一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105401136A(43)申请公布日2016.03.16(21)申请号201510858477.8(22)申请日2015.11.30(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516000广东省惠州市惠城区(三栋)数码工业园25号区(72)发明人刘继承刘智平(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人鲁慧波(51)Int.Cl.C23C18/38(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法(57)摘要本发明公开了一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置，包括化铜缸，所述化铜缸的底部设有输料管，所述输料管上连接有出料管，且出料管的进口端连接化铜缸内侧的底部，所述化铜缸的上侧架设有四根两两平行的支架，且支架靠近化铜缸的边缘设置，所述支架上固定有过滤袋，所述过滤袋位于出料管进口端的上侧，所述化铜缸的上侧设有进料管，所述进料管的出口端连接化铜缸的内部，且进料管的出口端设置在过滤袋的上侧。本发明中，使用该过滤装置后，使产品的铜粒、铜渣塞孔不良比例下降明显，由15%下降至3%，产品铜粒、铜渣报废率降低1%，提高产品的合格率，保证了产品的品质，提高的PCB的制作效率。CN105401136ACN105401136A权利要求书1/1页1.一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置，包括化铜缸（1），其特征在于：所述化铜缸（1）的底部设有输料管（2），所述输料管（2）上连接有出料管（3），且出料管（3）的进口端连接化铜缸（1）内侧的底部，所述化铜缸（1）的上侧架设有四根两两平行的支架（4），且支架（4）靠近化铜缸（1）的边缘设置，所述支架（4）上固定有过滤袋（5），所述过滤袋（5）位于出料管（3）进口端的上侧，所述化铜缸（1）的上侧设有进料管（6），所述进料管（6）的出口端连接化铜缸（1）的内部，且进料管（6）的出口端设置在过滤袋（5）的上侧。2.一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置的过滤方法，包括以下步骤：其特征在于，S1.步骤一，包括支架（4）和固定支架（4）上过滤袋（5）的过滤装置进行对化铜缸（1）内的沉铜药水（7）进行过滤；S2.步骤二，沉铜药水（7）进行化学反应产生铜粒、铜渣等杂质；S3.步骤三，将步骤二中化学反应产生的铜粒、铜渣等杂质进行过滤；S4.步骤四，PCB产品得到净化，品质缺陷不明显。3.根据权利要求1所述的一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置，其特征在于，所述化铜缸（1）的内部设有沉铜药水（7）。4.根据权利要求1所述的一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置，其特征在于，所述输料管（2）、出料管（3）和进料管（6）均采用PE塑料材质。5.根据权利要求1所述的一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置，其特征在于，所述化铜缸（1）的表面设有防腐蚀层。2CN105401136A说明书1/2页一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法技术领域[0001]本发明涉及化铜过滤装置领域，尤其涉及一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法。背景技术[0002]所述化学沉铜是一种自身催化氧化还原反应，可以在非导电的基体上进行沉积。沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。[0003]然而，传统的沉铜装置化铜缸没有设置过滤装置，导致生产的产品产品的铜粒、铜渣塞孔的比例高，产品的合格率低，影响了PCB的制作效率，为此，我们提出一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置来解决上述问题。发明内容[0004]本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法。[0005]为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置，包括化铜缸，所述化铜缸的底部设有输料管，所述输料管上连接有出料管，且出料管的进口端连接化铜缸内侧的底部，所述化铜缸的上侧架设有四根两两平行的支架，且支架靠近化铜缸的边缘设置，所述支架上固定有过滤袋，所述过滤袋位于出料管进口端的上侧，所述化铜缸的上侧设有进料管，所述进料管的出口端连接化铜缸的内部，且进料管的出口端设置在过滤袋的上侧。[0006]一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置的过滤方法，包括以下步骤：步骤一，包括支架和固定支架上过滤袋的过滤装置进行对化铜缸内的沉铜药水进行过滤；步骤二，沉铜药水进行化学反应产生铜粒、铜渣等杂质；步骤三，将步骤二中化学反应产生的铜粒、铜渣等杂质进行过滤；步骤四，PCB产品得到净化，品质缺陷不明显。[0007]优选的，所述化铜缸的内部设有沉铜药水。[0008]优选的，所述输料管、出料管和进料管仅采用PE塑料材质。[0009]优