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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110732744A(43)申请公布日2020.01.31(21)申请号201910968702.1B23K1/008(2006.01)(22)申请日2019.10.12(66)本国优先权数据201921565661.32019.09.19CN(71)申请人无锡昌鼎电子有限公司地址214101江苏省无锡市梁溪区会西路30-28号(72)发明人陈能强(74)专利代理机构北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11700代理人杨群(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种真空焊接炉(57)摘要本发明公开了一种真空焊接炉,包括前后固定连接的两个焊接机构,两个焊接机构通过横板连接;焊接机构包括驱动装置,驱动装置的输出端连接有升降板,升降板的下侧面两端均固定设有支柱,支柱的底端延伸设有连接部,连接部的下方设有上罩,上罩的上侧面延伸设有凸起部,凸起部通过螺栓连接连接部,螺栓上套设有导向弹簧,导向弹簧位于连接部与凸起部之间;上罩的上侧面还开设有多个凹槽,凹槽内分别固定有通气管道和抽真空管道,上罩的下侧面开设空腔,通气管道和抽真空管道均与空腔相连通设置;通气管道内通入氮气。本发明在真空腔内焊接,提高了传输带的运输效率,避免待焊接品堆积,减小人工工作量,避免孔洞产生。CN110732744ACN110732744A权利要求书1/1页1.一种真空焊接炉,其特征在于:包括前后固定连接的两个焊接机构,两个所述焊接机构通过横板(16)连接;所述焊接机构包括驱动装置(1),所述驱动装置(1)的输出端连接有升降板(3),所述升降板(3)的下侧面两端均固定设有支柱(6),所述支柱(6)的底端延伸设有连接部(7),所述连接部(7)的下方设有上罩(4),所述上罩(4)的上侧面延伸设有凸起部(401),所述凸起部(401)通过螺栓(8)连接所述连接部(7),所述螺栓(8)上套设有导向弹簧(9),所述导向弹簧(9)位于所述连接部(7)与所述凸起部(401)之间;所述上罩(4)的上侧面还开设有多个凹槽(402),所述凹槽(402)内分别固定有通气管道(10)和抽真空管道(11),所述上罩(4)的下侧面开设空腔,所述通气管道(10)和抽真空管道(11)均与所述空腔相连通设置;所述通气管道(10)内通入氮气;所述升降板(3)的两端部贯穿设有导向柱(13),所述导向柱(13)的上端沿着所述升降板(3)上、下运动,且所述导向柱(13)的上端固定有挡块(15);所述导向柱(13)的中部设有固定块(14),所述固定块(14)与所述升降板(3)之间设有缓冲装置(12),所述缓冲装置(12)套设在所述导向柱(13)上;所述导向柱(13)的底端穿过所述上罩(4)的端部并沿着所述上罩(4)上、下运动;所述上罩(4)的下端设有载板(5),所述载板(5)覆盖住所述空腔;所述载板(5)与所述导向柱(13)面连接。2.根据权利要求1所述的一种真空焊接炉,其特征在于:所述驱动装置(1)的输出端与升降板(3)之间固定有隔热板(2)。3.根据权利要求1或2所述的一种真空焊接炉,其特征在于:所述驱动装置(1)采用气缸。4.根据权利要求1所述的一种真空焊接炉,其特征在于:所述连接部(7)上设置4个所述螺栓(8),每一个所述螺栓(8)配备一个所述导向弹簧(9)。5.根据权利要求1所述的一种真空焊接炉,其特征在于:所述缓冲装置(12)采用弹簧。6.根据权利要求1所述的一种真空焊接炉,其特征在于:所述载板(5)采用石墨舟或者石英板或者不锈钢板。2CN110732744A说明书1/3页一种真空焊接炉技术领域[0001]本发明涉及半导体电子封装领域,具体是一种真空焊接炉。背景技术[0002]真空焊接炉主要用于半导体电子封装行业,锡膏的焊接工艺一般是在空气中直接高温烧结,而在空气中直接焊接会产生焊接孔洞,焊接孔洞大会导致虚焊脱焊产生不良品,降低产品的成品率。另一方面,待焊接的半导体从上一工位被输送到传输带上,等待焊接,而上一工位的效率较高,但是焊接一个半导体需要的时间远大于上一工位出产品的时间,因此上一工位输送来的待焊接品会因为传输带运转较慢而堆积在传输带的入口处,此时就需要人工介入,取走堆积的待焊接品,这样一来就降低了半导体的生产效率,增大了人员工作量。发明内容[0003]为解决上述现有技术的缺陷,本发明提供一种真空焊接炉,本发明在真空腔内焊接,并且将焊接的时间分为两段,在前一个真空腔内焊接一段时间后转入下一真空腔继续焊接,提高了传输带的运输效率,避免待焊接品堆积,减小人工工作量。[0004]为实现上述技术目的,本发明采用如下技术方案