用于可植入医疗设备的具有保持元件的含金属陶瓷的套管.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102614589A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102614589A(43)申请公布日2012.08.01(21)申请号201210021557.4(22)申请日2012.01.31(30)优先权数据102011009862.32011.01.31DE(71)申请人贺利氏贵金属有限责任两合公司地址德国哈瑙(72)发明人H.施佩希特(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人张涛卢江(51)Int.Cl.A61N1/375(2006.01)A61N1/39(2006.01)H01R4/62(2006.01)H04R25/00(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书1616页页附图附图77页(54)发明名称用于可植入医疗设备的具有保持元件的含金属陶瓷的套管(57)摘要本发明涉及一种电气套管，用在可植入医疗设备的外壳内，其中，该电气套管具有至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件；该电气套管还具有至少一个保持元件，用于将该电气套管保持在该外壳中或外壳上；该传导元件设置用于穿过该基体在该外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接；该传导元件相对于该基体气密地密封；至少一个传导元件具有至少一种金属陶瓷；其中，所述保持元件的至少80%的重量从由元素周期表的副族IV、V、VI、VIII、IX、X中的一种金属或其中至少两种金属组成的组中选出的材料制成。CN10264589ACN102614589A权利要求书1/2页1.一种用在可植入医疗设备（100）的外壳（110）内的电气套管（10），其中，该电气套管（10）具有至少一个电气绝缘的基体（40）和至少一个电气传导元件（30）；电气套管（10）还具有至少一个保持元件（20），用于将所述电气套管（10）保持在该外壳（110）中或外壳（110）上；传导元件（30）设置用于穿过该基体（40）在该外壳（110）的内部空间（50）和外部空间（51）之间建立至少一个导电连接；传导元件（30）相对于该基体（40）气密地密封；至少一个传导元件（30）具有至少一种金属陶瓷；其中，所述保持元件（20）的重量的至少80%由选自以下项目组成的组的材料制成：元素周期表的副族IV、V、VI、VIII、IX和X中的一种金属或其中至少两种金属。2.如权利要求1所述的电气套管，其中，所述材料选自由以下项目组成的组：铂、铁、铱、铌、钼、钽、钨、钛、钴、铬和锆以及其中至少两种。3.如权利要求1或2所述的电气套管，其中，所述基体（40）和所述至少一个传导元件（30）稳固接合地连接，特别是通过稳固接合的烧结的连接。4.如权利要求1至3中至少一项所述的电气套管（10），其中，所述基体（40）至少部分地由绝缘材料化合物构成。5.如权利要求4所述的电气套管（10），其中，所述绝缘材料化合物选自由以下项目组成的组：氧化铝、氧化镁、氧化锆、钛酸铝和压电陶瓷。6.一种用于制造用于可植入医疗设备（100）的电气套管（10）的方法，其中，该方法包括以下步骤：a.由绝缘材料化合物产生对于至少一个基体（40）的至少一个基体生坯；b.对于至少一个传导元件（30）形成至少一个含金属陶瓷的传导元件生坯；c.将至少一个传导元件生坯引入基体生坯中；d.将基体生坯与至少一个基体生坯连接，以获得至少一个带有至少一个传导元件（30）和至少一个基体（30）的基体（40）；其中，将基体（40）与保持元件（20）在100℃和3000℃之间的温度下进行连接。7.如权利要求6所述的方法，其中，在将保持元件（20）与所述基体（40）进行连接时，在所述基体（40）和保持元件（20）之间的连接位置（930）上施加0.2至20MPa范围内的压力。8.如权利要求6或7所述的方法，其中，所述保持元件（20）至少部分地由金属构成。9.如权利要求8所述的方法，其中，所述金属从由元素周期表的副族IV、V、VI、VIII、IX和X中的一种金属或其中的至少两种金属组成的组中选出。10.如权利要求9所述的方法，其中，所述金属选自由以下项目组成的组：铂、铁、铱、铌、钼、钽、钨、钛、钴、铬和锆或其中至少两种。11.如权利要求6至8中任一项所述的方法，其中，所述保持元件（20）包含铌，以及所述基体（40）包含氧化锆。12.如权利要求6至8中任一项所述的方法，其中，所述保持元件（20）包含从由铌、铂、铁和钼或其中至少两种组成的组中选出的材料，以及所述基体（40）包含氧化铝。2CN102614589A权利要求书2/2页13.如权利要求6至12中任一项所述的方法，其中，将所述基体生坯与至少一个传导元件生坯进行焙烧。14.如权利要求6至13中任一项所述的方法，其中，所述步骤a)包括对基体生坯进行部分烧结。15.如权利