一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111091940A(43)申请公布日2020.05.01(21)申请号201911396319.X(22)申请日2019.12.30(71)申请人南京时恒电子科技有限公司地址211121江苏省南京市江宁区湖熟街道金阳路18号(72)发明人汪洋(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司32243代理人黄智明(51)Int.Cl.H01C7/04(2006.01)H01C17/28(2006.01)H01C17/30(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图1页(54)发明名称一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法(57)摘要本发明公开了一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30-50%的浆料；2）准备模具：根据所需要的芯片形状制作好专用模具，在模具内涂覆脱模剂；3）制备引线芯片浆料结合体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，插入专用模具中并在模具中灌注芯片浆料，或者先在模具中灌注芯片浆料并将排列好的引线插入其中所需的深度，干燥成型后脱模；4）烧结：将引线芯片浆料结合体送入烧结炉中在1000-1400℃下烧结成瓷，制得耐高温负温度系数热敏电阻。通过本发明方法制造的热敏电阻元件，解决了负温度系数热敏电阻不能在高温环境下使用的难题。CN111091940ACN111091940A权利要求书1/1页1.一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：1）制备芯片浆料：按比例称取金属氧化物，研磨到所需细度，制备成含水量为30-50%的浆料；2）准备模具：根据所需要的芯片形状制作好专用模具，在模具内涂覆脱模剂；3）制备引线芯片浆料结合体：将引线以两个为一组按所需间距排列好，插入专用模具中并在模具中灌注芯片浆料，或者先在模具中灌注芯片浆料并将排列好的引线插入其中所需的深度，干燥成型后脱模；4）烧结：将引线芯片浆料结合体送入烧结炉中在1000-1400℃下烧结成瓷，制得耐高温负温度系数热敏电阻。2.如权利要求1所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，芯片浆料由金属氧化物和研磨液的混合物在磨机中研磨而成，其中金属氧化物与研磨液的比例为1:0.7-1.0。3.如权利要求2所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，研磨液为水或者浓度为5-20%的乙醇水溶液。4.如权利要求2所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在一次研磨后获得的浆料经过干燥，再加研磨液进行二次研磨至所需细度。5.如权利要求4所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在干燥后二次研磨前，将干燥后获得的粉料在预烧炉中进行预烧，然后才进行二次研磨。6.如权利要求5所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，预烧温度为850℃±15℃，预烧时间2±0.2小时。7.如权利要求2或4所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，还包括：在出料前，加入粘合剂和分散剂，再次研磨后方才出料。8.如权利要求7所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，在出料前，按原粉料重量的0-3%加入聚乙烯醇粘合剂和0.2-0.6%聚丙烯酰胺分散剂，再次研磨后方才出料。9.如权利要求1所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所用脱模剂为硅基脱模剂、蜡类脱模剂或含氟脱模剂。10.如权利要求1所述的耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，引线为铂金引线。2CN111091940A说明书1/5页一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法技术领域[0001]本发明属于电子元件制作领域，具体来说涉及一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法。背景技术[0002]常规的负温度系数热敏电阻（NTC）通过流延或干压成型方式，将过渡金属氧化物如氧化钴、氧化锰、氧化镍、氧化铁、氧化铜及氧化铝两种及两种以上的过渡金属氧化物掺杂，制成浆料或粉料，采用成型、烧结、制电极，制成NTC热敏电阻芯片，再采用焊接、包封或玻璃封装等工艺制成NTC热敏电阻器，在-50-350℃温度范围内，NTC热敏电阻器得到了广泛的应用，但超过350℃此一类型的NTC热敏电阻就无法可靠的使用了。发明内容[0003]有鉴于现有技术中热敏电阻元件的缺陷，本发明开发了一种新型的热敏电阻元件及制造方法。本发明的热敏电阻元件采用了新型的结构，在制造过程中，采用芯片与引线直接结合成型的方法，而非现有技术中焊接的方法，使引线部分与芯片部分直接接触，避免了使用过程中不耐热部分引起的可靠性降低。[0004]具体来说，本发明采用了以下技术方案：一种耐高温负温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于，所