一种熔断器用银片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109686630A(43)申请公布日2019.04.26(21)申请号201811533759.0C22C32/00(2006.01)(22)申请日2018.12.14B22F7/08(2006.01)(71)申请人郑州机械研究所有限公司地址450000河南省郑州市高新技术产业开发区科学大道149号(72)发明人马佳张冠星侯江涛孙华为李永郝庆乐张雷李涛(74)专利代理机构洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)41120代理人逯雪峰(51)Int.Cl.H01H85/06(2006.01)H01H85/38(2006.01)H01H69/02(2006.01)C22C5/08(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种熔断器用银片(57)摘要一种熔断器用银片，包括外层的银合金及芯部的纯银，按质量比银合金包括0~10%的CdO粉，0~2.5%的Ni粉，余量为由Ag和Cu按70~75：25~30的质量比混合而成的银铜合金粉；制备方法如下：按照上述质量比称取原料，装入球磨机进行高能球磨；将球磨均匀的原料细粉放入环状钢模中，使用等静压机压制成中空素坯；取纯银使用真空熔炼设备熔炼，在模具中浇筑成银锭；将银锭与中空素胚装配，放入真空烧结炉中反应烧结形成坯锭，然后将圆形坯锭挤压成片材坯料，并将片材坯料多道次轧制，即可制得具有自灭弧能力熔体银片；本发明制备的熔体具有良好导电性能、自灭弧能力，熔点适宜且具有优良加工性能。CN109686630ACN109686630A权利要求书1/1页1.一种熔断器用银片，其特征在于，包括外层的银合金及芯部的纯银，所述银合金包括以下质量百分比的原料：0~10%的CdO粉，0~2.5%的Ni粉，余量为银铜合金粉，所述银铜合金粉由Ag和Cu按70~75：25~30的质量比混合而成。2.如权利要求1所述的一种熔断器用银片，其特征在于，制备方法包括以下步骤：（1）按照权利要求1所述的质量比称取银铜合金粉、Ni粉及CdO粉，将原料装入行星球磨机进行高能球磨；（2）将球磨均匀的原料细粉放入环状钢模中，使用等静压机压制成中空素坯；（3）取纯银，使用真空熔炼设备熔炼纯银，在模具中浇筑成型，静置后获得与步骤（2）的中空素胚相匹配的银锭，使用车床对银锭表面进行精加工，去除杂质，并使用超声波去除油污；（4）将步骤（3）制备的银锭与步骤（2）制备的中空素胚装配，并放入真空烧结炉中反应烧结；（5）将步骤（4）烧结成型的坯锭放入1000t卧式挤压机，使用等速挤压将圆形坯锭挤压成片材坯料；（6）将片材坯料多道次轧制即可制得熔断器用自灭弧熔体银片。3.如权利要求1所述的一种熔断器用银片，其特征在于，所述纯银的纯度为99.99%。4.如权利要求2所述的一种熔断器用银片，其特征在于，所述步骤（1）中，行星球磨机的球料比为5~6:1，球磨转速为400~480r/min，球磨时间为8~10h。5.如权利要求2所述的一种熔断器用银片，其特征在于，所述步骤（2）中，环状钢模的外径为110mm，内径为100mm，成型压力为400~500MPa。6.如权利要求2所述的一种熔断器用银片，其特征在于，所述步骤（3）中，真空熔炼设备的真空度0.08~0.1Pa，熔炼温度为1020~1180℃，浇筑后静置时间为20~30min，银锭的直径为100mm。7.如权利要求2所述的一种熔断器用银片，其特征在于，所述步骤（4）中，烧结温度为800~850℃，保温时间为2~3h。8.如权利要求2所述的一种熔断器用银片，其特征在于，所述步骤（5）中，片材坯料的宽度为8mm、厚度为4mm，所述步骤（6）中，熔体银片的厚度为0.05-0.5mm。2CN109686630A说明书1/4页一种熔断器用银片技术领域[0001]本发明涉及电工领域，具体来说是一种具有自灭弧能力的熔断器用银片。背景技术[0002]熔断器是根据电流超过规定值一定时间后，以其自身产生的热量使熔体熔化，从而使电路断开的原理制成的一种电流保护器。熔断器广泛应用于低压配电系统和控制系统及用电设备中，作为短路和过电流保护，是应用最普遍的保护器件之一。熔断器主要由熔体和熔管两个部分及外加填料等组成。使用时，将熔断器串联于被保护电路中，当被保护电路的电流超过规定值，并经过一定时间后，由熔体自身产生的热量熔断熔体，使电路断开，起到保护的作用。[0003]由于银具有诸多优良性能，一直以来是熔体材料的最佳选择，但是在长期使用过程中人们发现纯银作为熔体材料仍有诸多问题。一方面纯银的价格昂贵，使电气产品的成本居高不下，大量使用贵金属银造成了资源的浪费；另一方面纯银材料本身灭弧能力较弱，作为熔体时灭弧依赖外界填充灭弧介质，熔断器灭弧能力是其