一种LED灯的生产工艺及其焊接治具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108971682A(43)申请公布日2018.12.11(21)申请号201811052001.5(22)申请日2018.09.10(71)申请人东莞市弘锐光电科技有限公司地址523000广东省东莞市道滘镇小河村沥江围小组沥江围工业区大凹二横街(72)发明人谭红平(74)专利代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司35203代理人叶玉凤徐勋夫(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K1/08(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称一种LED灯的生产工艺及其焊接治具(57)摘要本发明公开一种LED灯的生产工艺及其焊接治具，该焊接治具包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手；以可拼接的方式设计预定位承载板，该预定位承载板一开始与PCB定位块、底部散热托板三者拼接在一起，形成完整的一整块底部组件，在装上待焊产品压下顶部散热压板后，用左固定提手和右固定提手夹在PCB定位块、底部散热托板两侧，向上提起时，预定位承载板自动脱落，使待焊产品大部分都裸露出来，有利于过炉焊接时直接利用热空气传热，焊接效率高。本发明工艺采用了上述新的焊接治具，不但提高了生产效率，而且得到发光元件与PCB之间的良好的气泡比率<5%，提高了产品品质。CN108971682ACN108971682A权利要求书1/1页1.一种LED灯的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤第1步，PCB的A面刮锡：采用熔点为217-230℃的高温锡膏对PCB的A面刮锡；第2步，发光元件贴片：将发光元件与PCB的A面贴片；第3步，真空回流焊：采用真空回流炉对PCB与发光元件进行焊接形成PCB组件，真空回流炉能够减少发光元件与PCB的A面之间的焊接气泡，得到良好的气泡比率<5%；第4步，PCB的B面刮锡：采用熔点为180-187℃的中温锡膏对PCB组件中PCB板的B面进行刮锡；第5步，在焊接治具中依次放入第一片PCB组件、导热管、第二片PCB组件，使两片PCB组件的PCB的B面朝向导热管；第6步，焊接治具置入过炉焊接设备中，使两片PCB组件的PCB的B面与导热管焊接固定在一起，形成LED灯成品。2.根据权利要求1所述的一种LED灯的生产工艺，其特征在于：所述发光元件为多颗贴片式LED灯珠。3.根据权利要求1所述的一种LED灯的生产工艺，其特征在于：所述导热管是真空铜管。4.一种LED灯的焊接治具，其特征在于：包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手，所述PCB定位块和底部散热托板拼接在该预定位承载板的前后两侧，形成底部组件，于预定位承载板上表面凸起若干限位柱，由限位柱构成待焊产品固定空间，所述顶部散热压板压合在该底部散热托板上，将待焊产品压住在所述待焊产品固定空间中，所述左固定提手和右固定提手装配在该底部组件的左右两侧。5.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述预定位承载板的前后两侧均一体伸出第一拼接块，所述PCB定位块和底部散热托板的底部设有第一拼接槽，所述第一拼接块与第一拼接槽一一对应接合实现拼接。6.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述PCB定位块和底部散热托板的左右两端均分别设有第二拼接块，所述左固定提手和右固定提手上均分别设有拼接孔，所述第二拼接块与拼接孔一一对应接合实现拼接。7.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述预定位承载板上设有用于让位给待焊产品发光元件的让位槽。8.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述PCB定位块上设有固定柱，使待焊产品的PCB板上的穿孔穿设在该固定柱中定位。9.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：所述底部散热托板上设有多个第一凹点，所述顶部散热压板上设有多个第二凹点，通过在第一凹点和第二凹点中嵌入磁铁，使顶部散热压板吸附固定在底部散热托板，以及，所述底部散热托板和顶部散热压板靠近预定位承载板的一侧在第一凹点和第二凹点外部设有定位柱。10.根据权利要求4所述的一种LED灯的焊接治具，其特征在于：每一个待焊产品固定空间均是由两支位于左边的第一限位柱、两支位于右边的第二限位柱组成，两支第一限位柱和两支第二限位柱构成非对称结构。2CN108971682A说明书1/5页一种LED灯的生产工艺及其焊接治具技术领域[0001]本发明涉及灯具领域技术，尤其是指一种LED灯的生产工艺及其焊接治具。背景技术[0002]专利号为201710720364.0的中国发明专利公开一种导热管与PCB的焊接工艺及夹具，此种夹具是在底座上