一种CT滑环导电盘成型方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113478871A(43)申请公布日2021.10.08(21)申请号202110746402.6C08K7/26(2006.01)(22)申请日2021.07.01C08K7/28(2006.01)C08L63/02(2006.01)(71)申请人杭州全盛机电科技有限公司地址310000浙江省杭州市临平区顺风路518号2幢(72)发明人李冰刘益清李琪(74)专利代理机构杭州赛科专利代理事务所(普通合伙)33230代理人吴琰(51)Int.Cl.B29C70/58(2006.01)B29C70/68(2006.01)B29C70/78(2006.01)B29C70/88(2006.01)B29B11/00(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图1页(54)发明名称一种CT滑环导电盘成型方法(57)摘要本发明公开了一种CT滑环导电盘成型方法，包括以下步骤：(1)准备导电盘模具；(2)在环形铜板上一次性车削出铜板环槽；并将该环形铜板放入导电盘模具内；(3)准备浇注材料；(4)将材料分为A组分和B组分；(5)将A组分和B组分分别加入静态混料真空浇注设备中加热搅拌并真空脱泡；(6)在导电盘模具内表面喷涂聚四氟乙烯涂层并涂抹有机硅类脱模剂，并在恒温热风烘箱中加热并保温；(7)通过真空泵对模腔内气压抽真空，(8)通过静态混料真空浇注设备对模腔内进行浇注；(9)浇注完成后将导电盘模具进行加热固化及炉冷后进行脱模；(10)脱模后整体铣削成型。本发明能够实现批量化生产，且生产出来的导电盘同轴度高。CN113478871ACN113478871A权利要求书1/2页1.一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)准备导电盘模具；(2)在环形铜板上一次性车削出铜板环槽；并将该环形铜板放入导电盘模具内；(3)准备浇注材料，该浇注材料包括E44环氧树脂、甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂、气相白炭黑和空心玻璃珠；(4)将E44环氧树脂、气相白炭黑和空心玻璃珠混合得到A组分；甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂、气相白炭黑和空心玻璃珠混合得到B组分；(5)将A组分和B组分分别加入静态混料真空浇注设备中加热搅拌并真空脱泡；(6)在导电盘模具内表面喷涂聚四氟乙烯涂层并涂抹有机硅类脱模剂，并在恒温热风烘箱中加热至85℃，并保温30min以上；(7)使用聚四氟软管将静态混料真空浇注设备出料口与导电盘模具浇注孔连通，并通过真空泵将导电盘模具模腔内气压抽真空至300pa以下；(8)通过静态混料真空浇注设备将进行A组分和B组分混合并对导电盘模具进行浇注；(9)浇注完成后将导电盘模具置于恒温热风烘箱中加热固化，加热固化后进行炉冷至60℃时进行脱模；(10)脱模后整体铣削成型。2.根据权利要求1所述的一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于：所述步骤(5)中加热搅拌温度控制在80±3℃，真空脱泡时间为2h以上。3.根据权利要求1所述的一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于：所述步骤(8)浇注时浇注流量控制在2L/min，浇注总量需要超过导电盘模具模腔体积0.5L以上。4.根据权利要求1所述的一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于：所述步骤(9)加热固化温度及时间为：100℃(4h)+140℃(2h)+180℃(2h)。5.根据权利要求1所述的一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于：E44环氧树脂36％～44％、甲基四氢苯二甲酸酐9％～17％、聚癸二酸酐9％～17％、促进剂0.3～1.4％、气相白炭黑6％～14％、余量为空心玻璃珠。6.根据权利要求5所述的一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于：所述A组分中分配气相白炭黑和空心玻璃珠总量的60％，所述B组分中分配气相白炭黑和空心玻璃珠总量的40％。7.根据权利要求1所述的一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于：所述导电盘模具包括模具底板，设置在模具底板上的模具内圈及模具外圈，盖设在模具内圈和模具外圈上的模具盖板；所述模具底板、模具内圈、模具外圈和模具盖板围成模腔；所述底板处设有供环形铜板放置的放置位，所述环形铜板通过放置于放置位处实现环形铜板放入导电盘模具内。8.根据权利要求7所述的一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于：所述模具盖板上开设有浇注孔和抽气孔；所述浇注孔通过软管与静态混料真空浇注设备出料口相连接，以实现静态混料真空浇注设备对导电盘模具进行进行浇注；所述抽气孔与真空泵相连接，以实现真空泵降低对导电盘模具模腔内气压。2CN113478871A权利要求书2/2页9.根据权利要求8所述的一种CT滑环导电盘成型方法，其特征在于：所述浇注孔与抽气孔对侧设置，且浇注孔与抽气孔均靠近模具盖板边缘设置。10.根据权利要求1所述