一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111653210A(43)申请公布日2020.09.11(21)申请号202010343182.8(22)申请日2020.04.27(71)申请人深圳市创显光电有限公司地址518000广东省深圳市光明区公明办事处田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋第1层、第2层(72)发明人成卓罗立坚邓刚(51)Int.Cl.G09F9/33(2006.01)H05K3/34(2006.01)F21K9/20(2016.01)F21Y115/10(2016.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组(57)摘要本发明公开了一种提供一种COB集成板的制备方法包括：S1、贴装驱动IC：在PCB基板的第一表面贴装驱动IC，并过回流焊炉；S2、真空预处理：将步骤S1获得的PCB基板采用真空预处理，使其翘曲面变平整；S3、贴装发光芯片：将发光芯片贴装在PCB基板的第二表面，并过回流焊炉，得到COB集成板。本发明先贴装驱动IC，再贴装LED发光芯片，LED发光芯片只需要过一次回流焊炉，相较于现有技术中LED发光芯片过两次回流焊炉，其暗灯率、死灯率、错灯率大大降低，使用寿命和可靠性大大提高；且真空吸附将已经翘曲的PCB板吸附平整，进一步提高了LED发光芯片的贴装精度。本发明还提供一种LED灯板，包括COB集成板和灌封胶，本发明还提供一种COB显示模组，包括LED灯板、箱体、电源、hub板和底壳，可靠性高，使用稳定。CN111653210ACN111653210A权利要求书1/1页1.一种COB集成板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、贴装驱动IC：在PCB基板的第一表面贴装驱动IC，并过回流焊炉；S2、真空预处理：将步骤S1获得的PCB基板采用真空预处理，使其翘曲面变平整；S3、贴装发光芯片：将发光芯片贴装在PCB基板的第二表面，并过回流焊炉，得到COB集成板。2.如权利要求1所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：S11、在PCB基板的第一表面的焊盘上预涂第一焊料层；S12、将驱动IC贴装在印刷了第一焊料层的PCB基板上;S13、过回流焊：将步骤S12得到的PCB板放入回流焊炉中使得焊料融化，以使驱动IC与PCB基板焊接牢固。3.如权利要求2所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述步骤S11的第一焊料层的厚度为0.05-0.3mm。4.如权利要求1所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：S21、步骤S1获得的PCB基板第二表面朝上放置在所述带密闭空间的支撑台/支撑架上；S22、对上述密闭空间抽真空，使得PCB基板的翘曲面变平整。5.如权利要求1所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述步骤S3包括，S31、在PCB基板的第二表面预涂上第二焊料层；S32、刺晶、固晶:用将刺晶笔将LED发光芯片放置在预涂了焊料的焊盘上，制成待焊接的集成板；S33、过回流焊：将待焊接的集成板置于回流焊炉中，制成已焊接的集成板。6.如权利要求5任意项所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，在所述步骤S32前还包括步骤S32’扩晶：采用扩晶机将整张LED芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED发光芯片拉开，以方便刺晶。7.如权利要求1或6所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述第二焊料层的厚度为0.01-0.05mm。8.如权利要求2~6任意项所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述焊料为锡膏。9.如权利要求8任意项所述的COB集成板的制备方法，其特征在于，所述焊料的熔点为210℃~250℃。10.一种LED灯板，其特征在于，包括权利要求1~9任意项所述的COB集成板及其灌封在其第二表面的灌封胶层。11.一种COB显示模组，其特征在于，包括权利要求10所述的LED灯板、箱体、电源、hub板和底壳。2CN111653210A说明书1/6页一种COB集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组技术领域[0001]本发明涉及一种印刷电路板制作工艺，特别涉及一种COB集成板的封装工艺。。背景技术[0002]COB(ChipOnboard)是一种封装技术，是将LED芯片直接贴在PCB电路板上，并且实现电连接。相较于传统SMD路线将LED芯片和支架等封装成器件，再通过高温回流焊的方式将灯珠逐个焊接在PCB基板上，既节省了封装步骤，又大幅提高了产品可靠性和品质。[0003]COB技术分为正装COB和倒装COB技术，正装COB技术是通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装COB技术是芯片的电极面朝下，因此不需要引线。与正装COB灯板相比，倒装COB灯板具有如下优点：超高可靠性