一种具有排气结构的微波袋的封口方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110395454A(43)申请公布日2019.11.01(21)申请号201910686757.3(22)申请日2019.07.29(71)申请人苏州宏昌包装材料有限公司地址215000江苏省苏州市相城区元和镇(72)发明人周隆裕洪米(51)Int.Cl.B65B51/10(2006.01)B65B61/06(2006.01)B65D81/34(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种具有排气结构的微波袋的封口方法(57)摘要本发明涉及一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于，包括以下步骤：1.将平面状的微波袋基袋对折，基袋一端形成U形折弯；2.将模板对准基袋的U形折弯处；3.驱动模板朝向基袋移动，直至模板插入U形折弯处，实现整形，此时U形变化为3字形折弯；4.模板沿垂直插入方向的侧向抽出，基袋端头保持3字形折弯；5.使用具有烫头的上烫刀和不具有烫头的下烫刀分别从上下两方向对3字形折弯处进行压烫。6.对压烫后的3字形折弯处中具有排气结构的一侧的废膜进行裁切，从而使压烫出的排气结构与外界大气相通。本发明可保证微波袋的密封性，保证食物安全；微波袋于微波炉内加热时，可在气体膨胀后撑开压烫区实现排气，避免爆炸。CN110395454ACN110395454A权利要求书1/1页1.一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将平面状的微波袋基袋对折，基袋一端形成U形折弯；步骤二：将模板对准基袋的U形折弯处；步骤三：驱动模板朝向基袋移动，直至模板插入U形折弯处，实现整形，此时U形变化为3字形折弯；步骤四：模板沿垂直插入方向的侧向抽出，基袋端头保持3字形折弯；步骤五：使用具有烫头的上烫刀和不具有烫头的下烫刀分别从上下两方向对3字形折弯处进行压烫。步骤六：对压烫后的3字形折弯处中具有排气结构的一侧的废膜进行裁切，从而使压烫出的排气结构与外界大气相通。2.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤三中，模板与基袋的U形折弯处的外表面相接触，不会基袋本身造成穿透或其他损伤；模板的厚度小于基袋的厚度，并且模板与U形折弯处最先接触的位置处具体位于U形折弯处的中部。3.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤四中，模板抽出时，基袋端头的3字形折弯形状保持不变。4.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤五中，上烫刀与下烫刀的上下位置相对应；并且上烫刀与下烫刀背离基袋主体的一侧位于同一平面，并且此平面与3字形折弯处远离基袋主体的一端留有间隙。5.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤五中，上烫刀的烫头包括弧形内封口、直线外封口以及弧形排气口；弧形内封口与弧形排气口的最小距离小于弧形内封口与直线外封口的最小距离。6.根据权利要求1所述的一种具有排气结构的微波袋的封口方法，其特征在于：在步骤五中，上烫刀与下烫刀的温度为170～210℃，压烫时长为5～20s。2CN110395454A说明书1/3页一种具有排气结构的微波袋的封口方法技术领域[0001]本发明涉及一种微波袋的封装方法，具体涉及一种具有排气结构的微波袋的封口方法。背景技术[0002]在食品包装领域中，经常会用到食品包装袋。食品包装袋是指直接与食品接触，用于盛装和保护食品的薄膜容器。食品包装袋是包装设计的一种，生活中用于便于保鲜、储存食品。[0003]为了进一步方便人们生活，微波袋开始出现。微波袋全称微波炉加热专用包装袋，是指可以在不拆封的状态下可随食品一并放入微波炉进行食品加热的食品包装袋。[0004]在微波炉的加热过程中，微波袋内的温度会逐渐升高，因此会产生气压。气压逐渐升高，在不进行排气的情况下，包装袋极易被撑破发生爆炸。[0005]因此，现有的微波袋大多在封口处热封时预留泄气道，泄气道可使微波袋内部与外界大气连通，以便在微波炉内加热膨胀时排气。[0006]但是，在将食品连同微波袋一并放入微波炉进行加热之前的存放过程中，泄气道的存在会使微波袋的内部与外界大气连通，因此极有可能会对微波袋内的食品产生污染，影响食品安全。发明内容[0007]本发明的目的是：提供一种具有排气结构的微波袋的封口方法，克服上述缺陷。[0008]为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：[0009]一种具有排气结构的微波袋的封口方法，包括以下步骤：[0010]步骤一：将平面状的微波袋基袋对折，基袋一端形成U形折弯；[0011]步骤二：将模板对准基袋的U形折弯处；[0012]步骤三：驱动模板朝向基袋移动，直至模板插入U形折弯处，实现整形，此时U形变化为