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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110712419A(43)申请公布日2020.01.21(21)申请号201910905483.2C23F1/26(2006.01)(22)申请日2019.09.24(71)申请人无锡乐普金属科技有限公司地址214000江苏省无锡市惠山区钱桥大道488号(72)发明人陈永明田强钟剑锋(74)专利代理机构无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260代理人朱晓林(51)Int.Cl.B32B38/00(2006.01)B32B38/16(2006.01)B32B37/10(2006.01)B32B37/06(2006.01)C23F1/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种铜钼铜合金材料的制备方法(57)摘要本发明属于金属复合材料,具体涉及一种铜钼铜合金材料的制备方法,包括如下步骤:将钼板正反表面均匀涂覆有硫酸液膜,然后放置在反应釜中恒压加热反应10-20min,得到粗糙镀膜钼板;将粗糙镀膜钼板放入蒸馏水超声清洗后快速烘干得到粗糙钼板;将铜板表面均匀涂覆稀盐酸液膜,静置10-20min后升温加热30-60min,洗涤后烘干得到微孔铜板;将铜板分别覆盖在钼板正反面上进行液压,得到复合板;将复合板放入电加热烧结炉中密封热压2-4h,得到二级复合板;将二级复合板进行车磨校平,得到铜钼铜合金材料。本发明解决了现有铜钼铜复合板结合力差的问题,利用表面粗糙化,形成粗糙表层结构,并在液压和烧结处理下形成致密型复合,大大提升了结合强度。CN110712419ACN110712419A权利要求书1/1页1.一种铜钼铜合金材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:步骤1,将钼板正反表面均匀涂覆有硫酸液膜,然后放置在反应釜中恒压加热反应10-20min,得到粗糙镀膜钼板;步骤2,将粗糙镀膜钼板放入蒸馏水超声清洗后快速烘干得到粗糙钼板;步骤3,将铜板表面均匀涂覆稀盐酸液膜,静置10-20min后升温加热30-60min,洗涤后烘干得到微孔铜板;步骤4,将铜板分别覆盖在钼板正反面上进行液压,得到复合板;步骤5,将复合板放入电加热烧结炉中密封热压2-4h,得到二级复合板;步骤6,将二级复合板进行车磨校平,得到铜钼铜合金材料。2.根据权利要求1所述的铜钼铜合金材料的制备方法,其特征在于:所述步骤1中的硫酸液膜的硫酸浓度为50-60%,液膜的涂覆量是2-4g/cm2,恒压加热的温度为100-110℃,压力为0.14-0.23MPa。3.根据权利要求1所述的铜钼铜合金材料的制备方法,其特征在于:所述步骤2中的超声清洗的超声频率为30-60kHz,温度为40-60℃,烘干的温度为130-150℃。4.根据权利要求1所述的铜钼铜合金材料的制备方法,其特征在于:所述步骤3中的稀盐酸的浓度为0.01-0.03mol/L,稀盐酸液膜的涂覆量是0.5-1.3mL/cm2,静置的温度为10-20℃,升温加热的温度为100-130℃,烘干的温度为100-110℃。5.根据权利要求1所述的铜钼铜合金材料的制备方法,其特征在于:所述步骤4中的液压的压力为15-20MPa。6.根据权利要求1所述的铜钼铜合金材料的制备方法,其特征在于:所述步骤5中的密封热压温度为1000-1200℃,压力为10-12MPa,所述密封热压的环境为保护气氛围,保护气采用氢气或者氮气。7.根据权利要求1所述的铜钼铜合金材料的制备方法,其特征在于:所述步骤6中的车磨校平后的铜层、钼层和铜层的厚度比为1:2-6:1。8.根据权利要求1所述的铜钼铜合金材料的制备方法,其特征在于:所述步骤3中的铜板采用电解铜板。2CN110712419A说明书1/4页一种铜钼铜合金材料的制备方法技术领域[0001]本发明属于金属复合材料,具体涉及一种铜钼铜合金材料的制备方法。背景技术[0002]铜是良好的导热和导电材料,且具有良好的柔韧性,易于加工成型,被广泛的应用于电子封装材料领域。但由于其热膨胀系数较大,不能与很多半导体材料相匹配,限制了它的进一步应用;难熔金属钼,具有优良的高温强度,而且其热膨胀系数低,导热导电性能好,同时,钼属于体心立方结构,铜属于面心立方结构,两者互不相容,组合在一起,制成复合材料,集两者的优点于一体,且各自在组分上保持相对独立,从而可得到单一材料所没有的特殊性能;并且,可通过改变铜钼铜复合材料的厚度比,达到可设计的热膨胀系数和良好的导热导电性能。铜钼铜三层复合板不仅具有以上这些性能,还具有良好的成型性能和良好的高温强度。因此,在电子产业领域得到广泛应用。随着科学技术的不断进步,电子产业的发展突飞猛进,对铜钼铜复合材料的需求不断增加。而且与钼铜、钨铜等材料相比,其生产成本低,平面导热性好,且致密