检测钻针磨损程度的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109632826A(43)申请公布日2019.04.16(21)申请号201811442903.X(22)申请日2018.11.29(71)申请人广东骏亚电子科技股份有限公司地址516000广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号（厂房A)(72)发明人刘继承刘水波柳正华(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.G01N21/952(2006.01)G01N21/954(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称检测钻针磨损程度的方法(57)摘要本发明涉及一种检测钻针磨损程度的方法，包括如下步骤：S1、对全新钻针和待测钻针产生的阴影进行对比，若待测钻针的阴影宽于全新钻针的阴影则判断待测钻针弯曲，受损严重，若待测钻针的阴影的宽度与全新钻针的阴影的宽度一致则进行步骤S2；S2、对待测钻针和全新钻针的升温速度进行检测和对比，如升温速度相差较大则判断待测钻头磨损超出正常范围，如升温速度大致相同则进行步骤S3；S3、对待测钻头和全新钻头所钻孔的直径和孔壁粗糙度进行对比；本发明能快速准确地检测出钻针的磨损程度。CN109632826ACN109632826A权利要求书1/1页1.一种检测钻针磨损程度的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、选用一个全新钻针和待测钻针，选用一块废电路板，并将两钻针设置在废电路板上方的同一高度处，在全新钻针和待测钻针所在平面的前方放置一个白炽灯泡，并使白炽灯泡与全新钻针和待测钻针的距离一致，以对两钻针进行照射以及加热，在全新钻针和待测钻针所在平面的后方设置一块与该平面平行的白板，用于显示全新钻针和待测钻针在白炽灯照射下产生的阴影，转动全新钻针和待测钻针，观测全新钻针和待测钻针在白板上的成影情况，对全新钻针和待测钻针产生的阴影进行对比，若待测钻针的阴影宽于全新钻针的阴影则判断待测钻针弯曲，受损严重，若待测钻针的阴影的宽度与全新钻针的阴影的宽度一致则进行步骤S2；S2、全新钻针和待测钻针同步下移对废电路板进行钻孔作业，直至钻穿废电路板，在全新钻针和待测钻针下钻过程中实时监测全新钻针和待测钻针的升温速度，并记录，若待测钻针的升温速度高于全新钻针的升温速度的110%，则判断待测钻针的磨损超出允许范围，若待测钻针的升温速度小于高于全新钻针的升温速度的110%则进行步骤S3；S3、钻孔完成后对全新钻针和待测钻针所钻得的孔的孔径进行测量并记录，若待测钻针的钻孔直径大于全新钻针的钻孔的直径，则判断待测钻针的磨损超出允许范围，若直径一致则进行步骤S4；S4、对废电路板进行切片处理，将所钻得的孔切为半孔，并检测全新钻针和待测钻针对应半孔的粗糙度并记录，若待测钻针的钻孔的粗糙度大于全新钻针的钻孔的粗糙度则判断待测钻针磨损超出允许范围，不能继续使用，若粗糙度一致则判断待测钻针的磨损未超出允许范围内，可以继续使用。2.根据权利要求1所述的检测钻针磨损程度的方法，其特征在于，所述全新的钻针和待测的钻针之间的距离为20cm，所述白板与所述全新的钻针和待测的钻针所在平面的距离为5cm。3.根据权利要求2所述的检测钻针磨损程度的方法，其特征在于，步骤S1中，测量待测钻针的阴影的宽度时测量其阴影的下半段的宽度，并测量对应全新钻针的阴影的对应位置的宽度进行对比。4.根据权利要求2所述的检测钻针磨损程度的方法，其特征在于，步骤S1中，待测钻针的阴影的宽度与全新钻针的阴影的宽度部超过1cm，则判断为宽度一致。5.根据权利要求1所述的检测钻针磨损程度的方法，其特征在于，步骤S3中，待测钻针的钻孔的孔径与全新钻针的钻孔的孔径相差不超过该直径的钻针的允许误差值即判断为直径一致。6.根据权利要求1所述的检测钻针磨损程度的方法，其特征在于，步骤S4中，使用粗糙度仪对钻孔的侧壁进行粗糙度测量，若待测钻针的钻孔和全新钻针的钻孔的粗糙度值相差不超过5%，则判断为粗糙度一致。2CN109632826A说明书1/3页检测钻针磨损程度的方法技术领域[0001]本发明涉及PCB领域，特别涉及一种检测钻针磨损程度的方法。背景技术[0002]由于印刷电路板的需求量剧增，印刷电路板制造业所采用PCB微钻针的消耗量也相应地持续增长，随着电子工业的发展，印刷电路板由原来的单层板发展到多层板。PCB板上的连接孔通用于连通各层基板，在PCB板的生产流程中，孔加工是非常重要的工序，钻孔的质量直接影响PCB板的最终质量，多层PCB板的孔一般采用机械加工，由于微钻针的磨损会使被加工孔的孔壁粗糙度增大，给安装及后续的电镀等工序带来一系列问题，因此需要一种能快速检测钻针磨损程度的方法，以及时替换掉磨损超出允许范围的钻针。发明内容[0003]基于此，