电磁炉锅具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107157309A(43)申请公布日2017.09.15(21)申请号201710527012.3(22)申请日2017.06.30(71)申请人浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司地址312017浙江省绍兴市世纪西街3号(72)发明人赵礼荣刘学宇周宇(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人张洋黄健(51)Int.Cl.A47J27/00(2006.01)A47J45/06(2006.01)G05B19/042(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称电磁炉锅具(57)摘要本发明实施例提供一种电磁炉锅具，包括：锅体(10)和手柄(20)，手柄(20)内设有采温通信芯片(21)；采温通信芯片(21)包括：基板(211)、以及设置在基板(211)中的MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)，MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)电连接在基板(211)上；MCU晶圆(212)，用于采集电磁炉锅具的温度，并将温度输出给射频晶圆(213)；射频晶圆(213)，用于输入MCU晶圆(212)输出的温度，并将温度发送给电磁炉。本实施例形成的采温通信芯片既具有采温功能也具有射频功能，因此，一个芯片集成了现有技术中两个芯片的功能，而且一个芯片与两个芯片相比，体积小，因此其在电磁炉锅具中占用的体积也小，也降低了成本。CN107157309ACN107157309A权利要求书1/1页1.一种电磁炉锅具，包括：锅体(10)和手柄(20)，其特征在于，所述手柄(20)内设有采温通信芯片(21)；所述采温通信芯片(21)包括：基板(211)、以及设置在所述基板(211)中的MCU晶圆(212)和射频晶圆(213)，所述MCU晶圆(212)和所述射频晶圆(213)电连接在所述基板(211)上；所述MCU晶圆(212)，用于采集所述电磁炉锅具的温度，并将所述温度输出给所述射频晶圆(213)；所述射频晶圆(213)，用于输入所述MCU晶圆(212)输出的所述温度，并将所述温度发送给电磁炉。2.根据权利要求1所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述MCU晶圆(212)的通信接口(212a)与所述射频晶圆(213)的通信接口(213a)在所述基板(211)内电连接；所述MCU晶圆(212)，具体用于将所述温度通过所述MCU晶圆(213)的通信接口(212a)输出给所述射频晶圆(213)；所述射频晶圆(213)，具体用于通过所述射频晶圆(213)的通信接口(213a)输入所述温度。3.根据权利要求2所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述MCU晶圆(212)的通信接口(212a)为IO接口或者SPI接口。4.根据权利要求2所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述射频晶圆(213)的通信接口(213a)为IO接口或者SPI接口。5.根据权利要求1-4任意一项所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述MCU晶圆(212)与所述射频晶圆(213)通过芯片内部走线电连接。6.根据权利要求1-4任意一项所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述MCU晶圆(212)，具体用于：通过所述MCU晶圆(212)的AD端口(212b)采集所述电磁炉锅具的温度的模拟信号，并将所述温度的模拟信号转换为所述温度的数字信号，再将所述温度的数字信号输出给所述射频晶圆(213)；所述射频晶圆(213)，具体用于：输入所述温度的数字信号，并将所述温度的数字信号发送给所述电磁炉。7.根据权利要求1-4任意一项所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述MCU晶圆(212)与所述射频晶圆(213)连接在同一GND引脚上，或者，所述MCU晶圆(212)与所述射频晶圆(213)分别连接在不同的GND引脚上。8.根据权利要求1-4任意一项所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述MCU晶圆(212)与所述射频晶圆(213)连接在同一VDD引脚上，或者，所述MCU晶圆(212)与所述射频晶圆(213)分别连接在不同的VDD引脚上。9.根据权利要求1-4任意一项所述的电磁炉锅具，其特征在于，所述射频晶圆(213)，还用于接收所述电磁炉发送的所述温度的反馈信息，并将所述反馈信息输出给所述MCU晶圆(212)；所述MCU晶圆(212)，还用于输入所述射频晶圆(213)输出的所述反馈信息。2CN107157309A说明书1/5页电磁炉锅具技术领域[0001]本发明实施例涉及家电技术领域，尤其涉及一种电磁炉锅具。背景技术[0002]目前，电磁炉通过电磁加热对电磁炉锅具中的食材进行加热，为了精确地控制电磁炉对电磁炉锅具的加热过程，在电磁炉锅具中设置有两个芯片，一个芯片为采温芯片，另一个芯片为射频芯片，采温芯片用于采集电磁炉锅具的温度，并将该温度传送给