喷墨记录头用密封带及使用其的喷墨记录头.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101899270A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101899270A(43)申请公布日2010.12.01(21)申请号201010179777.0B41J2/175(2006.01)(22)申请日2010.05.20(30)优先权数据2009-1253272009.05.25JP(71)申请人佳能株式会社地址日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号(72)发明人野口光敏稻本忠喜(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇李茂家(51)Int.Cl.C09J7/02(2006.01)C09J153/00(2006.01)C09J153/02(2006.01)权利要求书1页说明书16页附图2页(54)发明名称喷墨记录头用密封带及使用其的喷墨记录头(57)摘要本发明涉及一种喷墨记录头用密封带及使用其的喷墨记录头。一种喷墨记录头用密封带，其可剥离地粘接于芯片表面，所述芯片设置于喷墨记录头上并且在其上形成用于排出墨的排出口，该喷墨记录头用密封带包括：基材层；和在所述基材层上的粘合层，该粘合层由以下组成：(1)70至100wt％的不具有不饱和碳键并由(a)乙烯基芳族化合物单元和(b)烯烃单元组成的(A)-(B)-(A)嵌段共聚物，其中(A)是由(a)单元组成的聚合物嵌段，(B)是由(b)单元组成的聚合物嵌段；和(2)0至30wt％的聚烯烃，其中在(1)(A)-(B)-(A)嵌段共聚物中的(a)乙烯基芳族化合物单元的含量为10至30wt％。CN108927ACN101899270A权利要求书1/1页1.一种喷墨记录头用密封带，其可剥离地粘接于芯片表面，所述芯片设置于喷墨记录头上并且在其上形成用于排出墨的排出口，所述喷墨记录头用密封带包括：基材层；和粘合层，所述粘合层在所述基材层上，所述粘合层由以下组成：(1)70至100wt％的(A)-(B)-(A)嵌段共聚物，其不具有不饱和碳键并由(a)乙烯基芳族化合物单元和(b)烯烃单元组成，其中(A)是由(a)单元组成的聚合物嵌段，(B)是由(b)单元组成的聚合物嵌段；和(2)0至30wt％的聚烯烃，其中在所述(1)(A)-(B)-(A)嵌段共聚物中所述(a)乙烯基芳族化合物单元的含量为10至30wt％。2.根据权利要求1所述的喷墨记录头用密封带，其中所述(b)烯烃单元具有交联官能团，并且所述粘合层包含使得与所述交联官能团反应的交联剂。3.根据权利要求2所述的喷墨记录头用密封带，其中所述交联官能团是环氧基或氧杂环丁基。4.根据权利要求1所述的喷墨记录头用密封带，其中所述(2)聚烯烃是聚乙烯或聚丙烯。5.根据权利要求1所述的喷墨记录头用密封带，其中由所述(a)乙烯基芳族化合物单元组成的所述聚合物嵌段(A)的Tg为等于或高于120℃，和其中由所述(b)烯烃单元组成的所述聚合物嵌段(B)的Tg为等于或低于0℃。6.根据权利要求1所述的喷墨记录头用密封带，其中将聚烯烃用作所述基材层的基础树脂，并且所述密封带通过所述粘合层和所述基材层的双层共挤出制造。7.根据权利要求6所述的喷墨记录头用密封带，其中所述(1)(A)-(B)-(A)嵌段共聚物在所述粘合层和所述基材层的双层共挤出时动态交联。8.根据权利要求6所述的喷墨记录头用密封带，其中所述基材层的所述基础树脂是聚乙烯或聚丙烯。9.一种喷墨记录头，其中根据权利要求1所述的喷墨记录头用密封带可剥离地粘接于所述芯片表面。2CN101899270A说明书1/16页喷墨记录头用密封带及使用其的喷墨记录头技术领域[0001]本发明涉及可剥离地粘接以保护芯片表面的喷墨记录头用密封带，并且还涉及使用该密封带的喷墨记录头，所述芯片设置于于喷墨记录头上并在其上形成用于排出墨的排出口。背景技术[0002]由于使用过程中墨从喷墨记录头的排出口排出，所以喷墨记录头的排出口对大气开放。另一方面，在不使用时，将在其上配置排出口的喷墨记录头表面封盖，以防止经排出口的墨溶剂蒸发产生的排出口阻塞以及与接触有关的损伤以及与接触有关的损伤。[0003]当喷墨记录头安装于设备如打印机时，可通过封盖来保护排出口。然而，当喷墨记录头没有安装在设备上时，特别地，当将其运输时，有必要通过其它方式防止墨溶剂的蒸发和与接触有关的损伤。为此原因，如美国专利5,262,802、5,781,208、5,850,238、或日本专利申请特开H03-248849中所述，一般通过具有粘合性的密封带来保护包括墨排出口的芯片表面。[0004]日本专利申请特开2007-326965描述了丙烯酸类粘合剂、硅类粘合剂、橡胶类粘合剂(例如，包含天然橡胶、合成橡胶、再生橡胶、热固化橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯的粘合剂)以及矿脂类粘合剂可用作所述密