一种回流焊炉的真空密封门系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113492241A(43)申请公布日2021.10.12(21)申请号202010200614.X(22)申请日2020.03.20(71)申请人上海朗仕电子设备有限公司地址201108上海市闵行区莘庄工业区元山路318号10-11号厂房(72)发明人詹姆斯·内维尔大卫·海乐韩宏卢明(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225代理人王怀瑜(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)B23K3/04(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种回流焊炉的真空密封门系统(57)摘要本发明涉及一种回流焊炉的真空密封门系统，包括密封门板(1)、连杆(2)和气缸(3)，气缸(3)位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，两个连杆(2)竖直连接在气缸(3)输出轴顶部，密封门板(1)安装在两个连杆(2)之间，密封门板(1)形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁。与现有技术相比，本发明采用气缸作为密封门板上下移动的动力源，通过两个连杆与密封门板固定连接，可准确控制位移距离，结构稳定；密封门板侧边与安装销通过螺栓连接件可拆卸连接，可适用于不同型号的回流焊炉，通用性好。CN113492241ACN113492241A权利要求书1/1页1.一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，包括密封门板(1)、连杆(2)和气缸(3)，所述的气缸(3)位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，两个连杆(2)竖直连接在气缸(3)输出轴顶部，所述的密封门板(1)安装在两个连杆(2)之间，密封门板(1)形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，当气缸(3)推动密封门板(1)向上运动时，密封门板(1)与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体的密封，当气缸(3)带动密封门板(1)向下运动时，密封门板(1)离开真空腔体，实现真空腔体与回流炉膛连通。2.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的连杆(2)上设有安装销，所述的密封门板(1)侧边与安装销通过螺栓连接件可拆卸连接。3.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的气缸(3)顶部连有水平支撑板(5)，所述的连杆(2)底部固定在水平支撑板(5)两端。4.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的连杆(2)与水平支撑板(5)通过法兰盘可拆卸连接。5.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的密封门板(1)的边沿设有密封条。6.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的气缸(3)底部通过支撑架(4)固定在回流炉底架。7.根据权利要求6所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的支撑架(4)底部设有两个L形支脚，所述的支脚底部设有螺纹通孔。8.根据权利要求1所述的一种回流焊炉的真空密封门系统，其特征在于，所述的密封门板(1)内部设有磁性部件。2CN113492241A说明书1/2页一种回流焊炉的真空密封门系统技术领域[0001]本发明涉及一种回流焊炉的密封门，尤其是涉及一种回流焊炉的真空密封门系统。背景技术[0002]回流焊炉(ReflowOven)是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。钎焊使用的焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在电路板各元器件的钎焊部位，并在其上精确贴装电子元件，利用回流焊炉进行加热熔化，达到对元器件的可靠钎焊。[0003]随着电子行业向微型化，多规格的方向发展。对产品质量的要求也越来越高，为了适应市场的新需求，减少因焊接导致的产品缺陷，提高产品生产率和合格率。回流焊炉加入真空装置可提高产品焊接可靠性减少缺陷，可以有效减少焊锡空洞的大小和数量，提高焊接质量。[0004]为保证产品能顺畅进出真空腔体，同时也要保证真空装置的密封性，真空门密封系统就成为真空装置正常运行的一个重要组件，现有的炉门无法达到很好的密封效果，主要表现在多次开关以后，炉门位置出现偏差。发明内容[0005]本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种密封效果好、运动精确的回流焊炉的真空密封门系统。[0006]本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：[0007]一种回流焊炉的真空密封门系统，包括密封门板、连杆和气缸，所述的气缸位于回流焊炉的真空腔体的开口下方，两个连杆竖直连接在气缸输出轴顶部，所述的密封门板安装在两个连杆之间，密封门板形状与真空腔体匹配，构成真空腔体的可活动侧壁，当气缸推动密封门板向上运动时，密封门板与真空腔体的开口贴合，实现真空腔体