一种金相试样的镶样方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105547783A(43)申请公布日2016.05.04(21)申请号201511018706.1(22)申请日2015.12.30(71)申请人北京钢研高纳科技股份有限公司地址100081北京市海淀区大柳树南村19号(72)发明人黄烁贺玉伟赵光普秦鹤勇胥国华(74)专利代理机构北京天达知识产权代理事务所(普通合伙)11386代理人路传亮白海燕(51)Int.Cl.G01N1/28(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种金相试样的镶样方法(57)摘要本发明涉及一种金相试样的镶样方法，所需设备包括低温箱式电阻炉和模具两部分。以质量百分比为Al2O3≥99％、SiO2≤0.2％、Fe2O3≤0.1％、灼碱余量的成分制备模具坩埚，模具有15mm×15mm×20mm和Φ15mm×20mm等多种规格。镶嵌用料是锡含量为60～80wt％的锡铅屑，将待镶嵌试样置于模具中，根据模具尺寸加入适量锡铅屑，然后放入达到预设温度的电阻炉中加热0.5～5h，取出后在室温下固化0.5～2h，即可将镶样取出。使用120#、320#、800#、1000#、1500#砂纸逐级打磨试样，之后抛光腐蚀试样即可用于观察。使用本方法制备的试样可用于金相显微镜或扫描电子显微镜的观测与EBSD、EDS检测，可得到试样真实完整的组织结构等数据。CN105547783ACN105547783A权利要求书1/1页1.一种金相试样的镶样方法，其包括如下步骤：选择模具：根据试样检测目标选用合适尺寸的模具；将试样放入模具：将待镶嵌试样置于模具中；加入锡铅屑：向模具中加入适量锡铅屑；加热：将模具及试样放入达到预设温度的电阻炉中加热；室温固化：取出后在室温下固化，取出镶样；打磨抛光：经砂纸逐级打磨后抛光腐蚀试样。2.根据权利要求1所述的金相试样的镶样方法，其特征在于，所述模具的成分为：Al2O3≥99％、SiO2≤0.2％、Fe2O3≤0.1％、灼碱余量。3.根据权利要求2所述的金相试样的镶样方法，其特征在于，所述锡铅屑中锡的质量分数为60-80％，镶嵌时根据所选择的模具尺寸加入适量的锡铅屑。4.根据权利要求3所述的金相试样的镶样方法，其特征在于，所述电阻炉为箱式电阻炉，根据所述锡铅屑的熔点将加热温度设定在200-500℃。5.根据权利要求4所述的金相试样的镶样方法，其特征在于，所述试样在电阻炉中加热0.5-5h，取出后在室温下固化0.5-2h，镶样即可从模具中取出。6.根据权利要求5所述的金相试样的镶样方法，其特征在于，所述打磨抛光步骤中使用120#、320#、800#、1000#、1500#砂纸逐级打磨试样，之后抛光腐蚀。2CN105547783A说明书1/3页一种金相试样的镶样方法技术领域[0001]本发明属于金相检测技术领域，尤其是涉及一种金相试样的镶样方法。背景技术[0002]目前多数用于镶嵌制作高温合金等耐热合金金相试样的方法有自动镶嵌机、牙托粉，或采用夹具夹持制样。夹具夹持在样品打磨抛光过程中可能出现松动、打滑等，影响制样效果；而使用牙托粉进行镶嵌，其主要成分是甲基丙烯酸甲酯，强度低且脆，试样打磨抛光时易磨损，与试样之间产生孔隙，不利于试样的平整和清洁；同时其内部疏松多孔且不导电，镶样不可直接用于扫描电子显微镜检测，试样取出过程中易产生划痕，影响检测效果。自动镶嵌机虽制样效率高，但其镶嵌填充的粉末中含有的导电粉较少，试样导电效果不佳，且导电粉价格昂贵，制样成本高。发明内容[0003]鉴于上述的分析，本发明旨在提供一种金相试样的镶样方法，用以解决现有金相试样的镶样强度低且脆，易于磨损、与试样之间易于产生空隙、导电效果不佳等问题。本发明方法是为了弥补上述方法的不足，提供一种操作简便，制样高效，成本低廉，研磨效果好且镶样可导电的金相镶嵌方法。[0004]本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：[0005]本发明的金相试样的镶样方法，其包括如下步骤：[0006]选择模具：根据试样检测目标选用合适尺寸的模具；[0007]将试样放入模具：将待镶嵌试样置于模具中；[0008]加入锡铅屑：向模具中加入适量锡铅屑；[0009]加热：将模具及试样放入达到预设温度的电阻炉中加热；[0010]室温固化：取出后在室温下固化，取出镶样；[0011]打磨抛光：经砂纸逐级打磨后抛光腐蚀试样。[0012]进一步地，所述模具的成分为：Al2O3≥99％、SiO2≤0.2％、Fe2O3≤0.1％、灼碱余量。[0013]进一步地，所述锡铅屑中锡的质量分数为60-80％，镶嵌时根据所选择的模具尺寸加入适量的锡铅屑。[0014]进一步地，所述电阻炉为箱式电阻炉，根据所述锡铅屑的熔点将加热温度设定在200-5