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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109901742A(43)申请公布日2019.06.18(21)申请号201910097680.6(22)申请日2019.01.31(71)申请人深圳市骏达光电股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区石岩街道应人石光辉电器工业园厂房4栋4-6楼(72)发明人唐代雨林汉塔黎美锋王令(74)专利代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325代理人黄章辉(51)Int.Cl.G06F3/041(2006.01)G06F3/044(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称一种柔性触控模组及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种柔性触控模组,包括依次层叠设置的触控传感器层、柔性偏光片层和PI盖板;其中,触控传感器层包括:透明PI层、第一银网格导电图层、第一保护层、第二银网格导电图层和第二保护层。同时,本发明还公开了上述柔性触控模组的制备方法。本发明提供的柔性触控模组厚度薄,可折叠,能更好的适应未来柔性屏市场。CN109901742ACN109901742A权利要求书1/2页1.一种柔性触控模组,其特征在于,包括:依次层叠设置的触控传感器层、柔性偏光片层和PI盖板;所述柔性偏光片层贴合于所述触控传感器层上,所述PI盖板粘贴在所述柔性偏光片层上;其中,所述触控传感器层包括:透明PI层、第一银网格导电图层、第一保护层、第二银网格导电图层和第二保护层;所述第一银网格导电图层设置于所述透明PI层上;所述第一保护层设置于所述第一银网格导电图层上;所述第二银网格导电图层设置于所述第一保护层上;所述第二保护层设置于所述第二银网格导电图层上。2.根据权利要求1所述的柔性触控模组,其特征在于,所述第一银网格导电图层、第二银网格导电图层为具有纳米结构导电材料的银网格传感器。3.根据权利要求1所述的柔性触控模组,其特征在于,所述第一银网格导电图层包括第一银网格图案和第一走线;所述第一银网格图案和所述第一走线是同时形成的;所述第二银网格导电图层包括第二银网格图案和第二走线;所述第二银网格图案和所述第二走线是同时形成的。4.根据权利要求3所述的柔性触控模组,其特征在于,所述第一银网格图案的线宽为3.5-4μm;所述第二银网格图案的线宽为3.5-4μm。5.根据权利要求3所述的柔性触控模组,其特征在于,所述第一走线的线宽为6-8μm;所述第一走线与所述第一走线之间的线距为6-8μm;所述第二走线的线宽为6-8μm;所述第二走线与所述第二走线之间的线距为6-8μm。6.根据权利要求1所述的柔性触控模组,其特征在于,所述透明PI层的厚度为9-11μm。7.根据权利要求1-6任一项所述的柔性触控模组,其特征在于,所述第一银网格导电图层的厚度为0.5-0.7μm;所述第二银网格导电图层的厚度为0.5-0.7μm;所述第一保护层的厚度为1.5-2.0μm;所述第二保护层的厚度为1.0-1.5μm。8.根据权利要求1-7任一项所述的柔性触控模组,其特征在于,还包括在所述柔性触控模组上贴合柔性液晶屏。9.一种柔性触控模组的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、将PI液分散涂布在玻璃基板上,固化后形成透明PI层;S2、在透明PI层上涂布银胶油墨,经过预干、曝光、显影、固烤后形成第一银网格导电图层;所述第一银网格导电图层包括第一银网格图案和第一走线;S3、在所述第一银网格导电图层上涂布OC负性胶,经过预干、曝光、显影、固烤后形成第一保护层;S4、在所述第一保护层上涂布银胶油墨,经过预干、曝光、显影、固烤后形成第二银网格导电图层;所述第二银网格导电图层包括第二银网格图案和第二走线;2CN109901742A权利要求书2/2页S5、在所述第二银网格导电图层上涂布OC负性胶,经过预干、曝光、显影、固烤后形成第二保护层;S6、在所述第二保护层上贴合柔性偏光片,用透明胶将PI盖板粘贴在所述柔性偏光片上,形成触控模组;所述玻璃基板、透明PI层、第一银网格导电图层、第一保护层、第二银网格导电图层、第二保护层、柔性偏光片层和PI盖板共同构成触控模组;S7、将所述触控模组从所述玻璃基板上剥离,形成柔性触控模组。10.根据权利要求9所述的柔性触控模组的制备方法,其特征在于,所述第一银网格图案和所述第一走线是同时形成的;所述第二银网格图案和所述第二走线是同时形成的。3CN109901742A说明书1/7页一种柔性触控模组及其制备方法技术领域[0001]本发明属于触控领域,尤其涉及一种柔性触控模组及其制备方法。背景技术[0002]触控技术已经广泛应用于各种触控屏(手机/笔记本电脑/平板电脑/所有人机触摸屏互动设备/所有结构触摸屏等)当中,未来可穿戴设备、智能窗户、智能家居等产品,对触控