一种液态环氧封装料及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102031081A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102031081A(43)申请公布日2011.04.27(21)申请号201010560744.0(22)申请日2010.11.26(71)申请人烟台德邦电子材料有限公司地址264006山东省烟台开发区金沙江路98号(72)发明人周建忠王建斌陈田安(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司11212代理人杨立(51)Int.Cl.C09J163/00(2006.01)C09J163/02(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)H01L23/29(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种液态环氧封装料及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种液态环氧封装料及其制备方法，所述液态环氧封装料，由以下重量份数的各原料组成：环氧树脂20～25份、脂环族环氧树脂35～40份、色料0.5份、球型填料160～220份、固化剂4～6份、促进剂0.5～2份及偶联剂1～3份；所述液态环氧封装料的制备方法：把环氧树脂于70～75℃下过夜烘烤，然后把重量份数的烘烤过的环氧树脂20～25份、脂环族环氧树脂35～40份、色料0.5份于20-30℃，混合20分钟～40分钟，然后加入重量份数的球型填料160～220份、固化剂4～6份、促进剂0.5～2份及偶联剂1～3份，置入三辊机中固化混合，重复混合三遍，混合均匀后加入反应釜中满真空保持90分钟。CN10238ACCNN110203108102031084A权利要求书1/1页1.一种液态环氧封装料，其特征在于，由以下重量份数的各原料组成：环氧树脂20～25份、脂环族环氧树脂35～40份、色料0.5份、球型填料160～220份、固化剂4～6份、促进剂0.5～2份及偶联剂1～3份。2.根据权利要求1所述的液态环氧封装料，其特征在于，所述填料由二氧化硅球型填料和氧化铝球型填料按80～110∶80～110的重量比构成。3.根据权利要求1所述的液态环氧封装料，其特征在于，所述固化剂为改性胺类潜伏性固化剂。4.根据权利要求3所述的液态环氧封装料，其特征在于，所述改性胺类潜伏性固化剂为改性咪唑及其衍生物。5.根据权利要求3或4所述的液态环氧封装料，其特征在于，所述固化剂的细度为5～10μ。6.根据权利要求1所述的液态环氧封装料，其特征在于，所述色料为黑色膏，所述偶联剂为牌号KH550、KH560或KH570的硅烷偶联剂，所述促进剂为牌号PN-H固化促进剂。7.根据权利要求1至6任一项所述的液态环氧封装料的制备方法，其特征在于，把环氧树脂于70～75℃下过夜烘烤，然后把重量份数的烘烤过的环氧树脂20～25份、脂环族环氧树脂35～40份、色料0.5份于20-30℃，混合20分钟～40分钟，然后加入重量份数的球型填料160～220份、固化剂4～6份、促进剂0.5～2份及偶联剂1～3份，置入三辊机中固化混合，重复混合三遍，混合均匀后加入反应釜中满真空保持90分钟。8.根据权利要求7所述的液态环氧封装料的制备方法，其特征在于，所述固化混合，于20～30℃在冷却干燥条件下，其冷水控制在15℃混合。2CCNN110203108102031084A说明书1/4页一种液态环氧封装料及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种液态环氧封装料及其制备方法，其成形性、耐热性良好，并且机械强度及电器绝缘性好，热膨胀系数要小，水蒸气的透过性小，不含对元件有影响的不纯物。背景技术[0002]半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％-80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧塑封料是最常见的封装材料。半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。[0003]因此，封装的目的有下列几点：防止湿气等由外部侵入、以机械方式支持导线及有效地将内部产生的热排出。液状封装材料(LE)保护半导体芯片免受外部环境影响的新一代封装材料，当用在表面装载型结构时，起到增强半导体芯片和器材之间连接力的使用。[0004]目前市场上传统的环氧封装料(固态)作为半导体封装材料广泛的应用，但1990年开始，随着半导体产品的小型化，传统的固态环氧封装料已经不能够满足金属引线之间的间距变短，封装装置厚度变薄等苛刻条件。[0005]因此作为替代传统的环氧封装料的，用环氧树脂或硅树脂合成的液状封装材料营运而生，其将会成为一种必然趋势。发明内容[0006]本发明针对现有技术的不足，提供一种液态环氧封装料及其制备方法，以获