固化硅胶处理方法和固化硅胶处理系统.pdf
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固化硅胶处理方法和固化硅胶处理系统.pdf
本发明公开了一种固化硅胶处理方法,以及一种在处理过程中使用的固化硅胶处理系统。该固化硅胶处理方法包括:将带有固化硅胶的零部件放入高温炉中进行高温处理,高温炉中的温度为300℃至500℃,使固化硅胶热解、粉化,失去原有的粘接性,然后清洗零部件,最后将清洗过的零部件进行干燥。可见,本发明适用于耐高温零部件上固化硅胶的去除工作,能够方便干净地去除固化硅胶,实现零部件无损回收、重复利用。而且,整个工艺过程操作便捷,效率高,大大缩短了处理周期,减少了生产成本。
一种UV固化导热硅胶组合物.pdf
本发明涉及导热电子胶技术领域,提供一种UV固化导热硅胶组合物,按重量份数计,包括以下各原料组分,100份改性聚硅氧烷、1?1000份改性导热填料、1?5份光引发剂、5?20份固化助剂,改性聚硅氧烷的结构通式为(R<base:Sup>1</base:Sup>O)<base:Sub>3?</base:Sub><base:Sub>n</base:Sub>SiMe<base:Sub>n</base:Sub>CH<base:Sub>2</base:Sub>CH<base:Sub>2</base:Sub>SiMe<b
一种UV固化导热硅胶组合物.pdf
本发明涉及导热电子胶技术领域,提供一种UV固化导热硅胶组合物,按重量份数计,包括以下各原料组分,100份改性聚硅氧烷、1?1000份改性导热填料、1?5份光引发剂、5?20份固化助剂,改性聚硅氧烷的结构通式为(R<base:Sup>1</base:Sup>O)<base:Sub>3?</base:Sub><base:Sub>n</base:Sub>SiMe<base:Sub>n</base:Sub>CH<base:Sub>2</base:Sub>CH<base:Sub>2</base:Sub>SiMe<b
一种深度固化室温硫化有机硅胶及其制备方法.pdf
本发明公开一种深度固化室温硫化有机硅胶及其制备方法,包含(A)末端由羟基或烷氧基封端的二有机聚硅氧烷100份、(B)异丙烯氧基硅烷交联剂4~15份、(C)阻燃填料50?300份、(D)增粘剂1?5份、(E)助剂1?10份、(F)催化剂;所述(C)阻燃填料为氢氧化铝和氢氧化镁或氢氧化铝、氢氧化镁和纳米碳酸钙,所述(E)助剂为具有叠氮基的硅烷化合物或其部分水解缩合产物。该深度固化室温硫化有机硅胶在25℃、55%湿度条件下7d固化深度≥12mm,同时储存6个月不发生凝胶,产品具有良好的应用前景。
放射性铯废物的沸石-硅胶体系陶瓷固化的方法.pdf
本公开涉及一种放射性铯废物的沸石?硅胶体系陶瓷固化的方法,该方法包含如下步骤:(1)将放射性铯废物、4A沸石和硅胶混合,得到混合物料;将所述混合物料与水混合后进行胶体磨研磨,得到浆液;(2)使所述浆液在水解反应容器中进行水解反应,得到水解浆料;(3)将所述水解浆料进行烧结处理,所述烧结处理的温度为500~1000℃。该方法工艺过程简单、固化温度低、固化效果明显且安全可靠,适于长期处置放射性铯废物。