一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110399965A(43)申请公布日2019.11.01(21)申请号201910698898.7(22)申请日2019.07.31(71)申请人永道射频技术股份有限公司地址225009江苏省扬州市经济开发区吴州东路88号(72)发明人李宗庭袁正伟陈萌马岗(74)专利代理机构扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222代理人许春光(51)Int.Cl.G06K19/077(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构(57)摘要一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构，属于无线射频标签技术领域，结构上在RFID天线导体在靠近RFID芯片处局部印刷一层高介电系数且低介电强度的材料层，在材料层之上且靠近RFID芯片处设置与RFID天线导体同一平面的一层牺牲导体，牺牲导体与RFID天线导体间距内设有介电材料层，牺牲导体与RFID天线导体之间形成一对较大的电容。与传统的RFID标签结构相比，本发明可分散微波炉2.45GHz频率以较高功率作用在天线上的交流电压及电流，使RFID标签在微波炉内加热时能支撑更长加热时间而不爆燃，从而达到保护RFID芯片及天线的作用，满足RFID标签在食品、医药品、化学品等领域在微波炉内的安全加热或解冻，提升了使用的安全性能。CN110399965ACN110399965A权利要求书1/1页1.一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构，包括RFID天线导体、RFID芯片；其特征在于：在所述RFID芯片处附近的天线导体之旁局部设置一牺牲导体，在所述牺牲导体与RFID天线导体间设有间距，所述牺牲导体与RFID天线导体间距内设有介电材料，所述牺牲导体与RFID天线导体之间形成额外的电容。2.根据权利要求1所述的一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构，其特征在于：所述牺牲导体与RFID天线导体间的间距为2um～200um。3.根据权利要求1所述的一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构，其特征在于：所述介电材料为基材本身、也包含附加的胶材、油墨或保湿剂。4.根据权利要求1所述的一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构，其特征在于：所述介电材料的介电常数为3.0～50。2CN110399965A说明书1/3页一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构技术领域[0001]本发明属于无线射频标签技术领域，涉及一种RFID标签结构，具体的说是涉及一种用于微波炉内食品加热或加工的RFID标签结构。背景技术[0002]现有的RFID标签，如图1所示，其天线有两个接点电极，两电极间有一个间隙(gap)，如图1-2所示。而芯片上的两个电气接点透过导电胶或金线或铝线与天线对应接点电极连接，形成具有电气功能的标签主体，如图3所示，之后再覆合面材及胶即形成标签。这种结构的RFID标签贴在食品、医药品、化学品包装外，放入微波炉加热时在2.45GHz大功率微波作用下，RFID标签在导体天线上会产生交流高电压电及电流，在天线较细处或阻抗较高处发生电弧放电或高热爆燃，而芯片与天线间的接点就是整个天线线路中线路宽度较细，阻抗较高的地方，所以易在芯片与天线接点处发生爆燃，存在严重的安全问题。发明内容[0003]本发明的目的是针对上述现有技术中存在的不足，提出一种用于微波炉内加热或加工的RFID标签结构，可使RFID标签贴在微波物品上能承受微波炉较长的加热时间或较强的功率而不爆燃，提升使用的安全性。[0004]本发明的技术方案：一种用于微波炉内加工的RFID标签结构，包括RFID天线导体、RFID芯片；其特征在于：所述RFID天线导体在靠近RFID芯片处局部印刷一层高介电系数且低介电强度的材料层，在所述材料层之上且靠近RFID芯片处设置与所述RFID天线导体同一平面的一层牺牲导体，如图8所示,所述牺牲导体与RFID天线导体间设有间距，所述牺牲导体与RFID天线导体间距内设有介电材料层，所述牺牲导体与RFID天线导体之间形成一对较大的电容。[0005]本发明的有益效果为：本发明提出的一种用于微波炉内加工的RFID标签结构，结构上在RFID天线导体在靠近RFID芯片处局部印刷一层高介电系数且低介电强度的材料层，在材料层之上且靠近RFID芯片处设置与所述RFID天线导体同一平面的一层牺牲导体，如图8所示,所述牺牲导体与RFID天线导体间设有间距，所述牺牲导体与RFID天线导体间距内设有介电材料层，所述牺牲导体与RFID天线导体之间形成一对较大的电容。[0006]与传统的RFID标签结构相比，本发明可分散微波炉2.45GHz频率以较高功率作用于天线上的交流电压及电流，使RFID标签在微波炉内加热时能