立式批处理炉组件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112309938A(43)申请公布日2021.02.02(21)申请号202010735942.X(22)申请日2020.07.28(30)优先权数据62/880,8292019.07.31US(71)申请人ASMIP私人控股有限公司地址荷兰阿尔梅勒(72)发明人C.G.M.德里德(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人焦玉恒(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称立式批处理炉组件(57)摘要一种用于处理晶片的立式批处理炉组件，其包括盒操纵空间、晶片操纵空间以及分隔盒操纵空间和晶片操纵空间的内壁。盒操纵空间设置有配置成存储设置有多个晶片的多个晶片盒的盒存储器。盒操纵空间还设置有配置成在盒储存器和晶片传送位置之间传送晶片盒的盒操纵器。晶片操纵空间设置有配置成在晶片传送位置的晶片盒与晶片舟传送位置的晶片舟之间传送晶片的晶片操纵器。内壁在邻近晶片传送位置处设有晶片传送开口，用于将晶片盒从该晶片传动开口传送或传送到晶片传送开口。盒存储器包括两个盒存储转盘。CN112309938ACN112309938A权利要求书1/2页1.一种用于处理晶片的立式批处理炉组件(10)，包括：盒操纵空间(26)，其设置有配置为存储设置有多个晶片的多个晶片盒(16)的盒存储器(14)以及配置为在所述盒储存器(14)和晶片传送位置(24)之间传送晶片盒(16)的盒操纵器(28)；晶片操纵空间(30)，其设置有晶片操纵器(32)，所述晶片操纵器(32)配置为在晶片传送位置(24)中的晶片盒(16)和晶片舟传送位置中的晶片舟之间传送晶片；内壁(20)，其分隔盒操纵空间(26)和晶片操纵空间(30)并在邻近晶片盒(16)的晶片传送位置(24)处设置有晶片传送开口(22)，用于将晶片盒(16)从所述晶片传动开口(22)传送或传送到所述晶片传送开口(22)，其中，所述盒存储器(14)包括两个盒存储转盘(18)。2.根据权利要求1所述的立式批处理炉组件，其中，所述两个盒存储转盘(18)悬于所述内壁(20)和所述晶片操纵空间(30)之上。3.根据权利要求1或2所述的立式批处理炉组件，其设置有基本矩形的占地区，所述占地区具有限定所述立式批处理炉组件(10)的宽度(36)的相对的两个短边，并且具有限定所述立式批处理炉组件(10)的长度(38)的相对的两个长边，其中所述立式批处理炉组件(10)的宽度(36)为2.2米或更小。4.根据权利要求3所述的立式批处理炉组件，其中，所述立式批处理炉组件(10)的长度(38)为5米或更小，优选为4米或更小。5.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，其中，所述盒储存器(14)被配置成存储20至60个晶片盒(16)。6.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，其中，所述晶片盒(16)被实施为前开式晶片盒(FOUP)。7.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，其中，所述两个盒存储转盘(18)、所述盒操纵器(28)和所述晶片操纵器(32)设置在所述立式批处理炉组件(10)的底侧(40)与在所述底侧(40)上方大约2.8米的高度(44)处的水平面(42)之间的空间中。8.根据权利要求7所述的立式批处理炉组件，其中，所述立式批处理炉组件(10)具有可移除的顶盖(46)，所述顶盖在位于所述底侧(40)上方大约2.8米的所述高度(44)处的所述水平面(42)上方延伸，所述顶盖(46)封闭所述立式批处理炉组件(10)的顶壁(82)中的顶部开口(80)，晶片盒(16)延伸通过所述顶部开口(80)，所述晶片盒(16)被放置在两个盒存储转盘(18)中的至少一个盒存储转盘(18)的顶部平台(70)处。9.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，其特征在于，还包括至少一个盒进出端口(48)，所述至少一个盒进出端口(48)设置在界定所述盒操作空间(26)的壁(84)中，其中，所述盒操作器(28)配置为在所述盒储存器(14)、所述晶片传送位置(24)和所述至少一个盒进出端口(48)之间传送晶片盒(16)。10.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，其中，所述盒操纵器(28)设置有盒操纵器臂(50)以及配置成到达在所述盒存储器(14)内不同竖直高度处的晶片盒(16)的升降机构(52)。11.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，还包括：盒门开启器装置(54)，其放置在所述晶片传送位置(24)处或附近，并且配置成打开放置在所述晶片传送位2CN112309938A权利要求书2/2页置(24)的晶片盒(16)的盒门。