一种无铅低温焊料及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107877031A(43)申请公布日2018.04.06(21)申请号201711207902.2(22)申请日2017.11.27(71)申请人东莞市千岛金属锡品有限公司地址523000广东省东莞市塘厦镇林村新太阳工业城第15座(72)发明人黄义荣黄守友林成在叶桥生(74)专利代理机构广东莞信律师事务所44332代理人蔡邦华(51)Int.Cl.B23K35/26(2006.01)B23K35/40(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种无铅低温焊料及其制备方法(57)摘要本发明属于焊料技术领域，尤其涉及一种无铅低温焊料，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分：铋0.001％～58.0％、银0.001％～1.0％、锑0.001％～2.0％、铟0.001％～0.1％、磷0.001％～0.15％、锗0.001％～0.08％、铍0.001％～0.015％，铈0.001％～0.015％；余量为锡。相对于现有技术，本发明在139℃～200℃焊接时，极少氧化渣，并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化，焊料在200℃-260℃可维持50秒不被氧化，大大提升了焊接效率，减少了对PCBA板电子元器件的伤害；低温焊料抗氧化性能佳；焊接时比普通的Sn-Ag-Cu系更少焊接缺陷，焊点表面特别光亮，焊点饱满、无连焊，有效的提高了焊接质量，环保安全。CN107877031ACN107877031A权利要求书1/1页1.一种无铅低温焊料，其特征在于，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分：铋0.001％～58.0％、银0.001％～1.0％、锑0.001％～2.0％、铟0.001％～0.1％、磷0.001％～0.15％、锗0.001％～0.08％、铍0.001％～0.015％，铈0.001％～0.015％；余量为锡。2.根据权利要求1所述的无铅低温焊料，其特征在于，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分：铋1％～30％、银0.1％～0.5％、锑0.1％～1.5％、铟0.01％～0.05％、磷0.008％～0.1％、锗0.008％～0.05％、铍0.005％～0.01％，铈0.005％～0.01％；余量为锡。3.根据权利要求2所述的无铅低温焊料，其特征在于，按质量百分比计，所述焊料包括如下组分：铋15％、银0.3％、锑0.8％、铟0.03％、磷0.05％、锗0.015％、铍0.008％，铈0.008％；余量为锡。4.根据权利要求1至3任一项所述的无铅低温焊料，其特征在于，所述低温焊料的制备方法包括如下步骤：第一步，按照质量百分比称量铋粉、银粉、锑粉、铟粉、磷粉、锗粉、铍粉、铈粉和锡粉，以上粉体的颗粒度为150目-200目，氧含量为千分之三至千分之五；第二步，用V型混粉机混粉，混粉持续时间为3h-10h，得到混合粉，然后在粉末轧机上把混合粉轧制成0.8mm-1.2mm厚的板坯；第三步，板坯放入真空炉，真空度不低于0.01Pa，烧结温度为480℃-600℃，烧结1h-5h，压延退火，得到焊料。5.根据权利要求1至3任一项所述的无铅低温焊料，其特征在于，退火的温度为350℃-500℃，保温时间为20min-60min，真空度不低于0.01Pa。2CN107877031A说明书1/4页一种无铅低温焊料及其制备方法技术领域[0001]本发明属于焊料技术领域，尤其涉及一种无铅低温焊料及其制备方法。背景技术[0002]电子产业界实施无铅焊料已是大势所趋，学界和业界已经认可以Sn-Ag-Cu为代表的无铅合金在焊接品质和长期可靠性方面的表现。然而在高密度信息设备与便携式设备中，基板多层化或器件内藏化需要低温安装技术。此外，对于不耐热的元器件、防雷设备、温度敏感器件设备、LED照明行业、低温作业等环境的焊接时，均需采用低温焊接，而不能使用Sn-Ag-Cu系高熔点焊料，因此低温无铅焊料应运而生。[0003]但是，现有技术中的无铅低温焊料在焊接时会有比较多的氧化渣，焊接质量较差，安全性不够。[0004]有鉴于此，本发明旨在提供一种无铅低温焊料及其制备方法，其在139℃～200℃焊接时，极少氧化渣，并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化，焊料在200℃-260℃可维持50秒不被氧化，大大提升了焊接效率，及对PCBA板电子元器件的伤害；低温焊料抗氧化性能佳；焊接时比普通的Sn-Ag-Cu系更少焊接缺陷，焊点表面特别光亮，焊点饱满、无连焊，有效的提高了焊接质量，环保安全。发明内容[0005]本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种无铅低温焊料，其在139℃～200℃焊接时，极少氧化渣，并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化，焊料在200℃-260℃可维持50秒不被氧化，大大提升