一种用于PCB电路板控深钻孔装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115135007A(43)申请公布日2022.09.30(21)申请号202210467684.0(22)申请日2022.04.29(66)本国优先权数据202111628337.32021.12.28CN(71)申请人龙南骏亚电子科技有限公司地址341700江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城(72)发明人游昆赵柏毅刘清华雷国辉(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种用于PCB电路板控深钻孔装置(57)摘要本发明公开了一种用于PCB电路板控深钻孔装置，属于电路板打孔装置技术领域，包括加工底座，所述加工底座顶部的另一侧连接有两个连接柱，且两个连接柱的顶部之间连接有直线电机，且直线电机的驱动端衔接有移动壳，所述移动壳的下方设有升降套，且移动壳的内周设有用于驱动升降套移动的位移组件，所述升降套的一侧连通设有驱动盒，且升降套的下方设有连接有钻头的打孔电机，所述升降套和移动壳的内周之间设有用于驱动打孔电机的升降组件，且升降套底部的两侧分别设有用于限深的限制组件和伸缩组件。该用于PCB电路板控深钻孔装置，不仅能够对不同的电路板进行固定打孔，且能够对打孔的深度进行限深，且限深深度可调节。CN115135007ACN115135007A权利要求书1/1页1.一种用于PCB电路板控深钻孔装置，包括加工底座（1），其特征在于：所述加工底座（1）顶部的另一侧连接有两个连接柱（4），且两个连接柱（4）的顶部之间连接有直线电机（5），且直线电机（5）的驱动端衔接有移动壳（6），所述移动壳（6）的下方设有升降套（7），且移动壳（6）的内周设有用于驱动升降套（7）移动的位移组件，所述升降套（7）的一侧连通设有驱动盒（8），且升降套（7）的下方设有连接有钻头的打孔电机（9），所述升降套（7）和移动壳（6）的内周之间设有用于驱动打孔电机（9）的升降组件，且升降套（7）底部的两侧分别设有用于限深的限制组件和伸缩组件。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述位移组件包括一端通过轴承与移动壳（6）的内周转动连接的移动丝杆（21）以及套设于移动丝杆（21）外周的螺母座（22），所述移动丝杆（21）的另一端贯穿移动壳（6）并通过联轴器连接有正反转电机（10），所述螺母座（22）的底部与升降套（7）的顶部连接。3.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述升降组件包括驱动齿轮（31）以及与升降套（7）相适配的锯齿板（32），所述锯齿板（32）的一侧与驱动齿轮（31）啮合，且锯齿板（32）的底部与打孔电机（9）连接。4.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述限制组件包括螺纹连接的螺纹杆（41）和螺纹套（42），所述螺纹杆（41）的顶端通过轴承与升降套（7）的底部转动连接，且螺纹杆（41）上半部的外周设有便于旋转的旋把，所述螺纹套（42）的底部连接有带有通钻孔的平板（11）。5.根据权利要求3所述的一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述锯齿板（32）底部的两侧均固定连接有用于阻挡限深的挡杆（12）。6.根据权利要求3所述的一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述驱动齿轮（31）的中心一体成型有转轴（13），所述转轴（13）的一端通过轴承与驱动盒（8）的内周转动连接，且转轴（13）的另一端贯穿驱动盒（8）并一体成型有转盘（14）。7.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板控深钻孔装置，其特征在于：所述加工底座（1）的顶部的两侧均安装有固定板（2），且两个固定板（2）相邻的一侧均设有夹板（3），所述固定板（2）的中心螺纹连接有夹持螺杆（81），且夹持螺杆（81）的另一端与对应的夹板（3）转动连接。2CN115135007A说明书1/3页一种用于PCB电路板控深钻孔装置技术领域[0001]本发明属于电路板打孔装置技术领域，具体涉及一种用于PCB电路板控深钻孔装置。背景技术[0002]PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板在组装电气元件时，有时需要使用打孔装置进行打孔定位，而现有的打孔装置由于缺少限深组件，不能很好地对打孔的深度进行限深。[0003]因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种用于PCB电路板控深钻孔装置，以满足实际使用的需要。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种用于PCB电路板控深钻孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。[0005]为实现上述目的，本发