焊接装置及衬垫的异常的检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113145965A(43)申请公布日2021.07.23(21)申请号202110347319.1(22)申请日2021.03.31(30)优先权数据2020-1113152020.06.29JP(71)申请人千住金属工业株式会社地址日本东京都(72)发明人桧山勉小岛信弘(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人朱美红张一舟(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/08(2006.01)G01M3/02(2006.01)G01M3/26(2006.01)权利要求书1页说明书10页附图8页(54)发明名称焊接装置及衬垫的异常的检测方法(57)摘要提供焊接装置及衬垫的异常的检测方法。提供一种焊接装置。焊接装置具有：炉体，具备对基板进行处理的处理室；衬垫，设在炉体的至少一部分，构成为将炉体密封；密闭空间，被从处理室隔离，由炉体和衬垫划定；气体供给装置，构成为向密闭空间内供给第1气体；以及测量装置，构成为测量密闭空间内的压力或密闭空间内的第2气体的浓度。CN113145965ACN113145965A权利要求书1/1页1.一种焊接装置，其特征在于，具备：炉体，具备对基板进行处理的处理室；衬垫，设在前述炉体的至少一部分，构成为将前述炉体密封；密闭空间，被从前述处理室隔离，由前述炉体和前述衬垫划定；气体供给装置，构成为向前述密闭空间内供给第1气体；以及测量装置，构成为测量前述密闭空间内的压力或前述密闭空间内的第2气体的浓度。2.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，前述第1气体是氮。3.如权利要求1或2所述的焊接装置，其特征在于，前述第2气体是氧。4.如权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，前述第1气体和前述第2气体是相同种类的气体。5.如权利要求1或2所述的焊接装置，其特征在于，前述衬垫包括：第1密封部；第2密封部，与前述第1密封部离开而配置；第3密封部，将前述第1密封部与前述第2密封部之间密封；以及第4密封部，将前述第1密封部与前述第2密封部之间密封，与前述第3密封部离开而配置；前述密闭空间至少由前述炉体、前述第1密封部、前述第2密封部、前述第3密封部及前述第4密封部划定。6.如权利要求5所述的焊接装置，其特征在于，前述第3密封部被配置在前述第1密封部和前述第2密封部各自的一方的端部之间；前述第4密封部被配置在前述第1密封部和前述第2密封部各自的另一方的端部之间。7.如权利要求1或2所述的焊接装置，其特征在于，具有能够与前述测量装置通信的控制装置；前述控制装置构成为，判定从前述测量装置接收到的前述压力或前述浓度是否达到了规定的阈值。8.一种检测方法，是衬垫的异常的检测方法，所述衬垫将具备对基板进行处理的处理室的炉体密封，该检测方法的特征在于，向被从前述处理室隔离的、由前述炉体和前述衬垫划定的密闭空间供给第1气体；测量前述密闭空间内的压力或第2气体的浓度；判定前述压力或前述第2气体是否达到了规定的阈值。9.如权利要求8所述的检测方法，其特征在于，前述第1气体是氮。10.如权利要求8或9所述的检测方法，其特征在于，前述第2气体是氧。2CN113145965A说明书1/10页焊接装置及衬垫的异常的检测方法技术领域[0001]本发明涉及焊接装置及衬垫的异常的检测方法。背景技术[0002]作为向印刷布线基板焊接电子零件的装置，已知有例如回流（reflow）装置。在回流装置中，为了实现维护的容易化，采用在下部炉体的上部可分离地叠合上部炉体壳体的构造，各炉体的叠合部分被用衬垫密封，以使得炉内空气不向外部漏出。通过使得炉内空气不向外部漏出，能够维持炉内的加热效率。以使焊接性改善为目的，还使用将炉内设为氮气环境的状态的N2回流装置，通过使得炉内空气不向外部漏出，在N2回流装置中能够将炉内保持为氮气环境状态。作为这样的具有衬垫的回流装置，例如已知有专利文献1所记载的装置。[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2019‑166532号公报。发明内容[0004]发明要解决的课题在回流装置中，将预先被印刷了焊膏的基板运送至回流装置的回流炉内并加热。防止炉内空气泄漏的衬垫随着炉内空气被加热而劣化。除此以外，当基板被加热时，焊膏中包含的焊剂气化，焊剂烟在回流炉内漂浮。如果该焊剂烟附着于衬垫，则使衬垫腐蚀。这样发生了因热造成的劣化、因焊剂烟的附着造成的腐蚀等异常的衬垫有可能产生炉内空气的泄漏。[0005]此外，作为回流装置以外的焊接装置，例如可以举出具备喷流焊槽的喷流焊接装置等。在该喷流焊接装置中，将预先涂布有焊剂的基板在向喷流焊槽运送的过程中加热，并且在喷流焊槽中用喷流的熔融焊料进行焊接。在基板加热工序、喷流焊槽中的焊接工