单组分LED封装材料用硅树脂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101899159A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101899159A(43)申请公布日2010.12.01(21)申请号201010235799.4C08L83/05(2006.01)(22)申请日2010.07.23H01L33/56(2010.01)F21S2/00(2006.01)(71)申请人深圳市安品有机硅材料有限公司F21Y101/02(2006.01)地址518000广东省深圳市宝安区福永街道福海大道三星工业区二区第4幢第一层(72)发明人丁小卫许家琳廖义军欧阳冲(74)专利代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所44248代理人胡吉科许建(51)Int.Cl.C08G77/20(2006.01)C08G77/12(2006.01)C08G77/06(2006.01)C08L83/07(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图1页(54)发明名称单组分LED封装材料用硅树脂及其制备方法(57)摘要本发明的单组分LED封装材料用有机聚1硅氧烷具有如下结构通式：(SiO2)a1(RSiO3/2)23454678a2(RRSiO)b1(RRSiO)c1(RR2SiO1/2)c2(RR2SiO1/2)91012356d1(HRSiO)e1(HR2SiO1/2)e2，式中，R、R、R、R、R、R7、R8、R9、R10表示不含脂肪族不饱和键的单价烃基，R4表示具有2～10个碳原子的链烯基，a1、a2、c1、c2、e1、e2分别代表大于等于0且小于1的数，0＜a1+a2＜1，0＜b1＜1，0＜c1+c2＜1，0＜d1＜1，0＜e1+e2＜1，a1+a2+b1+c1+c2+d1+e1+e2＝1。其制备方法是在烷氧基硅烷和溶剂的混合物中，加入封端剂、催化剂、氢基硅氧烷和链烯基硅氧烷等经水解后进行缩聚反应，减压蒸馏得目标产物。本发明的有机聚硅氧烷加入催化剂和抑制剂即可配得单组分LED密封组合物。CN10895ACN101899159A权利要求书1/2页1.一种单组分LED封装材料用有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷为链烯基氢基双官能团聚硅氧烷，具有下述结构通式：1234546789(SiO2)a1(RSiO3/2)a2(RRSiO)b1(RRSiO)c1(RR2SiO1/2)c2(RR2SiO1/2)d1(HRSiO)10e1(HR2SiO1/2)e2(I)式(I)中，R1、R2、R3、R5、R6、R7、R8、R9、R10表示不含脂肪族不饱和键的单价烃基，R4表示具有2～10个碳原子的链烯基，a1、a2、c1、c2、e1、e2分别代表大于等于0且小于1的数，0＜a1+a2＜1，0＜b1＜1，0＜c1+c2＜1，0＜d1＜1，0＜e1+e2＜1，a1+a2+b1+c1+c2+d1+e1+e2＝1。2.根据权利要求1所述的单组分LED封装材料用有机聚硅氧烷，其特征在于：式(I)中，0.45≤a1+a2≤0.75，0.01≤b1≤0.10，0.10≤c1+c2≤0.25，0.02≤d1≤0.20，0.10≤e1+e2≤0.25。3.根据权利要求1所述的单组分LED封装材料用有机聚硅氧烷，其特征在于：式(I)中，R1、R2、R3为苯基和/或甲基，R7、R8同为苯基和/或同为甲基，R4为乙烯基，R5、R6、R9、R10为甲基，且a1＝0。4.一种单组分LED密封组合物，其包含有权利要求1、2或3所述的单组分LED封装材料用有机聚硅氧烷。5.一种用权利要求4所述的单组分LED密封组合物封装的LED灯。6.一种单组分LED封装材料用有机聚硅氧烷的制备方法，包括如下依次进行的步骤：A、将烷氧基硅烷、封端剂、溶剂和催化剂混合，在0℃～40℃温度下搅拌并滴加水反应，滴加完后，加热至45℃～50℃继续反应1～3小时；其中所述烷氧基硅烷包括：选自通式(II)表示的有机基二烷氧基硅烷，以及选自通式(III)表示的有机基三烷氧基硅烷和/或选自通式(IV)表示的四烷氧基硅烷，所述封端剂选自通式(V)表示的有机基二硅氧烷、通式(VI)表示的有机基二硅氮烷或者通式(VII)表示的硅醇，2311RRSi(OR)2(II)112RSi(OR)3(III)13Si(OR)4(IV)78(RR2Si)2O(V)78(RR2Si)2NH(VI)78RR2SiOH(VII)式(II)、(III)、(IV)、(V)、(VI)、(VII)中R1、R2、R3、R7、R8表示不含脂肪族不饱和键的单价烃基，R11、R12、R13表示相同或不同的烷基；B、加入氢基烷氧基硅烷和/或氢基硅氧烷，搅拌下加入链烯基烷氧基硅烷和/或链烯基硅氧烷，并滴加乙酸，滴加完后，升温至50℃～100℃进行缩聚聚合反应1～3小时；其中所述氢基烷氧基硅烷选自通式