宽炉膛高温烧结炉.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110425879A(43)申请公布日2019.11.08(21)申请号201910759217.3F27D3/02(2006.01)(22)申请日2019.08.16F27D11/02(2006.01)(71)申请人苏州汇科机电设备有限公司地址215562江苏省苏州市常熟市辛庄工业园（杨园）(72)发明人陈龙豪金磊朱从健杨国栋(74)专利代理机构常熟市常新专利商标事务所(普通合伙)32113代理人朱伟军(51)Int.Cl.F27B17/00(2006.01)F27D1/00(2006.01)F27D1/02(2006.01)F27D1/04(2006.01)F27D1/16(2006.01)权利要求书4页说明书12页附图3页(54)发明名称宽炉膛高温烧结炉(57)摘要一种宽炉膛高温烧结炉，属于电子窑炉设施技术领域。包括炉体，炉体的中央有炉膛；在炉顶砖中，位于底层的且与炉膛的顶部相对应的炉顶砖为炉膛顶壁砖，与炉膛顶壁砖的左侧相对应的炉顶砖为硅钼棒左加热元件让位孔砖，与炉膛顶壁砖的右侧相对应的炉顶砖为硅钼棒右加热元件让位孔砖；特点：炉膛顶壁砖朝向上的一则的表面是平坦的，炉膛顶壁砖朝向下的一侧有炉膛顶壁砖人字形凹腔，硅钼棒左加热元件让位孔砖的右侧探入炉膛，硅钼棒右加热元件让位孔砖的左侧探入炉膛，炉膛顶壁砖的左侧支承在硅钼棒左加热元件让位孔砖上、右侧支承在硅钼棒右加热元件让位孔砖上。减少工作量且降低砌筑难度；体现良好的隔热保温性；保障炉体的整体稳定性。CN110425879ACN110425879A权利要求书1/4页1.一种宽炉膛高温烧结炉，包括炉体(1)，该炉体(1)的中央位置构成有一自炉体(1)的长度方向的前端贯通至后端的一炉膛(11)，该炉膛(11)由沿着炉体(1)的长度方向的内侧底部水平砌筑的炉底砖(12)、沿着炉体(1)的长度方向的左侧内壁和右侧内壁并且以所述炉底砖(12)为基础纵向砌筑的炉壁砖(13)以及沿着炉体(1)的长度方向的顶部并且以所述炉壁砖(13)为基础水平砌筑的炉顶砖(14)围设而成；在所述的炉顶砖(14)中，位于底层的并且与所述炉膛(11)的顶部相对应的炉顶砖构成为炉膛顶壁砖(141)，与炉膛顶壁砖(141)的左侧相对应的炉顶砖构成为硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)，而与炉膛顶壁砖(141)的右侧相对应的炉顶砖构成为硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)；其特征在于所述炉膛顶壁砖(141)朝向上的一则的表面是平坦的，而炉膛顶壁砖(141)朝向下的一侧构成有一横截面形状呈人字形的炉膛顶壁砖人字形凹腔(1411)，所述硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)的右侧探入炉膛(11)，而所述硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)的左侧探入炉膛(11)，所述炉膛顶壁砖(141)的左侧支承在所述硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)上，而炉膛顶壁砖(141)的右侧支承在所述硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)上。2.根据权利要求1所述的宽炉膛高温烧结炉，其特征在于在所述炉膛顶壁砖(141)的左侧下部构成有一炉膛顶壁砖左支承台阶腔(1412)，而在膛顶壁砖(141)的右侧下部构成有一炉膛顶壁砖右支承台阶腔(1413)，炉膛顶壁砖左支承台阶腔(1412)与所述硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)的左侧支承配合，而炉膛顶壁砖右支承台阶腔(1413)与所述硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)的右侧支承配合。3.根据权利要求2所述的宽炉膛高温烧结炉，其特征在于在所述炉膛顶壁砖(141)的左侧并且在对应于所述炉膛顶壁砖左支承台阶腔(1412)朝向左的一侧表面构成有一炉膛顶壁砖左斜面(1414)，而在膛顶壁砖(141)的右侧并且在对应于炉膛顶壁砖右支承台阶腔(1413)朝向右的一侧表面构成有炉膛顶壁砖右斜面(1415)；在所述硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)的右侧并且在对应于炉膛顶壁砖左斜面(1414)的位置构成有一硅钼棒左加热元件让位孔砖右斜面(1421)，而在所述硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)的左侧并且在对应于所述炉膛顶壁砖右斜面(1415)的位置构成有一硅钼棒右加热元件让位孔砖左斜面(1431)；所述炉膛顶壁砖左斜面(1414)与硅钼棒左加热元件让位孔砖右斜面(1421)的倾斜方向彼此相反并且相互配合，而所述炉膛顶壁砖右斜面(1415)与硅钼棒右加热元件让位孔砖左斜面(1431)彼此相反并且相互配合。4.根据权利要求1所述的宽炉膛高温烧结炉，其特征在于在所述炉膛(11)的左侧长度方向并且在对应于所述硅钼棒左加热元件让位孔砖(142)的位置间隔设置有硅钼棒左加热元件(2)，而在炉膛(11)的右侧长度方向并且在对应于硅钼棒右加热元件让位孔砖(143)的位置间隔设置有硅