一种出锡咀自动清洗装置及其清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108543732A(43)申请公布日2018.09.18(21)申请号201810483959.3(22)申请日2018.05.19(71)申请人东莞市合易自动化科技有限公司地址523000广东省东莞市横沥镇恒泉工业园第七栋厂房第一层之1及二、三层(72)发明人王庆富程官平(74)专利代理机构广东众达律师事务所44431代理人王睿(51)Int.Cl.B08B1/02(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种出锡咀自动清洗装置及其清洗方法(57)摘要本发明公开了一种出锡咀自动清洗装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，包括氧化层清除刷，与出锡咀对应设置，用于清除出锡咀处的氧化层；助焊剂供料装置，内装有助焊剂，并与氧化层清除刷连接，以实现将助焊剂输送到氧化层清除刷处；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；本方案在出锡咀工作时，通过锡波检测装置对锡波进行检查，并且利用氧化层清除刷清自动将出锡咀处的氧化层清洗掉，代替人工清洗，不仅高效，而且保障人员安全。CN108543732ACN108543732A权利要求书1/1页1.一种出锡咀自动清洗装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，其特征在于：包括氧化层清除刷，与出锡咀对应设置，用于清除出锡咀处的氧化层；助焊剂供料装置，内装有助焊剂，并与氧化层清除刷连接，以实现将助焊剂输送到氧化层清除刷处；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；控制系统，与助焊剂供料装置和XY输送平台电连接，以实现控制XY输送平台运动，将焊锡炉上的出锡咀运送至氧化层清除刷处，清理出锡咀处的氧化层，在清理过程中控制助焊剂供料装置不断向氧化层清除刷处输送助焊剂。2.根据权利要求1所述的一种出锡咀自动清洗装置，其特征在于：所述氧化层清除刷选用不锈钢毛刷。3.根据权利要求1或2所述的一种出锡咀自动清洗装置，其特征在于：包括毛刷固定架，所述氧化层清除刷固定或活动插设于毛刷固定架，毛刷固定架的上方设置与之驱动连接的下降装置，以实现驱动毛刷固定架和氧化层清除刷下降，与出锡咀接触。4.根据权利要求3所述的一种出锡咀自动清洗装置，其特征在于：所述下降装置选用行程气缸。5.根据权利要求1所述的一种出锡咀自动清洗装置，其特征在于：所述助焊剂供料装置通过管道与氧化层清除刷连接。6.根据权利要求5所述的一种出锡咀自动清洗装置，其特征在于：所述管道为特氟龙管道。7.一种如权利要求3所述的出锡咀自动清洗装置的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：A、当人工或者电子检测到产品处锡膏的高度与工艺要求不符合时，所述XY输送平台带动所述焊锡炉运动至氧化层清除刷的正下方；B、下降装置驱动氧化层清除刷竖直向下移动，使氧化层清除刷下降至所述出锡咀平面下3mm；C、XY输送平台带动焊锡炉来回移动，使出锡咀氧化层清除刷与出锡咀之间相互摩擦，清除出锡咀处的氧化层，在清除过程中，助焊剂供料装置不断提供阻焊剂至氧化层清除刷处。2CN108543732A说明书1/3页一种出锡咀自动清洗装置及其清洗方法技术领域[0001]本发明涉及SMT焊接设备技术领域，尤其是涉及一种出锡咀自动清洗装置及其清洗方法。背景技术[0002]SMT是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。[0003]它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。[0004]然而，现有选择性波峰焊焊接，锡咀部分与高温液态锡长期接触，出锡咀处形成氧化层；去除氧化层的工作由人工去除，不仅清除效率低，而且倘若操作不当，工作人员会被严重烫伤，危险系数高；因此有必要予以改进。发明内容[0005]针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种自动定时清洗出锡咀的出锡咀自动清洗装置。[0006]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种出锡咀自动清洗装置，包括焊锡炉，焊锡炉上设有至少一出锡咀，包括氧化层清除刷，与出锡咀对应设置，用于清除出锡咀处的氧化层；助焊剂供料装置，内装有助焊剂，并与氧化层清除刷连接，以实现将助焊剂输送到氧化层清除刷处；XY输送平台，与焊锡炉驱动连接，用于带动焊锡炉运动移动至氧化层清除刷处，并与氧化层清除刷进行相对运动，以实现清除氧化层；控制系统，与助焊剂供料装置和XY输送平台电连接，以实现控制XY输送平台运动，将焊锡炉上的出锡咀运送至氧化层清除刷处，清理出锡咀处的氧化