一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111849652A(43)申请公布日2020.10.30(21)申请号202010801360.7C11D3/60(2006.01)(22)申请日2020.08.11B08B3/08(2006.01)B08B3/10(2006.01)(71)申请人深圳市唯特偶新材料股份有限公司B08B3/12(2006.01)地址518172广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路18号唯特偶工业园(72)发明人唐欣刘竞李维俊刘芳郭万强廖高兵(74)专利代理机构北京挺立专利事务所(普通合伙)11265代理人高福勇(51)Int.Cl.C11D1/825(2006.01)C11D3/30(2006.01)C11D3/20(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法，该环保无泡沫水基清洗剂包括的成分及其质量百分比为：胺碱4.0～7.0％，抑泡增溶剂2.0～5.0％，抑泡剂1.0～3.0％，助溶剂2.0～5.0％，剩余为去离子水。采用本发明的技术方案，完全不含卤素，符合RoHS和Reach等环保法规要求，清洗效果好、去污能力强、无毒无腐蚀性、不产生公害物质、清洗过程无泡沫、使用操作方便，对人体无毒害对环境无污染。特别对助焊剂焊锡膏焊后残留物和润滑油清洗溶解性好，能有效清除过炉冶具、波峰炉和回流炉的内腔炉膛及配件等的污物，兼容性好，不易燃易爆，无刺激性气味产生，绿色环保，特别是采用自动清洗机清洗时无泡沫产生。CN111849652ACN111849652A权利要求书1/1页1.一种环保无泡沫水基清洗剂，其特征在于：其包括的成分及其质量百分比为：胺碱4.0～7.0％，抑泡增溶剂2.0～5.0％，抑泡剂1.0～3.0％，助溶剂2.0～5.0％，剩余为去离子水。2.根据权利要求1所述的环保无泡沫水基清洗剂，其特征在于：所述胺碱为一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二苯胺、丙胺中的一种或两种以上的混合物。3.根据权利要求1所述的环保无泡沫水基清洗剂，其特征在于：所述抑泡增溶剂为丙二醇丁醚、二丙二醇丁醚、丙二醇苯醚、丁醇中的一种或两种以上的混合物。4.根据权利要求1所述的环保无泡沫水基清洗剂，其特征在于：所述抑泡剂为烷基酚聚氧乙烯醚、油醇聚氧乙烯醚、异辛醇聚氧乙烯醚中的一种或两种以上的混合物。5.根据权利要求1所述的环保无泡沫水基清洗剂，其特征在于：所述助溶剂为丙二醇甲醚、二乙二醇甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、乙二醇丙醚中的一种或两种以上的混合物。6.权利要求1～5任意一项所述的环保无泡沫水基清洗剂的制备方法，其特征在于：将胺碱、抑泡增溶剂、抑泡剂、助溶剂混合后，持续搅拌至物料完全溶化后，再加去离子水继续搅拌30～60分钟，静置过滤后得到环保无泡沫水基清洗剂。7.根据权利要求6所述的环保无泡沫水基清洗剂的制备方法，其特征在于：在常温常压下进行搅拌。8.权利要求1～5任意一项所述的环保无泡沫水基清洗剂的应用，其特征在于：将所述环保无泡沫水基清洗剂喷涂到波峰炉和回流炉内到被清洗部位，或用无尘纸、无尘布、毛刷或蘸取环保水基清洗剂擦拭清洗部位进行清洗，自然风干；或将所述环保无泡沫水基清洗剂采用手工清洗和超声波、喷淋清洗机清洗过滤网、冷凝器、链爪链条、风机叶片和过炉冶具。9.根据权利要求8所述的环保无泡沫水基清洗剂的应用，其特征在于：采用超声波、喷淋清洗机清洗时，将所述的环保无泡沫水基清洗剂加热到40.0～60.0℃进行超声波、喷淋清洗。2CN111849652A说明书1/7页一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法技术领域[0001]本发明属于清洗剂技术领域，尤其涉及一种环保无泡沫水基清洗剂及其制备方法。背景技术[0002]目前在电子产品的组装焊接中，回流焊(片状元器件焊接)和波峰焊(引脚元器件焊接)是最主流的焊接工艺。随着电子产品微型、轻便、集成化的发展，对电子产品焊接工艺要求越来越高，在电子产品组装焊接过程中通常需要经过回流焊、波峰焊相互混合多次焊接才能满足电子产品的焊接组装需求。为了防止在二次焊接过程中对PCBA产生弯曲变形、覆盖保护不需要的焊接区域、热敏元器件高温防护和选择性焊接，业内大规模使用过炉冶具保护进行焊接。回流炉、波峰炉在长期使用中，运输传动部件(导轨、轴承)的润滑油和焊后助焊剂、焊锡膏的残留物会逐步包裹分布在回流炉和波峰炉内腔炉壁、温控及其它智能感应探头上会使灵敏度降低设备产生误判；助焊剂、焊锡膏焊后残留物和润滑油在过炉冶具上堆积过多，会渗透、滴落到PCBA上，影响PCBA洁净度和可靠性。为了保证工艺参数和设备的正常运行，避免过炉治具对PCBA在二次焊接过程中被污染，