一种防水透气胶的制备方法及其产品和应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115505370A(43)申请公布日2022.12.23(21)申请号202211333245.7(22)申请日2022.10.28(71)申请人新纳奇材料科技江苏有限公司地址215600江苏省苏州市张家港保税区华达路36号保税区科创园B幢3楼(72)发明人胡丽娜余跃(74)专利代理机构北京圣州专利代理事务所(普通合伙)11818专利代理师李志强(51)Int.Cl.C09J183/04(2006.01)C09J183/05(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种防水透气胶的制备方法及其产品和应用(57)摘要本发明公开了一种防水透气胶的制备方法及其产品和应用，属于胶体制备技术领域。本发明将端烷氧基聚二甲基硅氧烷、含氢硅油、氧化钙、氧化铝、三氧化二铁、二氧化硅、碳酸钠以及乙炔炭黑混合均匀，滴加甲基三甲氧基硅烷后得到基胶；然后置于马弗炉中在高温下反应，将胶体冷却至90‑100℃，加入乙醇搅拌均匀，在胶体温度降至25℃时，进行超低温激冷；然后加入端羟基聚二甲基硅氧烷和含氢硅油混合，再加入螯合锡催化剂搅拌均匀，制得防水透气胶。本发明制得的防水透气胶固化后可形成均匀的微米级细孔，同时具备防水性和透气性，可避免器件开裂，还具有水雾消散的作用，可以广泛地应用于电子、光学、陶瓷微滤膜修补等领域。CN115505370ACN115505370A权利要求书1/1页1.一种防水透气胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将端烷氧基聚二甲基硅氧烷、含氢硅油、氧化钙、氧化铝、三氧化二铁、二氧化硅、碳酸钠以及乙炔炭黑混合均匀，滴加甲基三甲氧基硅烷混合均匀，制成基胶；(2)将步骤(1)的基胶置于马弗炉中，隔绝氧气，在1400‑1600℃下反应2‑4h；将胶体取出后冷却至90‑100℃，加入乙醇搅拌均匀，在胶体温度降至25℃时，利用液氮进行‑100℃的激冷过程；(3)在步骤(2)的基础上，加入端羟基聚二甲基硅氧烷和含氢硅油混合，再加入螯合锡催化剂搅拌均匀，制得防水透气胶。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述端烷氧基聚二甲基硅氧烷、含氢硅油、氧化钙、氧化铝、三氧化二铁、二氧化硅、碳酸钠以及乙炔炭黑的质量比为(5‑10):5:(10‑20):(10‑20):(1‑2):(30‑55):(3‑12):3。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述基胶置于马弗炉中在1500℃下反应3h；所述乙醇的添加量为基胶质量的1～3倍。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述端羟基聚二甲基硅氧烷、含氢硅油和螯合锡催化剂的质量比为30～70:3～5:0.1。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述螯合锡催化剂的制备方法为：将醋酸锡、甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯按35:33:32的质量比混合，在180℃下回流5h，即得螯合锡催化剂。6.一种如权利要求1～5任一项所述的制备方法制得的防水透气胶。7.一种如权利要求6所述的防水透气胶在电子元器件装配中的应用。2CN115505370A说明书1/3页一种防水透气胶的制备方法及其产品和应用技术领域[0001]本发明属于胶体制备技术领域，特别是涉及一种防水透气胶的制备方法及其产品和应用。背景技术[0002]电子元器件正在向着高度集成化，移动场景下的复杂工作环境，精密化的方向发展，其对于电子元器件以及光学镜头等必须具备极高的尺寸稳定性，对水汽的及时排除，以及通畅的气体通过性提出了更高的要求，以避免设备在工作和非工作时间温差带来的热胀冷缩造成的光学对焦差距。发明一种具有粘接强度的胶体，其胶体固化后能够在其胶体本体上均匀的稳定的分布尺寸可控的微米级孔径是实现这一功能的途径。[0003]由于电子电器的设计越来越轻薄化，例如平板电脑、手机等，对制品模组的要求越来越高，其尺寸越来越薄，透气孔经制程(水洗)、烘烤、可靠性等状况下，易有脏污进入增加颗粒物污染的风险，进而导致产品不良率升高。目前，采用胶水封堵透气孔以解决上述现象，而普通胶水封堵透气孔，因为完全密封不漏气，热胀冷缩会导致模组元器件破裂；也会造成器件受力严重影响成像的品质。[0004]因此，开发一款既可防水、又可透气的防水透气胶，烘烤后气体可以透出，同时可阻挡可成像的颗粒物污染是十分必要的。发明内容[0005]针对现有技术的不足，本发明提供了一种防水透气胶的制备方法及其产品和应用，本发明利用有机硅改性结晶性无机物，实现了可控分子结晶晶须，同时高分子的链段提供了柔韧性，有机硅和无机硅酸盐还具备高低温化学稳定性能。本发明的防水透气胶固