聚酰胺热熔胶及其应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102559129A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102559129A(43)申请公布日2012.07.11(21)申请号201010575471.7(22)申请日2010.12.07(71)申请人上海轻工业研究所有限公司地址200031上海市徐汇区宝庆路20号(72)发明人孙静施才财(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人沙永生(51)Int.Cl.C09J177/08(2006.01)C09K3/10(2006.01)权利要求书权利要求书22页页说明书说明书88页页(54)发明名称聚酰胺热熔胶及其应用(57)摘要本发明提供一种聚酰胺热熔胶及其应用。该聚酰胺热熔胶包含：(1)二元羧酸共聚单元，它包括：(a)50～90摩尔％二聚酸共聚单元，和(b)10～50摩尔％C6-C14脂肪族二元羧酸共聚单元，以二元羧酸共聚单元的总摩尔数为基准；以及(2)二元胺共聚单元，它包括：(c)70～95摩尔％C2-C8脂族或脂环族二元胺共聚单元；和(d)5～30摩尔％芳香族二元胺共聚单元，以二元胺共聚单元的总摩尔数为基准；该聚酰胺热熔胶的数均分子量Mn为3000～20000。本发明聚酰胺热熔胶具有更低的吸水率，更好的耐摩擦、耐油和耐化学性能以及更高的硬度。例如可应用在电子产品封装领域。CN10259ACN102559129A权利要求书1/2页1.一种聚酰胺热熔胶，它包含：(1)二元羧酸共聚单元，它包括：(a)50～90摩尔％二聚酸共聚单元，和(b)10～50摩尔％C6-C14脂肪族二元羧酸共聚单元，以二元羧酸共聚单元的总摩尔数为基准；以及(2)二元胺共聚单元，它包括：(c)70～95摩尔％C2-C8脂族二元胺共聚单元；和(d)5～30摩尔％芳香族二元胺共聚单元，以二元胺共聚单元的总摩尔数为基准；该聚酰胺热熔胶的数均分子量Mn为3000～20000。2.如权利要求1所述的聚酰胺热熔胶，其特征在于，它包含：(1)二元羧酸共聚单元，它包括：(a)60～85摩尔％二聚酸共聚单元，和(b)15～40摩尔％C8-C12脂肪族二元羧酸共聚单元，以二元羧酸共聚单元的总摩尔数为基准；以及(2)二元胺共聚单元，它包括：(c)75～90摩尔％C2-C6脂族二元胺共聚单元；和(d)10～25摩尔％芳香族二元胺共聚单元，以二元胺共聚单元的总摩尔数为基准；该聚酰胺热熔胶的数均分子量Mn为5000～20000。3.如权利要求1或2所述的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的二聚酸是C16～20不饱和脂肪酸的二聚体。4.如权利要求3所述的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的二聚酸是由亚油酸、油酸、亚麻酸、反油酸、豆油酸、桐油酸或妥儿油衍生的二聚酸。5.如权利要求1或2所述的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的芳香族二元胺用如下通式表示：式中：NH2-在R基的对位或间位，R为单键、-O-、-S-、-SO-、-SO2-、-NX-、-CO-、-COO-、-CONX-、-CX2-、-CX＝CX-、-PX-、-OPXO-、-POX-、或者-COO-PX-COO-，其中X为H或C1-4烷基。6.如权利要求4所述的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的芳香族二元胺用如下结构式表示：2CN102559129A权利要求书2/2页7.如权利要求1或2所述的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的二元羧酸共聚单元总摩尔数与二元胺共聚单元总摩尔数之比为0.95～1.05∶0.95～1.05。8.如权利要求1或2所述的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的脂肪族二元羧酸是癸二酸，所述的脂族二元胺是乙二胺。9.如权利要求1或2所述的聚酰胺热熔胶，其特征在于，所述的脂族二元胺被高达40摩尔％C4-C6脂环族二元胺或高达10摩尔％聚醚二元胺替代，以脂族二元胺的总摩尔数为基准。10.如权利要求1-9所述的聚酰胺热熔胶在电子封装领域中的应用。3CN102559129A说明书1/8页聚酰胺热熔胶及其应用技术领域[0001]本发明涉及聚酰胺热熔胶及其应用，特别是涉及二聚酸型聚酰胺热熔胶及其在电子封装领域中的应用。背景技术[0002]随着电子行业的迅速发展，对电子产品的封装提出了更高的要求。传统的封装材料选用环氧树脂、聚氨酯以及硅橡胶类胶粘剂。环氧树脂以及聚氨酯在应用上受外部环境影响较大，尤其是受外界湿度的影响更为明显，环氧树脂在低温环境中(0℃以下)极易脆化，聚氨酯在耐高温方面存在不足，当温度超过100℃时，结构就会变得极不稳定。电子硅胶虽然可以达到较宽的温度使用范围，而且物理和电学性能优异，但是其面临的问题是粘接强度不够，所以容易导致密封性能差的结果。而且其相对价格较为昂贵。[0003]二聚酸型聚酰胺是由大豆油脂肪酸、妥儿油脂肪酸或棉籽油的二聚酸与二胺缩聚生成的一类无规聚