一种导热储热复合材料及其制备方法、导热储热散热装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108728046A(43)申请公布日2018.11.02(21)申请号201810482701.1(22)申请日2018.05.18(71)申请人苏州矽美科导热科技有限公司地址215000江苏省苏州市昆山市张浦镇垌坵路88号凤冠工业园16号房C栋2楼(72)发明人张亮刘成彬(74)专利代理机构苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙)32303代理人丁剑(51)Int.Cl.C09K5/06(2006.01)C09K5/14(2006.01)H01L23/373(2006.01)H01L23/427(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图1页(54)发明名称一种导热储热复合材料及其制备方法、导热储热散热装置(57)摘要本发明公开了一种导热储热复合材料及其制备方法，以及以该导热储热复合材料为基础的导热储热散热装置，涉及导热材料技术领域，包括以下步骤：准备原料：a、取一块金属箔，b、取导热硅胶基料，c、取相变材料基料；将导热硅胶基料均匀涂覆于金属箔的一侧的外表面上，放置于隧道炉中进行硫化，硫化完成后，形成导热硅胶层；将相变材料基料均匀热涂覆于金属箔的另一侧的外表面上，控制热涂覆的温度为80～90℃，形成相变材料层；最终得到导热储热复合材料，该导热储热复合材料借助相变储能传导技术,利用相变材料物态的转变进行能量的储存和释放，其优点是储能密度大，温度近似恒定，可实现相变化温度传导，快速降温。CN108728046ACN108728046A权利要求书1/2页1.一种导热储热复合材料，依次包括导热硅胶层、金属层和相变材料层，其特征在于：所述导热硅胶层由按重量份计的以下原料制备而成：所述金属层为铜箔、银箔或金箔；所述相变材料层由按重量份计的以下原料制备而成：。2.如权利要求1所述导热储热复合材料，其特征在于：所述交联剂为含氢有机聚硅氧烷，其分子中具有至少两个硅氢键，且硅氢键的位置可以是侧基或同时位于分子末端和侧链上，优选的交联剂含氢量为0.01％～0.3％(质量)，在25℃的黏度为30～1500mPa·s，更优选为50～900mPa·s。3.如权利要求1所述导热储热复合材料，其特征在于：所述导热硅胶层的导热系数为2～5W/mk，导热硅胶层的厚度为0.08～0.18mm，所述相变材料层的导热系数为2.5～3.8W/mk，相变温度为45～46℃，相变材料层的厚度为0.18～0.28mm。4.如权利要求1所述导热储热复合材料，其特征在于：所述金属层厚度为0.02～0.08mm。5.如权利要求1所述导热储热复合材料，其特征在于：所述相变蜡选自微米级颗粒状或微米级切片状的石蜡、微晶蜡、棕榈蜡、白石蜡其中的一种或多种的混合物，所述相变蜡的相变温度范围为45.1～46.5℃，焓值范围为195～220KJ/kg。6.如权利要求1所述导热储热复合材料，其特征在于：所述导热填料选自微米级无机氮化物粉末、微米级无机氧化物粉末、微米级金属单质粉末中的至少一种，优选氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅和铝粉中的一种或两种以上的混合物。7.如权利要求1所述导热储热复合材料，其特征在于：所述分散剂为失水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨醇单油酸酯的混合物，二者摩尔比为1:1～1：1.5。8.如权利要求1所述导热储热复合材料，提出一种导热储热复合材料的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：步骤1)：准备原料：a、取一块金属箔(铜箔或金箔或银箔)，b、取导热硅胶基料，c、取相变材料基料；步骤2)：将步骤1)中的导热硅胶基料均匀涂覆于金属箔的一侧的外表面上，放置于隧2CN108728046A权利要求书2/2页道炉中进行硫化，硫化完成后，形成导热硅胶层；步骤3)：将步骤1)中的相变材料基料均匀热涂覆于金属箔的另一侧的外表面上，控制热涂覆的温度为80～90℃，形成相变材料层，最终得到导热储热复合材料。9.如权利要求8所述导热储热复合材料的制备方法，其特征在于：在步骤2)中，硫化的过程依次经过四个温度区进行硫化，分别为：100℃、120℃、120℃、135℃，每个温度区的硫化时间均为5分钟。10.一种导热储热散热装置，包括导热硅胶层、金属层和相变材料层，其特征在于：还包括最外侧设有的散热鳍片，所述导热硅胶层与热源界面接触，所述散热鳍片将所述相变材料层封装在内部，所述金属层与所述散热鳍片牢固贴合，所述散热鳍片上部可设有抽热风扇。3CN108728046A说明书1/7页一种导热储热复合材料及其制备方法、导热储热散热装置技术领域[0001]本发明涉及导热材料技术领域，更具体地，涉及一种导热储热复合材料及其制备方法。并提供以该复合材料为基础的导热储热散热装置。背景技术[0002]研究表明，电子元器件温度每