基于点胶优化的电路板贴片方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114641150A(43)申请公布日2022.06.17(21)申请号202210307302.8B23K1/00(2006.01)(22)申请日2022.03.25B23K1/008(2006.01)(71)申请人深圳市兆兴博拓科技股份有限公司地址518000广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区玉泉东路三巷1号一层至三层、11号(2-6楼）(在深圳市光明区玉塘街道玉律社区玉泉东路19号A12栋设有经营场所从事生产经营活动)(72)发明人庄光学黄桂阳黄焕龙(74)专利代理机构深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司44689专利代理师曾涛(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)B05D1/26(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图7页(54)发明名称基于点胶优化的电路板贴片方法(57)摘要本发明涉及一种基于点胶优化的电路板贴片方法，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；在所述标记线上设置红胶；将所述电子元件贴合于所述贴装区域；将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接。使得红胶在回流焊接过程中受高温膨胀固化时，膨胀的方向可以向电子元件底部以外的区域释放，避免红胶在竖直方向上过度膨胀导致浮高空焊的问题。同时，使得电子元件的焊接高度可控，便于检查红胶与电子元件的贴合情况，避免电子元件在二次回流的过程中掉件。CN114641150ACN114641150A权利要求书1/2页1.一种基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；在所述标记线上设置红胶；将所述电子元件贴合于所述贴装区域；将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接；其中，所述红胶为设置于所述标记线上的若干个不连续的点状液态胶体，且以所述标记线为分界线，所述红胶同时向贴装区域内与贴装区域外膨胀。2.根据权利要求1或2所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，令所述电子元件的质量为M，所述底面的面积为P，点状液态胶体时的所述红胶与所述基板相接触的面积为W，当满足关系式：M≤0.5g；P＜13W；所述红胶仅包括第一胶点；其中，g为单位克。3.根据权利要求2所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，以所述标记线作为分界线，所述第一胶点包括：位于所述贴装区域内的第一内胶部和位于所述贴装区域外的第一外胶部；令所述第一内胶部与所述基板相接触的面积为W1，所述第一外胶部与所述基板相接触的面积为W2；所述电子元件还包括设置于所述底面的引脚，令所述引脚突出所述底面的高度为H，当H＝0mm时，满足关系式：W1＝W2；W1+W2＝W。4.根据权利要求3所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，令所述红胶为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：0mm＜(H‑T)＜2mm；1＜(W1/W2)＜2。5.根据权利要求1所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，令所述电子元件的质量为M，当满足关系式：M＞0.5g；所述红胶包括第一胶点和与所述第一胶点对称地设置于标记线上的第二胶点；其中，g为单位克。6.根据权利要求5所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，以所述标记线作为分界线，所述第一胶点包括：位于所述贴装区域内的第一内胶部和位于所述贴装区域外的第一外胶部；2CN114641150A权利要求书2/2页所述第二胶点包括：位于所述贴装区域内的第二内胶部和位于所述贴装区域外的第二外胶部；令所述第一内胶部与所述基板相接触的面积为W1，所述第一外胶部与所述基板相接触的面积为W2，所述第二内胶部与所述基板相接触的面积为W3，所述第二外胶部与所述基板相接触的面积为W4，所述电子元件还包括设置于所述底面的引脚，令所述引脚突出所述底面的高度为H，当H＝0mm时，满足关系式：W1＝W2＝W3＝W4。7.根据权利要求6所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，令所述红胶为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：0mm＜(H‑T)＜2mm；1＜(W1/W2)＜3；1＜(W3/W4)＜3；W1＝W3；W2＝W4。8.根据权利要求5所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，所述贴装区域为矩形结构，所述标记线包括：第一边、与所述第一边正对的第二边；当所述第一胶点设置于所述第一边时，所述第