一种用于新材料焊接的真空扩散焊.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113305411A(43)申请公布日2021.08.27(21)申请号202110445933.1(22)申请日2021.04.25(71)申请人樊雄佳地址510000广东省广州市天河区龙洞河陂大街河陂三巷3号(72)发明人樊雄佳(51)Int.Cl.B23K20/02(2006.01)B23K20/26(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种用于新材料焊接的真空扩散焊(57)摘要本发明涉及焊接设备领域，且公开了一种用于新材料焊接的真空扩散焊，包括下位支架，所述下位支架的顶部设有炉体，且炉体的底部设有可向上移动的下位托板，所述下位托板的底部固定连接有移动滑环，且移动滑环的外侧与炉体的内壁活动套接，所述炉体的顶部设有与下位托板对应的定位压板。通过炉体内可上移的下位托板、移动滑环的结构设计，配合炉体内顶部固定安装的定位压板，在对工件进行真空焊接时，由下位托板带动工件上移至密封门的上方，工件炉体内移动滑环和定位封板之间的腔室内进行抽真空加热焊接，在进行抽真空，从而较大程度的减小了抽真空的空间，进而在不改变真空泵工作效率的前提下，提高了扩散焊的焊接效率。CN113305411ACN113305411A权利要求书1/1页1.一种用于新材料焊接的真空扩散焊，其特征在于：包括下位支架(1)，所述下位支架(1)的顶部设有炉体(2)，且炉体(2)的底部设有可向上移动的下位托板(102)，所述下位托板(102)的底部固定连接有移动滑环(103)，且移动滑环(103)的外侧与炉体(2)的内壁活动套接，所述炉体(2)的顶部设有与下位托板(102)对应的定位压板(202)，炉体(2)的底部设有位于下位托板(102)背面一侧的密封门(203)，所述定位封板(201)的底部还设有位于定位压板(202)外侧的加热装置(10)，且加热装置(10)的底部与移动滑环(103)不接触，所述炉体(2)的顶部设有对炉体(2)内移动滑环(103)上方腔室抽真空的真空泵(3)。2.根据权利要求1所述的一种用于新材料焊接的真空扩散焊，其特征在于：所述下位支架(1)内腔的中部设有液压缸(101)，所述液压缸(101)的活塞杆与下位托板(102)的底部固定连接，所述炉体(2)内腔的顶部设有定位封板(201)，且定位压板(202)固定安装在定位封板(201)底端的中部，所述定位封板(201)的顶部与炉体(2)内腔的顶部之间预留有一定间距，所述真空泵(3)的进气口接通有抽气管(301)，且抽气管(301)的一端与炉体(2)内定位封板(201)下方的腔室相接通。3.根据权利要求2所述的一种用于新材料焊接的真空扩散焊，其特征在于：所述定位封板(201)顶部的两侧分别固定连接有第一换向管(4)和第二换向管(5)，且第一换向管(4)与第二换向管(5)的顶部和底部均开设有中间通孔，所述定位封板(201)的两侧均开设有位于第一换向管(4)与第二换向管(5)底部中间通孔处的通槽，且第一换向管(4)的内腔与抽气管(301)的一端接通，所述真空泵(3)上的排气口接通有排气管(302)，且排气管(302)的一端与第二换向管(5)的内腔相接通，所述第一换向管(4)和第二换向管(5)内部分别活动套装有第一滑块(401)和第二滑块(501)，所述第一换向管(4)侧面的中部接通有进气管(204)，所述第二换向管(5)侧面的底部接通有出气管(205)，且进气管(204)和出气管(205)的内径值均小于第一滑块(401)、第二滑块(501)的高度值，所述第一滑块(401)远离进气管(204)的一侧开设有第一导气槽(402)，且第一导气槽(402)位于第一换向管(4)底部通孔的外侧，所述第二滑块(501)的两侧均开设有第二导气槽(502)，且第二导气槽(502)位于第二换向管(5)底部通孔的内侧，第一滑块(401)和第二滑块(501)的顶部分别设有位于第一换向管(4)、第二换向管(5)内的弹簧，第一滑块(401)和第二滑块(501)底端的中部固定连接有定位轴(6)，且第二滑块(501)底部的定位轴(6)上固定套装有封隔板。4.根据权利要求2所述的一种用于新材料焊接的真空扩散焊，其特征在于：所述定位封板(201)的底部固定连接有位于加热装置(10)外侧的补偿管(8)，所述补偿管(8)的外侧靠近炉体(2)的内壁而不接触，且补偿管(8)的底端固定连接有被动滑环(9)，所述被动滑环(9)的内侧位于加热装置(10)外侧的外部，所述移动滑环(103)顶部的外沿固定连接有密封环。5.根据权利要求3所述的一种用于新材料焊接的真空扩散焊，其特征在于：所述移动滑环(103)顶部的两侧均固定连接有位于密封环内侧的移动套管(7)，且