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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114163954A(43)申请公布日2022.03.11(21)申请号202111528585.0(22)申请日2021.12.14(71)申请人佛山市南海骏驰新材料有限公司地址528200广东省佛山市南海区里水镇宏岗环村路石田地段南海健能五金厂车间一之三(72)发明人陈林(51)Int.Cl.C09J153/02(2006.01)C09J157/02(2006.01)C09J193/04(2006.01)C09J11/08(2006.01)C09J7/35(2018.01)C09J7/38(2018.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种RFID电子标签用热熔压敏胶,包括以下重量份的原料:苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物30‑45份,增粘树脂35‑70份,软化剂20‑35份,抗氧化剂0.5‑2份,所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种,所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5‑7):(1‑3)。本发明的RFID电子标签用热熔压敏胶具有具有初粘好,粘接力强,对基材附着力好,模切好,耐高低温性能优异的优点,适合于100m/min的高速涂布机使用。CN114163954ACN114163954A权利要求书1/1页1.一种RFID电子标签用热熔压敏胶,其特征在于,包括以下重量份的原料:苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物30‑45份,增粘树脂35‑70份,软化剂20‑35份,抗氧化剂0.5‑2份;所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物包括规格A、规格B、规格C和规格D中的至少两种,所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物中任意两种规格之间的重量之比为(5‑7):(1‑3)。2.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶,其特征在于,所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物包括规格A和规格B的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物,所述规格A的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为50%,苯乙烯含量为16%;所述规格B的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为30%,苯乙烯含量为19%。3.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶,其特征在于,所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物包括规格C和规格D的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物,所述规格C的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为60%,苯乙烯含量为15%;所述规格D的苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物的SI含量为0%,苯乙烯含量为29%。4.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶,其特征在于,所述增粘树脂为松香树脂和氢化石油树脂按重量之比为(2‑5):(5‑9)组成的混合物。5.根据权利要求4所述的RFID电子标签用热熔压敏胶,其特征在于,所述松香树脂的软化点为90℃、100℃和110℃中的一种,所述氢化石油树脂的软化点≥97℃。6.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶,其特征在于,所述软化剂为环烷油和液态聚异丁烯按重量之比为(3‑5):(1‑2)组成的混合物。7.根据权利要求1所述的RFID电子标签用热熔压敏胶,其特征在于,所述的抗氧化剂为双(3,5‑三级丁基‑4‑羟基苯基)硫醚与四[β‑(3,5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯按重量之比为(1‑2):(1‑3)组成的混合物。8.一种如权利要求1‑7任一项所述的RFID电子标签用热熔压敏胶的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.反应釜内预热到120~130℃;S2.在反应釜升温过程中加入软化剂和少量增粘树脂,并搅拌均匀至熔融状态;S3.在搅拌条件下加入苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物,控制料温120~140℃,使物料全部熔融;S4.然后在搅拌条件下向反应釜内加入剩余的增粘树脂、与抗氧化剂,降温至料温135℃,降低搅拌速度至30~35转/分钟,并抽真空30~50分钟;S5.待反应釜内的混合物料完全熔融并混合均匀,加压、过滤出料至模具中,冷却后即得。2CN114163954A说明书1/6页一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及胶粘剂技术领域,尤其涉及一种RFID电子标签用热熔压敏胶及其制备方法。背景技术[0002]RFID(RadioFrequencyIdentification)技术,又称无线射频识别,是一种通信技术,俗称电子标签。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。随着物联网的快速发展,伴随着智能化、信息化、高效化的迫切需求,使得含RFI