双面粘合片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103305147A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103305147103305147A(43)申请公布日2013.09.18(21)申请号201310086325.1(22)申请日2013.03.18(30)优先权数据2012-0606642012.03.16JP2012-0606652012.03.16JP2012-1775352012.08.09JP2012-1775342012.08.09JP2012-2009072012.09.12JP(71)申请人日东电工株式会社地址日本大阪(72)发明人中山直树西山直幸冈田吉弘和田祥平(74)专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人王海川穆德骏(51)Int.Cl.C09J7/02(2006.01)C09J153/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书21页说明书21页附图4页附图4页(54)发明名称双面粘合片(57)摘要本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种双面粘合片（1），其包含发泡体基材（15）、设置在发泡体基材（15）的第一面（15A）和第二面（15B）上的粘合剂层（11、12），总厚度为400μm以下。构成粘合剂层（11、12）的至少一个的粘合剂为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂。CN103305147ACN103547ACN103305147A权利要求书1/1页1.一种双面粘合片，包含：发泡体基材、设置在所述发泡体基材的第一面上的第一粘合剂层和设置在所述发泡体基材的第二面上的第二粘合剂层，构成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层中的至少一方的粘合剂为含有单乙烯基取代的芳香族化合物与共轭二烯化合物的嵌段共聚物作为基础聚合物的橡胶类粘合剂，总厚度为400μm以下。2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述发泡体基材的厚度为60μm以上且300μm以下。3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述橡胶类粘合剂包含增粘树脂，所述增粘树脂含有软化点低于120℃的低软化点树脂和软化点为120℃以上的高软化点树脂，所述高软化点树脂包含萜烯酚树脂。4.如权利要求1至3中任一项所述的双面粘合片，其中，所述橡胶类粘合剂包含羟值80mgKOH/g以上的增粘树脂。2CN103305147A说明书1/21页双面粘合片技术领域[0001]本发明涉及具有发泡体基材的双面粘合片。背景技术[0002]本申请主张基于2012年3月16日提出的日本专利申请2012-060664号和2012-060665号、2012年8月9日提出的日本专利申请2012-177534号和2012-177535号、以及2012年9月12日提出的日本专利申请2012-200907号的优先权，这些申请的全部内容以参考的方式并入本说明书中。[0003]一般而言，粘合剂（也称为压敏胶粘剂；下同）具有在室温附近的温度范围内呈柔软的固体（粘弹性体）状态，通过压力简单地与被粘物胶粘的性质。利用这样的性质，粘合剂例如以在基材的两面设置有粘合剂层的带基材双面粘合片的形态在各种领域中广泛用于接合或固定等目的。使用发泡体作为基材的双面粘合片（带发泡体基材的双面粘合片）与以不具有气泡结构的塑料膜作为基材的双面粘合片相比，在冲击吸收性和高差追随性等方面可以更有利。另外，与以无纺布作为基材的双面粘合片相比，在防水性和密封性等方面可以更有利。作为与带发泡体基材的双面粘合片相关的技术文献，可以列举日本专利申请公开2010-155959号公报。发明内容[0004]近年来，从制品的轻量化、小型化、薄型化的观点考虑，对于带基材的双面粘合带，要求以更小的总厚度实现所需的性能。例如，在手机或智能手机这样的便携设备中使用的带发泡体基材的双面粘合片，特别要求总厚度小并且高性能的双面粘合片。[0005]另一方面，伴随便携设备的大画面化、高功能化，例如对用于将最前面的显示面板（玻璃透镜等）固定到壳体上的双面粘合片所要求的性能进一步提高。显示面板的面积增大时，该显示面板的质量增大，另外，象智能手机这样具有触控功能的显示面板中，玻璃透镜的背面具有各种层，由此显示面板的总质量增大。对于固定这样的显示面板的双面粘合片，要求进一步提高耐回弹性、挤压胶粘力、恒定负荷剥离特性等。[0006]但是，将带发泡体基材的双面粘合片的总厚度减小时，难以同时实现该双面粘合片的耐回弹性等的提高。为了减小带发泡体基材的双面粘合片的总厚度，该发泡体基材的厚度小是有利的，但是，发泡体基材的厚度小时，该发泡体基材分散应力的能力降低，由此具有耐回弹性下降的倾向。[0007]因此，本发明的目的在于提供一种具有发泡体基材的双面粘合片，其总厚度小并且耐回