一种电镀设备及电镀方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107761158A(43)申请公布日2018.03.06(21)申请号201711051589.8(22)申请日2017.10.31(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516000广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号（厂房A)(72)发明人刘继承汪小青李强(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人鲁慧波(51)Int.Cl.C25D17/12(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种电镀设备及电镀方法(57)摘要本发明涉及一种电镀设备，包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所述电镀设备还包括辅助阴极杆和辅助阴极罩，所述辅助阴极杆连接于供电装置负极，所述辅助阴极罩与辅助阴极杆固定连接。相对于现有技术，本技术方案的电镀设备及电镀方法，其可利用辅助阴极罩控制穿过第一通孔和第二通孔的金属离子的数量，使金属离子经过该辅助阴极罩后的密度分布较为均匀，提高沉积在电路板上的金属层厚度的均匀性，从而提升电路板的电镀品质。CN107761158ACN107761158A权利要求书1/1页1.一种电镀设备，其特征在于：包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所述电镀设备还包括辅助阴极杆和辅助阴极罩，所述辅助阴极杆连接于供电装置负极，所述辅助阴极罩与辅助阴极杆固定连接。2.根据权利要求1所述电镀设备，其特征在于：所述辅助阴极罩设置于所述挂架与该电镀阳极之间。3.根据权利要求1所述电镀设备，其特征在于：所述辅助阴极罩包括罩体，所述罩体包括第一边缘区、第二边缘区和中心区，所述第一边缘区和第二边缘区内开设有多个第一通孔，所述中心区开设有第二通孔，所述第二通孔的直径大于第一通孔的直径。4.一种电镀方法，包括步骤：S1：将若干电路板同时放置于电镀设备中，通过导电夹点夹持固定；S2：在电镀槽中加入电镀液；S3：供电装置给电镀阳极、挂架和辅助阴极罩供电，以使电镀阳极析出金属离子，电镀阳极析出的金属离子穿过辅助阴极罩的多个第一通孔及一个第二通孔并还原沉积在电路板表面进行电镀。2CN107761158A说明书1/3页一种电镀设备及电镀方法[0001]技术领域[0002]本发明涉及电镀加工领域，特别是涉及一种电镀设备及电镀方法。[0003]背景技术[0004]随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、电镀、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在ProceedingsoftheIEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectriccharacterizationofprintedcircuitboardsubstrates”一文。[0005]其中，电镀是电路板制作的一个重要制作工艺，其主要使用电镀设备对电路板表面进行选择性镀铜以及在通孔孔壁镀铜。现有的电镀设备包括一个电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架。蚀刻槽内装载有电镀液，用于对电路板进行电镀。供电装置的正负极分别与阳极杆和阴极杆电连接。电镀阳极连接于阳极杆，挂架连接于阴极杆。电镀阳极与挂架均设置在电镀槽内且浸入电镀槽的电镀液中。电镀阳极分别与挂架的相对。挂架用于悬挂固定待电镀的电路板，从而使电路板的表面与该电镀阳极相对。供电装置通电后，电镀阳极析出的金属离子在电流的作用下沉积镀覆在该电路板上，此时，该电路板相当于阴极。然而，由于电路板的电流是通过挂架的导电夹点导入的，因此造成待镀电路板靠近导电夹点的两个边缘区域电流密度较高，而远离导电夹点的电路板的中心区域的电流密度较低。并且，由于金属离子的沉积量与电流密度成正比，从而使电路板与导电夹点连接的两个边缘区域沉积的金属较厚，而电路板的中心区域沉积的金属较薄，造成金属沉积的厚度不均，影响电镀的品质。[0006]因此，针对上述问题，有必要提供一种可提高电镀时电路板的金属沉积厚度均匀性，从而提升电镀品质的电镀设备及电镀方法。[0007]发明内容[0008]为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种电镀设备，包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，所述阴极杆的一端和阳极杆的一端分别连接于供电装置的正极和负极，所述阴极杆与阳极杆相对设置与挂架的两侧，所述挂架具有多个导电夹点，所