一种BGA焊点焊接成型辅助装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110449689A(43)申请公布日2019.11.15(21)申请号201910820863.6(22)申请日2019.08.28(71)申请人桂林电子科技大学地址541004广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号(72)发明人黄春跃唐香琼赵胜军付玉祥高超(74)专利代理机构北京中济纬天专利代理有限公司11429代理人石燕妮(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)B23K3/04(2006.01)B23K3/00(2006.01)H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称一种BGA焊点焊接成型辅助装置(57)摘要本发明公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本发明先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。CN110449689ACN110449689A权利要求书1/1页1.一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在所述印刷电路板上的压紧机构，所述压紧机构设置在所述夹紧定位机构的上方；所述夹紧定位机构包括底部支撑板(1)和设置在底部支撑板(1)上的夹紧定位组件，所述夹紧定位组件包括支撑座(2)、转动安装在支撑座(2)底部的夹紧驱动圆盘(3)、以及四个呈圆周阵列滑动安装在支撑座(2)顶部的夹爪(4)，所述夹紧驱动圆盘(3)上表面上开设有同心的涡状线槽(5)，所述夹爪(4)的底部设置有向下延伸的拨动杆(6)，所述拨动杆(6)的底端插入所述涡状线槽(5)内，转动所述夹紧驱动圆盘(3)以同时驱动四个所述夹爪(4)在支撑座(2)上滑动；所述压紧机构包括水平设置在所述支撑座(2)正上方的顶部支撑板(7)和竖直向下转动穿设在所述顶部支撑板(7)上的升降螺杆(8)，所述升降螺杆(8)的底端水平设置有用于直接与BGA芯片表面接触的压块(9)。2.根据权利要求1所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述夹爪(4)为T型块状，所述支撑座(2)上于夹爪(4)下方开设有与所述夹爪(4)相配合的T形滑槽(10)，所述T形滑槽(10)的槽底向下贯穿开设有沿T形滑槽(10)长度方向延伸的活动孔(11)，所述拨动杆(6)穿过所述活动孔(11)后伸入所述夹紧驱动圆盘(3)的涡状线槽(5)内。3.根据权利要求2所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述夹爪(4)靠近支撑座(2)中心的一侧上设置有侧板(12)。4.根据权利要求3所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述夹紧驱动圆盘(3)通过同心设置的转轴转动安装在所述底部支撑板(1)上。5.根据权利要求4所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述支撑座(2)呈方形，四个角上均竖直穿设有固定立柱(13)，所述固定立柱(13)的底端固定设置在所述底部支撑板(1)上，所述顶部支撑板(7)固定设置在四个固定立柱(13)的顶端。6.根据权利要求5所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述支撑座(2)的底部开设有用于容纳所述夹紧驱动圆盘(3)的圆形凹槽(14)，所述圆形凹槽(14)的四周侧壁上均开设有用于方便手动拨动夹紧驱动圆盘(3)的让位孔(15)。7.根据权利要求6所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述夹紧驱动圆盘(3)的外侧壁上均匀分布有沿夹紧驱动圆盘(3)轴向延伸的齿棱条(16)。8.根据权利要求7所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述升降螺杆(8)上固定套设有位移调整旋钮(17)。9.根据权利要求6所述的一种BGA焊点焊接成型辅助装置，其特征在于：所述T形滑槽(10)的中部凸台边缘设置有向外凸出的凸缘(18)，所述夹爪(4)于凸缘(18)对应位置设置有与所述凸缘(18)相匹配的凹陷(19)，所述凸缘(18)位于所述凹陷(19)内设置。2CN110449689A说明书1/3页一种BGA焊点焊接成型辅助装置技术领域[0001]本发明涉及BGA焊接技术领域，尤其涉及一种BGA焊点焊接成型辅助装置。背景技术[0002]随着BGA封装器件广泛运用于实际电路中，BGA焊点作为电