聚合性组合物、树脂成形体及层叠体.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103415546A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103415546103415546A(43)申请公布日2013.11.27(21)申请号201280012278.X(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所(22)申请日2012.03.0811105代理人张涛(30)优先权数据2011-0500722011.03.08JP(51)Int.Cl.C08G61/06(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日B32B27/00(2006.01)2013.09.09(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2012/0559962012.03.08(87)PCT申请的公布数据WO2012/121342JA2012.09.13(71)申请人日本瑞翁株式会社地址日本东京都(72)发明人吉原明彦角替靖男权利要求书1页权利要求书1页说明书17页说明书17页(54)发明名称聚合性组合物、树脂成形体及层叠体(57)摘要本发明提供一种含有环烯烃单体、及下述通式(I)所表示的钌卡宾络合物而成的聚合性组合物。(上述通式(I)中，R1及R2分别独立地表示氢原子、卤素原子、或可以含有卤素原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或者硅原子的环状或链状的碳原子数1～20的烃基；X1及X2分别独立地表示阴离子性配体；L1及L2分别独立地表示中性给电子配体；L2为较L1立体体积更大的基团，L1与L2相互位于顺式位置；R1与R2可以相互键合形成可以含有杂原子的脂肪族环或芳香族环；R1、R2、X1、X2、L1及L2可以以任意的组合相互键合以形成多齿螯合配体。)CN103415546ACN103456ACN103415546A权利要求书1/1页1.一种聚合性组合物，其含有环烯烃单体以及下述通式(I)所表示的钌卡宾络合物，[化学式6]所述通式(I)中，R1及R2分别独立地表示氢原子、卤素原子、或任选含有卤素原子、氧原子、氮原子、硫原子、磷原子或者硅原子的环状或链状的碳原子数1～20的烃基；X1及X2分别独立地表示阴离子性配体；L1及L2分别独立地表示中性给电子配体；与L1相比，L2为立体体积更大的基团，L1与L2相互位于顺式位置；R1与R2任选相互键合从而形成任选含有杂原子的脂肪族环或芳香族环；R1、R2、X1、X2、L1及L2任选以任意组合相互键合从而形成多齿螯合配体。2.根据权利要求1所述的聚合性组合物，其中，所述钌卡宾络合物的L1为下述通式(II)所表示的膦类，PR7R8R9(II)所述通式(II)中，R7、R8及R9相互独立地表示任选具有取代基的烷基、烷氧基、环烷基、环烷氧基、苯基、苯氧基、苄基、苄氧基。3.根据权利要求1或2所述的聚合性组合物，其中，所述钌卡宾络合物的L2为卡宾化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚合性组合物，其中，所述钌卡宾络合物中，L1与L2相互位于顺式位置的顺式异构体的摩尔含量比例即顺式比例为90%以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚合性组合物，其在温度25℃下保存24小时后的粘度上升率为50%以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的聚合性组合物，其还含有交联剂。7.一种交联性树脂成形体，其是权利要求1～6中任一项所述的聚合性组合物进行本体聚合而得到的。8.一种交联树脂成形体，其是权利要求1～6中任一项所述的聚合性组合物进行本体聚合并进行交联而得到的。9.一种层叠体，其至少具有由权利要求7所述的交联性树脂成形体或权利要求8所述的交联树脂成形体形成的层。2CN103415546A说明书1/17页聚合性组合物、树脂成形体及层叠体技术领域[0001]本发明涉及一种聚合性组合物、交联性树脂成形体、交联树脂成形体及层叠体。更详细而言，涉及一种适用期长、聚合活性稳定的聚合性组合物以及使用这样的聚合性组合物而得到的交联性树脂成形体、交联树脂成形体、及层叠体。特别是，本发明涉及如下技术，该技术用于提供在温度25℃下保存24小时后的配合液粘度上升率为50%以下的聚合性组合物。背景技术[0002]一直以来，已知通过使用钌卡宾络合物等易位聚合催化剂使环烯烃单体进行本体聚合，可以得到显示出优异的机械特性及电特性等性质的聚合物。[0003]例如，在专利文献1中，公开了将含有降冰片烯类单体、钌卡宾络合物催化剂、链转移剂及交联剂的聚合性组合物进行易位本体聚合得到交联性热塑性树脂，将该交联性热塑性树脂层叠在基板等之上并进行交联，从而得到复合材料。[0004]但是，与通常用作电路基板的绝缘材料的环氧树脂的聚合等相比，一般而言，使用钌卡宾络合物催化剂进行的易位聚合，活性高且聚合速度变得极大。因此，在将聚合性组合物含浸在纤维强化材料中等并成形为薄膜状的情况下，成形前该聚合性组合物