预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/7
2/7
3/7
4/7
5/7
6/7
7/7

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102660020A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102660020A(43)申请公布日2012.09.12(21)申请号201210143113.8(22)申请日2012.05.09(71)申请人金发科技股份有限公司地址510663广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号申请人上海金发科技发展有限公司珠海万通化工有限公司(72)发明人罗湘安曾祥斌蔡彤旻曹民饶先花代惊奇吴博(74)专利代理机构广州市华学知识产权代理有限公司44245代理人黄磊(51)Int.Cl.C08G69/44(2006.01)C08L77/12(2006.01)权利要求书权利要求书11页页说明书说明书55页页(54)发明名称耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物及其制法(57)摘要本发明公开了一种耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物及其制备方法与应用,该聚合物是由70-99%高温尼龙、0.25-7.5%PEN、0.25-7.5%PBT和0.5-15%PET组成;所述的高温尼龙是PEN、PBT、PET与二胺反应生成的高温尼龙单元;所述的二胺为直链脂肪族二元胺、支链脂肪族二元胺或脂环族二元胺。本发明的共聚物与其相应的苯环均聚物相比,具有较好的阻隔性能、耐热性能、抗冲击性、流注性和电性能。CN1026ACN102660020A权利要求书1/1页1.一种耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物,其特征在于:是由以下摩尔百分比的成分组成:高温尼龙:70-99%PEN:0.25-7.5%PBT:0.25-7.5%PET:0.5-15%;所述的高温尼龙是PEN、PBT、PET与二胺反应生成的高温尼龙单元。2.根据权利要求1所述的耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物,其特征在于:所述的二胺为直链脂肪族二元胺、支链脂肪族二元胺或脂环族二元胺。3.根据权利要求2所述的耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物,其特征在于:所述的直链脂肪族二元胺为1,4-丁二胺、1,6-己二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一碳二胺或1,12-十二碳二胺;所述的支链脂肪族二元胺为2-甲基-1,5-戊二胺、3-甲基-1,5-戊二胺、2,4-二甲基-1,6-己二胺、2,2,4-三甲基-1,6-己二胺、2,4,4-三甲基-1,6-己二胺、2-甲基-1,8-辛二胺或5-甲基-1,9-壬二胺;所述的脂环族二元胺为环己烷二胺、甲基环己烷二胺或4,4’-二氨基二环己基甲烷。4.根据权利要求1所述的耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物,其特征在于:所述的耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物还包含抗氧剂、润滑剂、成核剂、阻燃剂、着色剂、增塑剂、抗静电剂、玻璃纤维、碳纤维或无机填料中的一种以上。5.权利要求1-3任一项所述的耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物的制备方法,其特征在于包括以下步骤:取PEN、PBT、PET和二胺溶于溶剂中,180~280℃下聚合反应6-18h,得到耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物;所述PEN、PBT、PET与二胺的摩尔比为(25-50):(25-49):(1-50):(70-99)。6.根据权利要求5所述的耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物的制备方法,其特征在于:所述的溶剂为醇溶液、N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、二甲基砜、二乙基砜、二乙基亚砜、二异丙基砜、二苯砜、环丁砜或四甲基砜。7.权利要求1-4任一项所述的耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物在耐高温阻隔油箱中的应用。2CN102660020A说明书1/5页耐高温尼龙/PEN/PBT/PET共聚物及其制法技术领域[0001]本发明属于改性塑料领域,具体涉及一种耐高温尼龙/聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PBT)/聚对苯二甲酸丁二醇酯(PET)共聚物及其制备方法与应用。背景技术[0002]脂肪族聚酰胺,如PA6、PA66,具有优异的机械强度、耐热性、耐化学药品性、耐磨损性和自润滑性,且摩擦系数低,其应用领域包括电子电器、汽车部件、家具、建材和纤维,已成为最重要的工程塑料之一。[0003]近些年来,随着形势的发展,要求电子、电器、信息关联设备小型化、高性能化,对材料的要求进一步加大。特别是随着表面安装技术(SurfaceMountTechnology,简称SMT)的发展,连接器、开关、继电器、电容器等各种电器元件同时安装、连接在线路板上,促进了电子元件小型化、密集化,工程造价比以前的产品降低20~30%。但是,采用SMT技术,各个电器元件和线路基板要同时在红外加热装置中加热,对制成各个元件和线路板的材料的耐焊锡性和尺寸稳定性提出了更高的要求。为减少环境污染,现大力提倡