波动小，杜绝对BGA芯片造成伤害，可同时焊接不同规格BGA芯片，焊接完毕具声音报警功能。[0010]3.优良发热材料，数显温控表和数显时间制，控湿稳定可靠，可实时观察BGA锡珠的熔化情况，排除环境因素干扰，采用热管冷却，快速降温，保证箱体安全温度。附图说明[0011]图1为本发明的俯视图。[0012]图2为本发明内部结构的示意图。具体实施方式[0013]下面结合附图对本发明做详细描述。3CN103855039A说明书2/2页[0014]参照图1和图2，一种BGA加热炉结构，包括箱体1、加热板2、冷却板3、箱盖4、加热丝5、温度传感器6、热管底座7、散热片8和热管9，加热板2与冷却板3并列排列在加热炉的箱体1上，加热板2与冷却板3均为铝制板，加热板2的铝板内熔铸了加热丝5，加热