一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法.pdf

一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法，它涉及一种电子封装用高强度无铅复合钎料及其制备方法。本发明是要解决现有电子产品中无铅钎料焊点在服役过程中需要承受高强度的问题。电子封装用高强度无铅复合钎料由石墨烯和无铅钎料组成。方法：一、在超声作用下将石墨烯+无铅钎料粉在酒精中分散，然后将石墨烯+无铅钎料粉酒精溶液交替球磨混合；二、真空干燥，得到石墨烯+无铅钎料混合粉；三、将石墨烯+无铅钎料混合粉放入模具中挤压成预制块，随后将预制块随模具在真空炉中180℃烧结3h，脱模得到高强度无铅复合钎料。本发明用于制备电

2023-06-19

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一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法.pdf

本发明涉及一种电子封装软钎焊用系列低银无铅钎料及其制备方法，钎料包括Ag、Cu、Si、Pr、Ge和Sn，其中Ag含量仅0.01~1.0%；制备时，先制备Sn-Pr中间合金和Sn-Si中间合金，然后将KCl和LiCl混合盐加热熔化后覆盖在熔炉内余量锡液面上，保温，将熔融钎料升温至600~700℃，加入Sn-Si中间合金，搅拌，保温再降低熔融钎料温度到500~600℃，加入Sn-Pr中间合金，再将熔融钎料降温到400~500℃，加入Ag、Cu和Ge，搅拌均匀，保温，最后浇铸在固定的模具使其冷却成型，制得所述钎

2023-06-19

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一种钎焊用高强度无铅钎料.pdf

本发明涉及一种钎焊用高强度无铅钎料，该钎料包括以下组分：Zn，Si，Ge，Mg，Ti，Cu，C，In,Ga，Al，Mn，Fe，Y，Cr，Ni，Zr，V，Mo，Re，Pt，Bi，Au，W，稀土元素，Sn。本发明保证了合金的均匀性，浸润性，从而提升了钎焊强度，通过改变锡基钎焊料配方，掺入IVB族元素取代传统配方中的B元素，改进了锡基钎焊料强度与韧性，在不提高钎焊温度的前提下，进一步提升了钎焊强度，保证了钎焊接头的力学性能。

2023-06-14

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电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展.docx

电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展随着科技的不断发展，电子领域的应用也日益广泛，而无铅钎料的应用也逐渐成为电子领域的一项重要技术。因为低银含量无铅钎料不仅具有环保、高效、低成本等优势，更重要的是还能保证电子设备的质量和性能。本文将回顾和总结电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展。低银含量无铅钎料的概述钎料是连接机械零件的重要原材料，用于电子封装则是将电子芯片与基板等材料连接起来，在电子领域具有重要应用。然而，传统的钎料通常含有铅，不仅污染环境，而且对人体健康也有影响。由于这些原因，人们对环保低

2024-11-11

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电子封装用Bi基和Zn基高温无铅钎料的研究.docx

电子封装用Bi基和Zn基高温无铅钎料的研究电子封装用Bi基和Zn基高温无铅钎料的研究摘要：随着电子封装技术的不断发展，对高温无铅钎料的需求也越来越高。本文以Bi基和Zn基高温无铅钎料为研究对象，通过实验和分析比较了它们的物理性质、化学稳定性、可靠性等方面的差异。研究结果显示，Bi基高温无铅钎料具有较高的熔点和较好的电性能，但其机械强度相对较低；而Zn基高温无铅钎料则具有较高的机械强度和较好的可靠性，但其电性能需要进一步提升。综合考虑以上因素，可以根据具体的封装需求选择合适的高温无铅钎料。关键词：高温无铅钎

2024-10-17

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