一种USB TYPE‑C模组的生产方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107171158A(43)申请公布日2017.09.15(21)申请号201710252019.9(22)申请日2017.04.18(71)申请人深圳市宇隆宏天科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区福永街道塘尾社区福园一路B号厂房B栋厂房3层深圳市宇隆宏天科技有限公司(72)发明人谭小波杨延航(74)专利代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司35203代理人吴成开徐勋夫(51)Int.Cl.H01R43/02(2006.01)H01R43/20(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称一种USBTYPE-C模组的生产方法(57)摘要本发明一种USBTYPE-C模组的生产方法，经过正反两面印刷锡膏和SMT工序，将电子元器件贴于PCB拼板指定位置处,然后将所述PCB拼板切割成若干个条状电路板，从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述条状电路板上每个PCB板两面的相应焊盘上，将所述插接有连接器的条状板条送入回流焊接炉进行焊接，进行一次回流焊，此时，该条状板条上的各电子元器件和连接器已经与PCB板焊接牢靠，最后，从条状板条上切割得到若干USBTYPE-C模组；由于本发明只有一次回流焊的步骤，因此不存在让已经熔化固化过的焊锡再次熔化、爬锡，虚焊几率大，熔点粗糙的技术问题。本发明通过上述拼板和分板的方式，达到最省材料，焊接品质优良的效果。CN107171158ACN107171158A权利要求书1/1页1.一种USBTYPE-C模组的生产方法，其中USBTYPE-C模组包括具双排插脚的连接器、PCB板和设置于PCB板正面和/或背面的电子元器件；所述PCB板通过前段的舌部插入所述连接器相应的定位凹槽内定位，由所述连接器的两排引脚夹持焊接于所述PCB板两面相应焊盘上，其特征在于生产方法包括如下步骤：步骤1、准备PCB拼板该PCB拼板由多个条状电路板依次并列构成，在所述PCB拼板的板工艺边上设有V型槽，通过该V型槽可将PCB拼板分成若干个条状电路板，该条状电路板包括多个PCB板和一工字型支架，所述PCB板两两对称设置于工字型支架主体的两侧，在PCB板的根部设有V型槽，通过该V型槽可将PCB板从该工字型支架主体上剥离；该工字型支架上设有若干安装孔；步骤2、将PCB拼板放置于托盘夹具中，该托盘夹具的容置腔与PCB拼板的外形适配，由该托盘夹具盛载着PCB拼板送入锡膏印刷机中，印刷锡膏于PCB板背面需要焊接的区域，该区域包括供连接器的两排引脚夹持的焊盘以及表贴电子元器件的位置；步骤3、托盘夹具继续盛载着PCB拼板进入贴片机，在步骤2印刷了锡膏的PCB板上用于表贴的位置贴装背面的电子元器件；步骤4、在所述PCB拼板的板工艺边上的V型槽处将其切割成若干个条状电路板；步骤5、将所述条状电路板装入夹具，通过工字型支架上的安装孔将条状电路板固定于夹具上，该夹具对应于PCB板贴装了电子元器件的位置设有凸台，该凸台恰好支撑住上述电子元器件；步骤6、从两侧将连接器的两排引脚夹持到所述PCB板两面相应焊盘上；步骤7、将所述条状板条转移至耐高温托具上，送入回流焊接炉，经过回流焊后，条状板条上的各电子元器件和连接器已经与PCB板焊接牢靠；步骤8、从条状板条上的V型槽处切割得到若干USBTYPE-C模组。2.根据权利要求1所述的一种USBTYPE-C模组的生产方法，其特征在于：在步骤3后和步骤4之前，进一步将所述PCB拼板翻面后换用另一托盘夹具盛放，该托盘夹具容置腔内设有支撑结构，恰好支撑住PCB板和上述电子元器件，以防其朝下时受震动而掉落；由该托盘夹具盛载着PCB拼板再次送入锡膏印刷机，印刷锡膏于PCB板正面需要焊接的区域，该区域包括供连接器的两排引脚夹持的焊盘以及表贴电子元器件的位置；托盘夹具继续盛载着PCB拼板进入贴片机，在印刷了锡膏的PCB板上用于表贴的位置贴装正面的电子元器件。3.根据权利要求1所述的一种USBTYPE-C模组的生产方法，其特征在于：在步骤7中，先将所述插接有连接器的条状板条转移至耐高温小夹具内，再将其一起装入耐高温托具中，待装满后送入回流焊接炉中。2CN107171158A说明书1/4页一种USBTYPE-C模组的生产方法技术领域[0001]本发明涉及一种USBTYPE-C模组的生产方法。[0002]背景技术[0003]USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）是一种应用在计算机领域的新型接口技术。USB接口具有传输速度更快，支持热插拔以及连接多个设备的特点。目前已经在各类外部设备中广泛的被采用。USB接口有三种：USB1.1，USB2.0和USB3.0。理论上USB1.1的传输速度可以达到12Mbps，而USB2.0则可以达