预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/5
2/5
3/5
4/5
5/5

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106757334A(43)申请公布日2017.05.31(21)申请号201510830413.7(22)申请日2015.11.25(71)申请人青岛格润得新型材料有限公司地址266000山东省青岛市城阳区正阳路159号贵爵广场1号楼506户(72)发明人黄亚楠(51)Int.Cl.C30B29/06(2006.01)C30B28/06(2006.01)C30B11/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称硅锭的铸造方法(57)摘要本发明公开了一种硅锭的铸造方法,包括步骤:在坩埚中进行装料,底层原料包括多晶硅粉、中间层原料由单晶硅片拼接而成、上层原料为多晶硅料;将坩埚置于铸锭炉中并抽真空,将多晶硅粉烧结使单晶硅片固定;控制炉内的垂直温度梯度,使单晶硅片的上部部分熔化、并使多晶硅料熔化;控制炉内的垂直温度梯度,使晶粒沿着未熔化的单晶硅片向上生长并得到硅锭。本发明能提高硅锭的晶粒尺寸、提高由硅锭制成的硅电池片的光电转换效率,能降低生产成本。CN106757334ACN106757334A权利要求书1/1页1.一种硅锭的铸造方法,其特征在于,包含以下几个步骤:步骤一、在坩埚中进行装料:首先、在坩埚的底部表面铺设底层原料,所述底层原料包括多晶硅粉;其次、在所述底层原料上铺设中间层原料,所述中间层原料由多块单晶硅片拼接而成;再次、在所述中间层原料上填充上层原料,所述上层原料由多晶硅料组成;所述多晶硅料经过提纯并且根据将要形成的硅锭的目标电阻率添加了掺杂剂;步骤二、将装料后的所述坩埚置于铸锭炉中、并对所述铸锭炉抽真空;对所述坩埚的底部进行加热并到达一定温度,该温度使所述坩埚底部的所述多晶硅粉烧结、并形成烧结层;所述烧结层上面与所述单晶硅片粘结、所述烧结层的下面与所述坩埚底部粘结,从而固定住所述单晶硅片;步骤三、控制所述铸锭炉的炉内的垂直温度梯度,保持所述底层原料的所述多晶硅粉为固态,使所述单晶硅片的上部部分熔化,并使所述上层原料的所述多晶硅料熔化;步骤四、控制所述铸锭炉的炉内的垂直温度梯度,使晶粒沿着未熔化的所述单晶硅片向上生长,最后得到与所述单晶硅片相同尺寸的硅锭。2.如权利要求1所述硅锭的铸造方法,其特征在于:步骤一中所述多晶硅粉的粒度为500目~5000目,所述底层原料的厚度为0.1毫米~5毫米。3.如权利要求1所述硅锭的铸造方法,其特征在于:步骤一所述底层原料还包括添加剂粉,所述添加剂粉为硅溶胶,或所述添加剂粉为氟硅酸和二氧化硅的混合物,所述添加剂粉的粒度为1000目~20000目、纯度为99.999%以上。2CN106757334A说明书1/3页硅锭的铸造方法技术领域[0001]本发明涉及光伏产品制造领域,特别是涉及一种硅锭的铸造方法。背景技术[0002]太阳能电池的主要原料为硅晶体,包括单晶硅和多晶硅。单晶硅主要采用直拉法制备,其特点是晶体结构完整,晶体缺陷数量低,制备的硅电池光电转换效率高。但是采用该方法制备的硅电池成本较高,生产效率较低。由于其生产技术特点,直拉法生产的单晶硅锭呈圆柱形,在切割成方形电池片的过程中,材料的利用率较低。[0003]多晶硅一般采用定向凝固的方法制备,采用方形坩埚,生产效率高,材料利用率高。其缺点是生产出的硅晶体含大量的晶界、位错等缺陷,导致其制备的硅电池光晶转换效率明显低于单晶硅电池。[0004]采用铸造的方法生产出单晶硅电池是一种很有效的解决硅电池成本与转换效率之间的矛盾的方法。由于固态硅的密度低于液态硅,放置于坩埚底部的固态硅在与液态硅接触润湿后,可能会发生上浮,导致诱导长晶失败。发明内容[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种硅锭的铸造方法,能提高硅锭的晶粒尺寸、提高由硅锭制成的硅电池片的光电转换效率,能降低生产成本。[0006]为解决上述技术问题,本发明提供的硅锭的铸造方法,包含以下几个步骤:[0007]步骤一、在坩埚中进行装料:首先、在坩埚的底部表面铺设底层原料,所述底层原料包括多晶硅粉;其次、在所述底层原料上铺设中间层原料,所述中间层原料由多块单晶硅片拼接而成;再次、在所述中间层原料上填充上层原料,所述上层原料由多晶硅料组成;所述多晶硅料经过提纯并且根据将要形成的硅锭的目标电阻率添加了掺杂剂。[0008]步骤二、将装料后的所述坩埚置于铸锭炉中、并对所述铸锭炉抽真空;对所述坩埚的底部进行加热并到达一定温度,该温度使所述坩埚底部的所述多晶硅粉烧结、并形成烧结层;所述烧结层上面与所述单晶硅片粘结、所述烧结层的下面与所述坩埚底部粘结,从而固定住所述单晶硅片。[0009]步骤三、保持所述底层原料的所述多晶硅粉为固态,使所述单晶硅片的上部部分熔化,并使所述上层原料的所述多晶硅料熔化。[00